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CTIMES / 電子產業
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進,目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz,並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補,將可以滿足高速、低延遲的連接需求
半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展,而永續性可以增加技術所創造的價值,汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。
打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案,它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。
工業和車用USB-Type C介面有何優勢? (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代,不僅會取代Type-A,甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面,USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器
博世重整軟體時代移動業務 估2029年營收逾800億歐元 (2023.05.25)
因應汽車領域的創新正日漸仰賴數位及軟體科技,甚至以軟體定義汽車工程轉型趨勢,博世集團也透過內部組織重整交通移動事業群,未來將自負盈虧並建立自己的領導團隊,以因應不斷變化的市場和客戶需求
捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24)
捷揚光電(Lumens)今(24)日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係,透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體,即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合,打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案
歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域,推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評,榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎,歐特明表示,iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具
SAP以數據力與永續力 賦能台灣產業加速升級 (2023.05.24)
SAP台灣舉辦2023 SAP NOW Taiwan,以「永續實踐.贏向未來」為主軸,探討永續、財務、供應鏈、人才管理與雲端升級等五種營運面向的轉型實踐方針,以實例解析企業如何打造「數據力」與「永續力」雙重戰力掌握市場先機,加速邁向永續智慧企業
英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今,3.3 kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱PFC級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術,使得功率密度可以達到100 W/inch3
IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技(Generalplus)聯合宣佈,最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發,其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性,廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC
ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元,計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。 新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術,旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型
施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24)
施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統,不僅能夠保護關鍵電力負載,還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置,同時也支援EcoStruxure遠程監控服務
意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確,適用於各種汽車系統功能,並配備專用軟體,可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。 該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成,其採用車規級設計,提供六通道同步輸出,優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度
麗臺參展COMPUTEX 推出元宇宙與智慧病房方案 (2023.05.23)
引領人工智慧(AI)浪潮,麗臺科技身為NVIDIA Omniverse Enterprise亞太區總代理,持續投入AI應用和創新,今(23)日再宣佈將於台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)的M0503a攤位上,集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA認證工作站伺服器,與累積多年的專業視覺處理技術,打造元宇宙、數位分身與AI智慧製造體驗區
宏正COMPUTEX展出八大方案 與客戶共同探索未來智慧世界樣貌 (2023.05.23)
迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)即將到來,宏正自動科技(ATEN International)今(23)日宣布,將於5月30~6月2日展覽期間,於南港展覽館一館K0608攤位上,以「擁抱未來、智慧引航」為主題,展示8大最新的智慧應用解決方案與前瞻市場應用
瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年,產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等,用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統
imec最新成果:合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議(IITC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示其實驗成果,首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)
智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率,達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力,則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。
鎧俠新一代BG6系列SSD搭載第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體 (2023.05.23)
鎧俠(KIOXIA)宣布KIOXIA BG6系列將加入其PCIe 4.0固態硬碟(SSD)產品系列 - 這是首款搭載全新第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體的產品,其性能相較於前一代產品提升將近1.7倍。 強大且小巧的KIOXIA BG6系列客戶級SSD專為PC用戶所設計,充分利用了PCIe 4
友達推進Micro LED商品化時程 2023 SID大秀新技術應用 (2023.05.23)
友達光電力求精進尖端技術研發實力,並透過產業跨域整合,布局Micro LED完整生態圈,推進Micro LED技術走入商品化時程,為量產元年掀開新篇章。 本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周(Display Week 2023),將展現友達掌握Micro LED先機,挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢,打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A

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