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CTIMES / 瑞薩電子
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面,全球有超過27億個連接裝置,電腦主機連至外接裝置的傳輸介面,幾乎被USB「包」了。不過,其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成為市場上鎂光燈的焦點
瑞薩電子新款MCU 內建觸控鍵功能 (2011.02.23)
瑞薩電子日前宣佈,推出R8C/3NT系列微控制器(MCU),其具備最小的封裝尺寸,並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品
USB3.0主機端仍一枝獨秀:瑞薩電子當老大 (2011.02.22)
USB3.0主機端控制晶片市場與裝置端百家爭鳴狀況不同,起初只有一個選手-前身為NEC的瑞薩電子;直到2010年3月,美商FrescoLogic才正式量產出貨,其間雖不乏台廠、外資喊話進入市場,但截至目前為止仍是瑞薩電子一枝獨秀的態勢
瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM(Synchronous DRAM)記憶體及大型邏輯裝置(如FPGA)之專屬電源供應器
瑞薩電子於上海成立第二個海外採購辦公室 (2011.02.15)
瑞薩電子近日宣佈,將於中國營業子公司-瑞薩電子(上海)有限公司,成立新海外採購辦公室,以促進材料採購結構之全球化,符合公司拓展全球業務的目標。新的組織將成為瑞薩電子繼台灣之後,第二個海外採購辦公室,並預計自2011年4月1日正式營運
瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈,推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片(SoC),可提供1600萬畫素解析度,並可拍攝Full-HD影片(1920x1080畫素)。 新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能,以提供最佳的照片畫質
瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈,推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量
瑞薩電子新款MCU結合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞薩電子近日宣佈,發表其微控制器(MCU)的第一項RF20系列產品-RF21S,該款在單一晶片上結合了近距離無線通訊(NFC)控制器,支援ISO/IEC 18092國際標準及安全性要件功能,可用於消費性電子產品,例如智慧型手機及其他行動電話、筆記型電腦及PC周邊連接裝置
瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈,推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片(System-on-Chip,SoC),分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911,均內建USB(通用序列匯流排)主控制器。 上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品
瑞薩新款USB MCU 內建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞薩電子近日宣佈,推出該公司第一款內建通用序列匯流排2.0(USB)Host/Function控制器之低階快閃記憶體微控制器(MCU),該產品是針對消費性電子產品所設計,例如個人電腦周邊設備、行動裝置及醫療保健設備...等
智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機! (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車,智慧汽車在技術上最重要的差異與特色,就是機電整合,亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高,角色也會越來越吃重
Gartner年終體檢:2010半導體營收大振31% (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子,挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期,2010年全球半導體市場重振景氣,根據研究機構Gartner統計,全球半導體2010年營收達3,003億美元,較2009年成長31.5%,對於力抗低迷景氣的業者而言,無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收
瑞薩針對北美液晶數位TV推出支援Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈,推出兩款新的輕薄省電型系統單晶片產品-R8A66983BG及R8A66980BG。兩款新產品皆在單一封裝內整合主要的訊號處理功能,如視頻及音頻處理,以及北美液晶數位電視市場所要求的高畫質
低功耗MCU動向:三不一沒有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不簡單,要選擇最適合自己的低功秏解決方案更非容易之事。本報導尋訪了包括了外商與台灣本地企業的十家MCU企業先進,囊括出當今低功秏MCU的「三不一沒有」四大特色:「不錯過嶄新商機」、「不為降低功秏而犧牲效能」、「不背離共同趨勢」以及「沒有台灣搶不到的商機」
瑞薩全新系列MCU 可降低待機模式耗電量約90% (2010.12.06)
瑞薩電子(Renesas)於日前宣佈,推出32位元MCU的三款全新RX600系列產品,其中RX603適用於消費性產品、辦公室自動化及工業設備,RX63N/RX631系列則適用於網路設備。此外,已於2010年3月推出的RX62N、RX621及RX62T MCU系列的設計,新增加了晶片內建類比及通訊功能,並提供各種組合以支援多種應用
瑞薩推出內建容量高達2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
瑞薩電子近日宣佈,推出兩款32位元微控制器(MCU)SH7268及SH7269,提供更強大的功能及更小尺寸的用途,如需要驅動彩色TFT液晶螢幕的汽車數位音響、消費性電子及工業上的應用等
精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際,瑞薩(Renesas)電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線,針對16位元低功耗微控制器,瑞薩也有進一步的發展策略
瑞薩電子揭示化合物半導體業務目標 (2010.11.11)
瑞薩電子近日宣佈,強化該公司化合物半導體業務,其中包含以化合物半導體組成的光電元件(opto devices)及統籌微波元件的化合物事業部。 該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發,以因應「綠能」市場(如油電混合車、LED照明系統及電錶)方興未艾之需求
瑞薩SoC與Nokia無線數據機合併 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞薩電子近日宣佈,決定分割其行動多媒體SoC事業,移轉至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation,並於2010年12月1日起生效。分割行動多媒體SoC事業部門(供應行動裝置與汽車導航系統之系統單晶片SoC)之後
推動產學合作 瑞薩協助雲科大更新MCU設備 (2010.11.01)
瑞薩電子近日宣佈,與雲林科技大學進一步合作,更新其與電機系之聯合實驗室最新微處理器發展設備,並由電機系助理教授洪崇文主持相關訓練計畫。 瑞薩電子長期以來積極推動產學合作計畫,捐贈微控制器(MCU)相關實驗設備或套件給國內多所大專院校,以協助培養更多IC應用設計的人才

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