CTIMES - 基礎電子-被動與功能元件

奇普士二月份營收報告 (2004.03.08)
奇普仕公司表示，該公司二月份營收自結數為10.1億元，相較於去年同期成長幅度為29%，相對於元月份營收亦成長16%。營收上揚主因為積層電容(MLCC)、聚合電器(SP Cap.)等被動元件、電池、數位相機使用之感測元件以及記憶體熱賣的關係

電路板與零件之寄生可能造成最大損壞之處 (2004.03.05)
電路板佈線會產生主要的寄生元件為電阻、電流及電感。本文量化了高複雜度電路板寄生元件、電路板電容，並列舉電路板性能的例子加以說明。

Vishay推出CTN系列新產品 (2004.03.04)
Vishay Intertechnology宣佈其CTN 系列0.030 英寸中間抽頭鎳鉻合金電阻晶片又添新成員。新産品具備低絕對電阻溫度係數TCR（±10 ppm），適用的溫度範圍爲–55°C 至+125°C。憑藉在250 兆瓦功率水平下的傑出穩定性以及小巧的晶片尺寸（0

原物料上漲被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力

Microchip第30億顆PIC微控制器出貨花落台灣APC (2004.02.26)
Microchip Technology於26日宣布，該公司達成第30億顆微控制器出貨里程碑，與台灣主力客戶American Power Conversion（APC）共同寫下歷史新頁。這顆PICmicro為PIC18F452 8位元快閃微控制器，採用屬於Microchip專利的最新架構且擁有高可靠度的PEEC快閃技術

Fairchild推出全新高電壓SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種高電壓 MOSFET元件，採用快捷半導體新型SuperFET技術，能大幅降低交換式電源供應器 (SMPS) 和功率因數校正 (PFC) 應用的系統功率損耗，同時提高效率和可靠性

英飛凌宣布運用奈米碳管製成電源開關原型產品 (2004.02.24)
德國晶片生產商英飛凌(Infineon) 宣布，該公司已製造出首個利用奈米碳技術取代矽的電源開關，為體積更小、價格更便宜的電閘開關問世開創了新頁。以碳原子製成的奈米碳管體積微小，其直徑僅為人類頭髮直徑的10萬分之一

台系廠商確立晶片電阻市場龍頭地位 (2004.02.19)
據Digitimes報導，韓國電子廠商出現轉向台灣業者採購被動元件的趨勢，該現象在晶片電阻產品方面更為明顯。原本台系晶片電阻就具有成本優勢，近年來因為大陸廠龐大產能開出

日本燃料電池朝高濃度及手機市場發展 (2004.02.17)
手機燃料電池的開發在日本出現激烈競爭，其中富士通研究所日前即發表最新成果，製造出了用於筆記本電腦的燃料電池，其最大輸出功率為15W，在使用300ml的甲醇溶液時，可驅動該公司筆記本電腦“FMV-BIBLO MG55E”運行8～10個小時

國巨挑戰三年內達成毛利率40％目標 (2004.02.16)
據中央社報導，被動元件大廠國巨創辦人兼最高顧問陳泰銘，日前表示將在三年內使國巨成為亞洲毛利最高的被動元件供應商，毛利率挑戰40%。國巨高雄MLCC廠去年元月產量為35億顆，至去年底已成長94.3%達到68億顆水準

PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄

三大石英元件業者1月營收表現持平 (2004.02.11)
據Digitimes報導，在通訊與手機熱絡市況的帶動下，石英元件三大廠希華晶體科技、台灣晶技、安碁科技1月業績表現持平，僅較12月小幅下滑，僅安碁因大陸廠工作天數減少，加上進料不及，使得1月合併營收相對出現約2成下滑

類比與數位佈線技術差異之探索 (2004.02.05)
數位設計電路佈局要達到良好的效果，仔細佈線是完成電路板設計的重要關鍵。數位與類比佈線的作法有相似處，本文將?述這兩種佈線方式的比較，另外討論旁路電容、電源供應及接地佈線、電壓誤差，以及因電路板佈線引起的電磁干擾

LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢

嵌入式處理器技術發展之分析 (2004.02.05)
嵌入式產業的應用領域極為廣泛，而其各項應用在性能、價格、功耗等指標需求都不一。?求適應不同之需求，直接驅動各種應用的處理器發展迅速。本文將以分析嵌入式處理器的發展現況與其跨入市場的成功因素、性能與結構分析為主要重點論述

以SO-8 和D2PAK 封裝的VISHAY 新型250 伏特N 通道 (2004.02.04)
Siliconix 公司宣佈推出三款分別採用SO-8、PowerPAK. SO-8 及D2PAK封裝的250V、n 通道TrenchFET. 功率MOSFET，這三款産品在此額定電壓下具最低導通電阻。Siliconix 公司是Vishay Intertechnology公司，母公司擁有其80.4% 的股份

Intel將推出新一代CPU - Prescott (2004.02.02)
Intel於1日表示，他們將會重新規劃微晶片的工作流程和生產線，而這條生產線是以新的桌上型P4處理器為主。這顆新的P4處理器是專門被設計用來加強辦公室電腦的處理速度，且也可以讓一些電腦遊戲跑起來更為順暢

受SARS打擊台灣超能源傳裁員200餘人 (2004.01.15)
據工商時報消息，位於新竹科學園區內以研發產銷高分子二次鋰電池為主要業務的台灣超能源，於2003年12月底傳出裁員200餘人消息；雖然該公司未予證實，但園區主管機關已接獲訊息

Vishay推出0.18 毫米矽晶電容器 (2004.01.14)
Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智慧卡應用而優化的矽晶電容器。憑藉Vishay 開發出的專有半導體加工工藝，在將高電容封裝於致密纖薄的封裝內的工藝方面，該産品建立了新標準

IR推出IR2304和IR2308多功能600V驅動器IC (2004.01.09)
國際整流器公司(IR)推出IR2304和IR2308多功能600V高端 (High-side) 與低端 (Low-side) 驅動器IC，其綜合保護功能是專為電子式安定器 (Ballast) 、交換式電源供應器(SMPS) 和馬達驅動器半橋式線路架構中所使用的MOSFET或IGBT而設計