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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化 |
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Microchip同步架構解決方案 (2023.12.26)
第五代行動通訊系統（5th generation mobile networks）分別有兩種網路佈建架構，第一種為傳統型All in one基地台架構模式，其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上，其好處可以降低網路延遲，訊號處理佳且佈建簡單，缺點就是非傳統電信業者跨入難度高 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需 |
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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
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ST推出數位電源控制器 提升LED照明應用設計靈活性 (2022.05.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器，具有先進的減緩失真功能，是開發LED照明應用的理想解決方案。該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、諧振半橋控制器、800V高壓啟動電路，以及管理這三個模組的數位引擎 |
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大聯大世平推出Nations單晶片安全智能門鎖方案 (2022.01.11)
致力於亞太區市場，零組件通路商大聯大控股，宣佈其旗下世平，推出基於國民技術Nations N32G4FRx/N32WB4x MCU單晶片安全智能門鎖方案。
近年來，隨著人們生活水平的提高，智能門鎖作為家庭智能安防的核心產品，受到了眾多消費者的青睞，成為了智能家居行業的新風口 |
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Silicon Labs全新時脈解決方案 簡化IEEE 1588系統整合 (2020.11.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技 (Silicon Labs)推出為簡化IEEE 1588建置而設計的全新完整解決方案，滿足通訊、智慧電網、金融交易和工業應用的需求。Silicon Labs的多功能軟體工具ClockBuilder Pro 將PTP(Precision Time Protocol)組態選擇、PTP網路配置和實體層時脈/埠配置結合在單獨、統一的實用軟體程式中 |
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打造工業4.0生態系 COMPUTEX將推B2B採購服務 (2018.04.25)
隨著臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即將在六月五日登場，近年來興起的帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）也成為業界關心的焦點。對此，主辦單位之一的臺北市電腦公會（TCA）將在今年的會場中針對此等領域的參展廠商與國內外買主安排了B2B採購服務，以利推動工業4.0的推展 |
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打造工業4.0生態系 COMPUTEX將推B2B採購服務 (2018.04.24)
隨著臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即將在六月五日登場，近年來興起的帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）也成為業界關心的焦點。對此，主辦單位之一的臺北市電腦公會（TCA）將在今年的會場中針對此等領域的參展廠商與國內外買主安排了B2B採購服務，以利推動工業4.0的推展 |
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COMPUTEX建構工業4.0與工業互聯網生態系B2B採購服務 (2018.04.18)
2018 台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018），將在 6 月 5 日於台北登場，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）指出，智慧製造需求全面普及，帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）生態系供應鏈採購需求快速成長 |
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愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。 |
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美國日全蝕 考驗太陽能發電應變能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蝕，吸引了全球天文迷眼光，在此同時，對太陽能電力應用日深的美國各州政府，也針對這次日全蝕制定出相關電力調配策略，讓缺電機率降至最低。 |
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「清華大學醫材暨生物關鍵技術」研究成果發表會 (2016.12.22)
國立清華大學將於2016年12月22-23日舉辦?醫材暨生物關鍵技術?之研究成果發表會，集結清華大學微流體產學技術聯盟、Bio-App生物科技產學研聯盟之重要成果，讓您一次掌握最新穎科研資訊，是掌握國內學界研發脈動，及與頂尖學者交流的最佳場合 |
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美高森美IEEE1588平台新增超低抖動網路同步器 (2016.02.26)
美高森美（Microsemi）宣佈其IEEE 1588產品系列增添三款新器件，包括兩款單通道超低抖動網路同步器產品ZL30721 和 ZL30722 ，以及雙通道產品ZL30723 。這三款新型網路同步器都具有美高森美先進的IEEE 1588軟體，並且在封裝上也與公司新近發佈的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步乙太網（SyncE）器件相容，為客戶提供高成本效益的IEEE1588解決方案 |
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COMPUTEX 2015打造產業智慧化解決方案供應鏈 (2015.04.28)
以資通訊技術為架構，開發產業智慧化解決方案，已成為各大企業創造商機必備手段。亞洲最大資通訊展COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association |
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Linux基金會創立Dronecode專案 推進無人機開發 (2014.10.14)
Linux基金會宣佈創立Dronecode專案（Dronecode Project）。該專案將把現有的開源無人機專案和資產整合為一個由Linux基金會管理的非營利性專案，為無人機（UAV）領域打造一個通用、共用的開源平臺 |
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電信業者與廠商聯合打造通用開放平臺加快網路功能虛擬化 (2014.10.02)
（美國加州訊）致力於促進Linux和協同發展的非營利性組織Linux基金會宣布成立NFV開放平臺專案（OPNFV）。OPNFV是一個電信級的整合開源參考平臺，旨在利用NFV加快推出新產品和新服務 |
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類比電阻式觸控屏控制器 TSC-30/IC 產品規格-類比電阻式觸控屏控制器 TSC-30/IC 產品規格 (2012.05.14)
類比電阻式觸控屏控制器 TSC-30/IC 產品規格 |
