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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University,亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors),於亞大打造世界首創的測試工程課程
CTIMES遠播資訊進駐台北數位產業園區通啟 (2023.06.26)
本公司(CTIMES)訂於2023年6月26日起搬遷至台北數位產業園區(digiBlock),CTIMES將一本初衷,繼續為廣大的產業界服務,期盼舊雨新知一如既往予以密切的關注與支持。 進駐digiBlock也是CTIMES另一階段的開始,除了更為行動化、彈性化外,也是與產業界一起邁向虛擬互動、數位轉型的契機
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
自動飛行為王 準備迎接先進空中移動時代 (2023.06.25)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會,有許多令人印象深刻的技術及產品進展,而美國聯邦航空總署(FAA)對於開放無人機操作相關規則,以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題,也都在本次展會引起熱烈討論
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
IDC:2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素,2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%,再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示:「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色
高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。 透過此次合作,雙方將共同努力,著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中,為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品,以高還原度音訊轉換器,提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列,首推高性能、低功耗類比數位(A/D)轉換器,今年稍晚也將推出數位類比(D/A)轉換器及音訊編解碼器
CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標
台灣達思歡慶成立25週年 廢氣處理技術挹注未來動能 (2023.06.21)
環保技術專業供應商台灣達思成立25週年,近日舉辦慶祝活動以「Proud to be DAS Environmental Experts」為主題,迎接來自德國、美國、新加坡、南韓、日本、香港等地350位員工與貴賓共同分享公司成長喜悅及企業永續承諾
筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中, USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分,產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等,凸顯出高速數位技術領域的重要性,以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級
趨勢科技Trend Vision OneTM平台 具備次世代XDR與AI功能 (2023.06.20)
趨勢科技推出次世代網路資安平台,為強化企業資安與威脅防禦樹立全新標竿。全新Trend Vision One平台的推出象徵企業網路資安的一大躍進,內含強大的受攻擊面風險管理、專為混合環境設計的多層式防護以及次世代延伸式偵測及回應(Extended Detection and Response,XDR),並新增了生成式AI技術來強化防護
Pure Storage:邁入AI新時代 全快閃儲存需具備經濟性及營運效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已達成最初設立目標,成為第一家以全快閃解決方案滿足客戶全方位儲存需求的技術供應商。憑藉著Pure Storage在原生快閃管理上的優勢、以及Purity架構、Evergreen訂閱服務與雲端營運模式,使得Pure Storage成為市場上唯一能夠做到這點的儲存品牌
鴻海與Stellantis合資成立公司 投入新世代車用半導體領域 (2023.06.20)
繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布於車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後,雙方今日共同宣佈成立合資公司SiliconAuto,各自持股50%。SiliconAuto預計自2026年起提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務,其中包含Stellantis在內的車用產業客戶
今天的工程師對示波器有什麼需求? (2023.06.20)
對於電路設計、測試及故障排除至關重要。頻寬和取樣速率為示波器的核心指標,其中頻寬決定了示波器所能檢測信號的頻率範圍,取樣速率決定了信號採樣的頻次。
貿澤開售TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線 (2023.06.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。5G Phantom無需接地平面天線為工程師提供多功能的全球行動網路天線選項,適用於IoT、貨運和交通運輸環境,以及公共安全等應用
Diodes推出PCIe 3.0封包交換器 提供資料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特別為新世代車載網路應用,推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構,可以支援靈活的連接埠配置,可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置(CDEP)連接埠
ROHM與Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定 (2023.06.20)
SiC(碳化矽)功率元件領域的領先企業ROHM(羅姆半導體)與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies(緯湃科技)簽署SiC功率元件的長期供貨合作協定
貿澤開售低噪聲敏感應用ADI LTM8080 μModule穩壓器 (2023.06.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule穩壓器。LTM8080是一款超低雜訊、雙輸出DC/DC的μModule穩壓器,採用獲得專利的矽、佈局和封裝創新技術,專門設計用於為數位負載供電,同時也能降低資料轉換器、射頻發射器、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等裝置的開關穩壓器雜訊
艾邁斯歐司朗推出新一代OSLON Square超紅光植物照明LED (2023.06.20)
艾邁斯歐司朗今日宣布,推出了其人氣產品OSLON Square超紅光(Hyper Red)植物照明LED的新一代產品,專為提高植物生長速度而設計,並實現最優系統性價比。 艾邁斯歐司朗根據客戶需求,持續研發關鍵創新技術,提供比前代產品超紅光660 nm LED更高效的高光合光子通量(PPF)LED解決方案

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