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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水準，半導體供應緊張將持續到2022年上半年 |
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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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AIoT掀起智慧浪潮 釐清脈絡抓緊邊緣運算商機 (2020.10.29)
邊緣運算是AIoT最重要的設計概念之一，終端設備也是台灣廠商的重要利基處，因此台灣廠商，除了在投入前要做足功課外，也應該改變產品策略.... |
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AIoT趨勢明顯 邊緣運算將是台灣重要契機 (2018.07.12)
AI發展初期主要由雲端運算主導，但在種種限制因素下，運算任務需要轉移至終端裝置，邊緣運算因而興起，邊緣運算適合台灣廠商的產品策略與市場條件，因此將是台灣在AI的重要發展契機 |
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整合AI更具智慧 全新型態物聯網形成 (2018.05.08)
AI與物聯網的整合雖未開始，不過就整體趨勢已經確定，現在產業已經從「互聯網+」進展到「AI+」，也就是AI將與各種領域結合，創造出更多加值服務。 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
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想進入車電供應鏈? 先搞懂AEC與ISO/TS 16949 (2014.03.25)
汽車領域今年初最大亮點是Google在2014 CES中展出了未來車用的Android平台，INTEL / nVIDIA等大廠也產出相關車用電子產品，應用平臺的建立將會加速相關車用電子產品的開發，可預期的是車用電子市場將於今年爆炸性成長 |
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Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體（Model Builder Program , MBP）與模型品質保證軟體（Model Quality Assurance, MQA）獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力，並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務 |
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[評析]誰想併購宏達電？ (2013.08.09)
這陣子宏達電很慘，很多外資將目標價砍至剩不到100元，外資法人甚至還傳出宏達電應該被其他競爭對手所併購的說法，面對此點，王雪紅親自滅火，直言：「宏達電絕對不會被併購 |
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劍揚：堅持走在自己的道路上 (2012.12.26)
iPhone 5的上市，讓In-cell技術對觸控產業的威脅，
再度迎面而來。看起來，那最後一戰仍未是時候，
但劍揚副總廖勝泰相信，未來面板中內建觸控功能
將是天經地義的事 |
