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AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思（Xilinx）今日宣布，開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台（ACAP）。
ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台，能在硬體與軟體層面隨時進行修改，以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求 |
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AMD EPYC處理器打破世界紀錄 加速產業體系建構 (2018.10.23)
賽靈思執行長Victor Peng與AMD技術長Mark Papermaster在賽靈思開發者大會上，共同揭示一項里程碑每秒30,000張影像的推論吞吐量打破世界紀錄。
AMD和賽靈思在運算演進與異質系統基礎架構上懷有共同願景，這項紀錄由搭載2顆AMD EPYC 7551伺服器處理器以及8張全新發佈的賽靈思Alveo U250加速卡的系統所創造 |
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Xilinx推出7奈米製程的全新架構FPGA產品：聖母峰 (2018.03.19)
美商賽靈思（Xilinx）今日發表一款採用台積電奈米製程，代號「聖母峰(Everest)」的新產品：ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行調適運算加速平台）。ACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台，能針對各種應用與工作負載需求，從硬體層面進行靈活變化 |
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Xilinx任命Victor Peng擔任總裁暨執行長 (2018.01.08)
美商賽靈思（Xilinx, Inc.）宣布董事會任命Victor Peng擔任總裁暨執行長，此人事異動將於2018年1月29日正式生效。Victor Peng將成為賽靈思史上第四任執行長，在公司發展動能與商機持續成長之際，為這家可編程半導體的全球領導廠商掌舵 |
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Xilinx執行長Moshe Gavrielov宣布退休 (2018.01.08)
賽靈思（Xilinx）執行長暨總裁Moshe Gavrielov已通知董事會，將於2018年1月28日卸下公司與董事會的職務。Gavrielov的引退為他在半導體與軟體相關公司任職40年的輝煌生涯劃下完美休止符 |
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百度資料中心採用Xilinx FPGA 加速機器學習應用 (2016.10.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣布，全球中文互聯網搜尋引擎供應商百度正採用賽靈思FPGA，以加速其中國資料中心的機器學習應用。兩家公司正合作進一步擴大FPGA加速平臺的部署規模 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程 |
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Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用 ，美商賽靈思（Xilinx）宣佈正式投產採用台積公司16 FF+（16奈米FinFET+）製程技術的All Programmable多重處理系統晶片（MPSoC），並瞄準先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛發展、工業物聯網（I-IoT）和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用 |
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賽靈思16奈米UltraScale+系列介紹 (2015.03.23)
賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng介紹製程新品--隨著賽靈思16奈米UltraScale+系列推出，讓UltraScale架構橫跨了20奈米和16奈米製程技術，從中賽靈思在時脈架構和製造架構方面加入多功能，提升SerDes的數量、記憶體頻寬、DSP處理技術及絕對容量，實現系統高效能 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨 (2013.11.11)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330) 生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能 |
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Xilinx與台積攜手合作成功量產All Programmable 3D IC全系列產品 (2013.10.21)
美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 與台積公司共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑 |
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Xilinx採用UltraScale之首款20奈米All Programmable元件 (2013.07.10)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思延續自28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新，今天宣佈其20奈米元件再創兩項業界第一。賽靈思已開始投片業界首款20奈米可編程邏輯元件 (PLD) 和業界首款20奈米All Programmable元件 |
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Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件，這款以IP與系統為中心的全新設計環境，可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。
Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計，並加速可編程系統整合和採用3D堆疊式矽晶互連技術的元件、ARM處理系統、類比混合訊號與大部分IP核心之建置 |
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賽靈思將出席第一屆系統級封測國際研討會 (2011.09.04)
賽靈思（Xilinx）近日宣布將安排其公司資深高階主管出席將於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會 |
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Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思（Xilinx）於今日（2/23）宣佈，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值，提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算；同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP，提升工程師的生產力 |
