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【自動化展】易格斯看好後疫情商機 展並聯式機器人及無塵室方案 (2021.12.16)
台灣易格斯公司（igus）身為國際高動態工程塑膠專家，也在今年台北國際自動化展上K116攤位上發表同步支援台灣傳產包裝機械與半導體產業所需解決方案。
其中與包裝設備與材料大廠本源興公司合作 |
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【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵：雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品，汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中，除了要能抵抗長時間的震動外，更要能應對高溫與高濕的環境。也因此，讓元件與模組具備高可靠度，就是其生產關鍵所在，而要達成此一目標，雷射熔接技術的使用，就是不可或缺的一環 |
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工研院發表大尺寸金屬3D列印 助台廠拚航太商機 (2017.05.04)
搶攻全球高值零組件商機，就靠這一台！在經濟部技術處的科技專案支持下，工研院宣布成功開發國產第一台大尺寸、大面積的50x50x50立方公分金屬3D列印設備，成功整合四支雷射同步作業，大幅提升列印品質，可望成為台灣的廠商搶進全球航太及汽車等高值零組件產業的最佳利器 |
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意法半導體最新900V MOSFET提升反激式轉換器之輸出功效 (2017.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高效的系統需求，其擁有同級最好的導通電阻（RDS(ON)）和動態特性。
900V崩潰電壓確保在高匯流排電壓系統應用下具有更高的安全係數 |
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RS Components擴充 Electronics Workbench 網頁內容 (2016.12.12)
為了讓電子產品設計師與測試工程師能夠將能力發揮到極致，Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)已更新其Electronics Workbench 網頁，提供為電子設計工程師而設的最新創新產品以及支援服務的資訊 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之三 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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馬達產業設備金能獎出爐 推動產業跨入高效新世代 (2016.08.15)
全球暖化危機逐年升高，開發新能源與節約能源成為改善環境的要項，在眾多產業中必須使用的高效率馬達也隨之成為注目焦點。為推動節能減碳並與國際接軌，經濟部能源局於2016年首次設立「馬達產業設備金能獎」 |
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英飛凌700 V HVIC IR7xxxS系列增加系統可靠性並減少佔板面積 (2015.07.20)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）推出一系列耐用可靠的 700 V 高電壓 IC（HVIC），適用於太陽能、電源供應器、不斷電系統（UPS）、焊接與工業馬達應用。700 V 的供應可讓高電壓功率級的設計人員在提升其耐用度的同時，簡化其設計 |
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英飛凌專為50Hz至20kHz的低切換頻率設計全新等級 IGBT (2015.01.30)
英飛凌科技（Infineon）推出全新等級的低飽和電壓 VCE(sat) IGBT，專為 50Hz 至 20 kHz 的低切換頻率所設計，適用於不斷電系統（UPS）以及太陽光電與焊接系統中的變頻器等應用 |
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意法半導體全新M系列IGBT提升太陽能及工業電源效益 (2014.12.11)
意法半導體（ST）推出全新M系列1200V IGBT，以先進的溝槽式場截止（trench-gate field-stop）技術為特色，有效提升太陽能逆變器（solar inverters）、焊接設備（welding equipment）、不斷電系統（uninterruptible power supplies）與工業馬達驅動器等多項應用的效能與可靠性 |
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慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商，積極投入各項連接器產品的研發與創新，於國內外共計擁有近300項專利。
近年來雲端產業快速發展的過程中，台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發 |
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英飛凌針對高達 300A 電流應用推出全新 TO 無鉛封裝 (2013.05.17)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新的 TO 無鉛封裝產品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善 EMI 特性。產品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET，適用於具有高功率和穩定性需求的應用，像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲 (eFuse)、負載點 (PoL) 和電信系統等 |
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挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量，
然而釋放的大多能量卻被白白浪費，
若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源，未來許多應用將可望受惠。 |
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快捷半導體公司與電子電表廠商合作推出 智慧型電表服務斷開開關 (2013.04.16)
智慧型電表必須能夠遠端斷開電網的電力負載，以在用電高峰或電力短缺時能更有效地管理系統。 因智慧型電表直接連接電網的輸配電，且由微控制器所控制，因此必須具備可承受雜訊環境的功能 |
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英飛凌推出 DrBlade：採用創新晶片嵌入式封裝技術的新一代 DrMOS (2013.04.09)
英飛凌科技股份有限公司今日在 2013 應用電力電子研討會暨展覽會 (APEC) 中宣佈推出 DrBlade：全球第一款採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage) |
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IR擴充600V溝道超高速IGBT陣容 (2013.02.21)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充600V絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣容，推出堅固可靠的IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D，藉以優化不斷電供應系統 (UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用 |
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英飛凌推出適用於汽車電力電子的H-PSOF封裝 (2012.02.08)
英飛凌（Infineon）日前推出兼具高電流與高效率的封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）。採用H-PSOF封裝技術的產品為40V OptiMOS T2功率晶體，電流可達300A，以及超低的RDS（on）值 |
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ST推出內建心iNEMO多感測器動作協同處理器的智慧衣原型設計 (2012.02.07)
意法半導體（ST）近日推出，內建心iNEMO多感測器動作協同處理器（motion co-processor）的智慧衣原型設計，這項設計能夠識別使用者的複雜人體動作，並將其快速、精確地轉換成數位模型 |
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IR宣佈擴充其600 V溝道絕緣柵雙極電晶體陣營 (2011.11.18)
國際整流器公司（IR）日前宣佈擴充其600 V溝道絕緣柵雙極電晶體（IGBT）陣營，為不斷電系統（UPS）、太陽能、工業用馬達及焊接應用推出IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF元件。
IRGPS4067DPbF和IRGP4066DPbF元件利用溝道纖薄晶圓技術，減低導通及開關損耗 |
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超乎想像的Arduino實作設計 (2011.11.16)
試想，一塊空白的電路板，你可以做出什麼？
這個答案你不用說出來，因為你要用做的才算。這可不是開玩笑，因為已經有一大票的人把他們的“好主意”分享出來，甚至是放在開放硬體的網路商店上銷售 |
