 |
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
|
工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
|
SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準 |
|
SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
|
AE於SEMICON WEST 2020推三款全新製程設備電源產品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。
Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Peter Gillespie表示﹕「隨著第四次工業革命揭開帷幕，半導體製造技術不斷發展，並且迅速掀起翻天覆地的轉變 |
|
EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
|
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6% |
 |
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
|
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球，正迅速從製程微縮轉向封裝技術，要實現創新應用，並同時達成低高耗與高效能，唯有從3D的封裝結構著手，也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術 |
|
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年645億美元的歷史高點 |
|
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
|
愛德萬測試將贊助SEMICON West首屆SEMI High Tech U (2018.07.10)
愛德萬測試將與SEMI攜手合作，成為首屆SEMI High Tech U活動的四大企業贊助商之一，該活動將在7月10日至12日於舊金山Moscone展覽中心舉辦的年度SEMICON West展覽會期間同步進行 |
|
SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。
每年舉辦的SEMICON West半導體設備展，Solid State Technology 與 SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎 |
|
英特格慶50周年 未來擴大在台研發團隊 (2016.09.07)
居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商英特格，今年迎來創業50周年。從創業至今以來，英特格一直致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量，透過領先業界全面性技術與市場焦點獨一無二的組合，以達到符合客戶需求的最大功效 |
|
引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
 |
田中貴金屬開發細微金屬網型印刷的導電性薄膜技術 (2016.07.26)
田中貴金屬工業株式會社和日本多家技術研究所合作，製造出使用銀奈米墨水、僅0.8μm（微米，相當於1000分之1毫米）的細微配線和透明軟性基板，並將適用於觸控面板感應器、加工完成之導電性薄膜商品化 |
|
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
|
林德將設廠擴大全球氖氣供應能力 (2016.07.07)
在德克薩斯州進行的逾2.5億美元投資，包括建設全新的氖氣生產廠。
為進一步確保向其全球客戶長期且穩定地供應氖氣，林德電子與特種氣體事業部（Linde Electronics and Specialty Gases）開展了另一項投資，旨在為其垂直一體化氖氣供應鏈提供支持 |
|
KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 國際半導體展」上，KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力 |
|
NI 以領先的通道密度擴充 SMU 系列產品 (2012.09.18)
新聞焦點
‧ 全新的 NI PXIe-4143 電源量測單位 (Source Measure Unit，SMU) 具有市面上最高的通道密度，取樣率也是數一數二，極適合用於多針腳半導體裝置的平行測試。
‧ 全新的 SMU 搭載 NI SourceAdapt 技術，方便工程師針對各種待測裝置 (Device Under Test，DUT) 負載來客制微調 SMU 響應 |
