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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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Microchip同步架构解决方案 (2023.12.26)
第五代行动通讯系统（5th generation mobile networks）分别有两种网路布建架构，第一种为传统型All in one基地台架构模式，其架构是将CU/DU/RU执行在同一个单元上，其好处可以降低网路延迟，讯号处理隹且布建简单，缺点就是非传统电信业者跨入难度高 |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET (2023.07.31)
在静态开关应用中，电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计；英飞凌科技（Infineon）正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面（SJ）MOSFET 的产品阵容因应所需 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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ST推出数位电源控制器 提升LED照明应用设计灵活性 (2022.05.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、节省空间的数位电源控制器，具有先进的减缓失真功能，是开发LED照明应用的理想解决方案。该数位电源控制器整合一个多模式功率因数校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、谐振半桥控制器、800V高压启动电路，以及管理这三个模组的数位引擎 |
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大联大世平推出Nations单晶片安全智能门锁方案 (2022.01.11)
致力于亚太区市场，零组件通路商大联大控股，宣布其旗下世平，推出基于国民技术Nations N32G4FRx/N32WB4x MCU单晶片安全智能门锁方案。
近年来，随着人们生活水平的提高，智能门锁作为家庭智能安防的核心产品，受到了众多消费者的青睐，成为了智能家居行业的新风口 |
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Silicon Labs全新时脉解决方案 简化IEEE 1588系统整合 (2020.11.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技 (Silicon Labs)推出为简化IEEE 1588建置而设计的全新完整解决方案，满足通讯、智慧电网、金融交易和工业应用的需求。Silicon Labs的多功能软体工具ClockBuilder Pro 将PTP(Precision Time Protocol)组态选择、PTP网路配置和实体层时脉/埠配置结合在单独、统一的实用软体程式中 |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.25)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的叁展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.24)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的参展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
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COMPUTEX建构工业4.0与工业互联网生态系B2B采购服务 (2018.04.18)
2018 台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018），将在 6 月 5 日於台北登场，共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）指出，智慧制造需求全面普及，带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）生态系供应链采购需求快速成长 |
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爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础，进一步发展3D IC冷却技术，并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。 |
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美国日全蚀 考验太阳能发电应变能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蚀，吸引了全球天文迷眼光，在此同时，对太阳能电力应用日深的美国各州政府，也针对这次日全蚀制定出相关电力调配策略，让缺电机率降至最低。 |
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「清华大学医材暨生物关键技术」研究成果发表会 (2016.12.22)
国立清华大学将于2016年12月22-23日举办?医材暨生物关键技术?之研究成果发表会，集结清华大学微流体产学技术联盟、Bio-App生物科技产学研联盟之重要成果，让您一次掌握最新颖科研资讯，是掌握国内学界研发脉动，及与顶尖学者交流的最佳场合 |
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美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网路同步器 (2016.02.26)
美高森美（Microsemi）宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件，包括两款单通道超低抖动网路同步器产品ZL30721 和 ZL30722 ，以及双通道产品ZL30723 。这三款新型网路同步器都具有美高森美先进的IEEE 1588软体，并且在封装上也与公司新近发布的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步乙太网（SyncE）器件相容，为客户提供高成本效益的IEEE1588解决方案 |
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COMPUTEX 2015打造产业智慧化解决方案供应链 (2015.04.28)
以资通讯技术为架构，开发产业智慧化解决方案，已成为各大企业创造商机必备手段。亚洲最大资通讯展COMPUTEX 2015(台北国际电脑展)主办单位之一的台北市电脑公会(Taipei Computer Association |
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Linux基金会创立Dronecode项目 推进无人机开发 (2014.10.14)
Linux基金会宣布创立Dronecode项目（Dronecode Project）。该项目将把现有的开源无人机项目和资产整合为一个由Linux基金会管理的非营利性项目，为无人机（UAV）领域打造一个通用、共享的开源平台 |
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电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
（美国加州讯）致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目（OPNFV）。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台，旨在利用NFV加快推出新产品和新服务 |
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模拟电阻式触控屏控制器 TSC-30/IC 产品规格-模拟电阻式触控屏控制器 TSC-30/IC 产品规格 (2012.05.14)
模拟电阻式触控屏控制器 TSC-30/IC 产品规格 |
