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台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證；台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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國研院儀科中心主任履新 持續強化關鍵儀器技術與服務 (2023.02.03)
國科會轄下國家實驗研究院於今（3）日舉行台灣儀器科技研究中心主任交接典禮，由國立中山大學機械與機電工程學系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任為淡江大學航空太空工程學系學士、國立清華大學動力機械工程學系碩士、博士 |
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光學檢測系統應用於精密模具加工 (2022.06.01)
台灣近年來著墨於模具相關基礎技術發展逐漸減少，本研究運用精度0.1 μm ATOS 3D光學掃描系統於精密模具進行檢測與分析，檢測精密模具線切割與放電加工後的特徵尺寸。 |
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Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策，不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟，打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去（2021）年8月起組成CTP（Commercial Taiwan Partnership）聯盟也不落人後，於今（5）日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會 |
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運用發泡劑開發大尺寸快速模具 兼具環保與低成本 (2021.12.28)
本文中研製的中介模具，可以運用於製作大尺寸快速模具。此技術可以落實於新產品研發所需的快速模具製程上，並符合綠色模具製造技術。 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室 |
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【自動化展】易格斯看好後疫情商機 展並聯式機器人及無塵室方案 (2021.12.16)
台灣易格斯公司（igus）身為國際高動態工程塑膠專家，也在今年台北國際自動化展上K116攤位上發表同步支援台灣傳產包裝機械與半導體產業所需解決方案。
其中與包裝設備與材料大廠本源興公司合作 |
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運用3D光學量測於金屬3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由設置異形冷卻水路來縮短冷卻時間。本研究運用金屬3D列印機台，以麻時效鋼粉末製作具有輪廓異形冷卻水路，以及圓形冷卻水路之射出成型模具，. |
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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4% |
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科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式 |
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構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求，也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具，與內建的技術和智慧化功能，因而大幅降低製造成本與時間 |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
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OEM需求恢復 中國PLC市場中長期成長確立 (2017.04.17)
中國大陸一直是全球最重要的製造大國，尤其近年來中國的製造業快速提升，自動化系統的導入速度加快，以人力為主的傳統製造方式逐漸被揚棄，作為製造系統的核心元件－PLC也隨之成長，不過隨著導入數量漸趨飽和，中國的PLC已不像當初一路上揚，各應用市場也出現大幅波動 |
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2016年全球半導體光罩銷售金額達33億美元 (2017.04.11)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市場規模達33.2億美元，預計2018年市場規模將成長至35.7億美元，繼2015年成長1%後，光罩市場在2016年成長2% |
