CTIMES - 電子產業

IDC：台灣軟體市場規模將於2027年達41億美元 (2023.05.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新全球軟體市場追蹤報告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）預估，台灣軟體市場規模將從2022年的25.70億美元成長到2027年的41.33億美元，年複合成長率為9.9%；其中，是以人工智慧平台的成長力道最強，2022年到2027年的年複合成長率高達25.9%，顯見市場對人工智慧技術的需求強勁

Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S，可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。 TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比，其速度更快、體積更小巧

稜研展示5G毫米波方案提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率

SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%

和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活

意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振（Quasi-Resonant，QR）返馳式轉換器

Littelfuse 150520直列保險絲座系列供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5x20mm。這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源

高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑

意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。 TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準（-40°C 至150°C），可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境

Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY，進一步擴展其耐輻射（RT）乙太網PHY元件產品陣容

Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求

Molex推出晶片到晶片224G產品組合實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力

利用VectorBlox^™開發套件在PolarFire^® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案

貿澤總裁暨執行長任職50週年從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員

STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5%

選擇USB轉接驅動器的須知三要點 (2023.05.25)
本文敘述選擇USB轉接驅動器時需要注意的3個考慮事項

混合式AI解鎖生成式A I的未來 (2023.05.25)
本文敘述混合型是AI的未來第一部分：透過裝置上AI與混合式AI解鎖生成式A I的未來。

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

沈浸式應用當道虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢

在真實環境中進行GNSS/GPS干擾和詐騙測試 (2023.05.25)
本文敘述在環境中造成GNSS/GPS干擾和詐騙的原因及評估，以現場測試驗證範例說明，在真實環境中面臨干擾和詐騙時的狀況，並提出如何建構抗干擾和防詐騙的解決方案。