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高靈敏度火災警報器 (2003.05.05)
火災的預防對人們來說是保障身家財產的重要議題，而若能快速預警火災的發生，就可將傷害減到最低；本文將針對室內火災的預防，介紹一高靈敏度火災警報器的設計概念與運作方式 |
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同步降壓轉換器中的 Shoot-through 現象 (2003.05.05)
同步降壓轉換器被廣泛應用在CPU、晶片組、週邊等，提供針對“工作點”的高電流、低電壓供電，其電路中的短路現象極難測量，而其可能造成振盪加劇、效率降低、MOSFET溫度升高及EMI增大等問題 |
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封裝主流技術轉換 IC基板成明星產業 (2003.04.29)
據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益 |
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國內電池能源業者在奈米技術的投資仍偏低 (2003.04.24)
根據UDN網站引述經濟部技術處ITIS計畫所提供的調查結果顯示，目前國內能源業者（包含鎳氫、鋰電池、燃料電池、及其材料業者）中，至少已有七家投入奈米技術研發，佔整體產業約三成；未來三年內，預計國內電池業者投入奈米技術的將增為13家以上，比例提高為約五成 |
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工研院成功開發奈米級鋰電池正極材料 (2003.04.24)
工研院材料日前成功開發奈米級高容量的鋰電池正極材料，既可縮小鋰電池體積，更能延長手機待機時間。材料所預估，鋰電池正極材料每年的需求量達2000噸，而正極材料的年需求值約25億元 |
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印刷電路板業者首季財報陸續出爐 (2003.04.23)
印刷電路板廠商首季財報陸續出爐，欣興、雅新、健鼎、敬鵬等業者表現平穩，但供應英特爾覆晶IC載板的廠商華通則因出貨出現延遲，恐將拖累公司營運，也連帶影響該公司股價出現跌停 |
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Applied Wave Research (AWR) 公司EDA新產品發表會 (2003.04.22)
Applied Wave Research (AWR) 公司將在五月十五日發表新的EDA產品。
本產品的主要訴求是類比高頻積體電路設計系統。
這將是亞洲地區巡迴產品發表會的一環。
五月十五日下 |
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市場需求帶動 被動元件業者首季業績表現亮眼 (2003.04.18)
據中央社報導，國內被動元件廠商第一季業績在市場需求成長帶動下，表現皆較預期為佳；包括華新科、禾伸堂、大毅、智寶等業者之股價，亦在日前紛紛出現漲停，成為電子股的強勢族群 |
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工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布，已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料；及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠，與工研院洽談技術移轉的合作事宜 |
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金屬中心成功開發連續式鍍膜自動化系統 (2003.04.08)
金屬工業研究發展中心日前宣布成功開發連續式鍍膜自動化系統，該技術具備低成本與高效率的特性，將可支援國內高科技產業生產並帶動國內鍍膜產業發展。
金屬中心表示 |
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電腦溫度監控系統 (2003.04.05)
美國國家半導體台灣分公司去年針對台灣地區的大專學生，舉辦一溫度感應器設計大賽，為我國技術能力的向下紮根盡一份心力，本刊將從本期開始，陸續刊登前三名與若干佳作作品，除讓讀者更深入了解溫度感應技術之應用廣度外，也一窺台灣年輕學子的認真與創意 |
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JP137-4 (2003.03.17)
獲中華電信選為3G行動電話案統包供應商的台灣諾基亞（NOKIA），日前與致茂電子（CHROMA）簽約，將機房基礎建設中最重要的電源供應系統，交由致茂電子旗下的電力電子事業部專業團隊，協助建構各機房所需之交直流電源供應系統 |
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朝鮮半島情勢緊張 MLCC出現由南韓轉單至台灣現象 (2003.03.13)
據Digitimes報導，近期全球手機用積層陶瓷電容器（MLCC）訂單出現逐漸由南韓轉向台灣的趨勢，市場消息認為，此一現象導因於近來朝鮮半島緊張情勢升高，影響當地電子業廠商進出貨 |
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常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器（PA）功率控制方法為：定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹，並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況 |
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低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討 |
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全球MLCC市場 可在Q2～Q3之間達供需平衡 (2003.02.20)
根據Digitimes報導，國內被動元件業者華新科副總裁張家寧日前表示，就目前全球積層陶瓷電容器（MLCC）供需狀態來看，如沒有其他意外，估計全球MLCC市場在第二季末到第三季初時可望出現供需平衡 |
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SEMI FPD Expo Taiwan 2003 台灣平面顯示器暨設備及材料展 (2003.02.13)
2003年第五屆semi taiwan平面顯示器暨設備材料展將於2003年2月20日至22日界貿易展覽中心本館b區舉行.共三日.今年參展廠商家數約近百家.參展攤位數250個.無論是展場面積及參展廠商基數均較第四屆成長了50% |
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台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下，手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進；台灣是全球手機板的生產重地，未來在相關產業上的發展亦頗受矚目，本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況，並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰 |
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台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.05)
亞太地區日漸成為半導體產業發展的重要市場，對於美國國家半導體來說，去年該公司於亞太市場的營業額高達6.6億美元，佔全球總營業額15億美元的44%，因此此區域對該公司的重要性不在話下 |
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PDA電池管理解決方案 (2003.02.05)
在PDA日益精進的設計中，因應各種應用所需的電池愈來愈大，在強調長時間的使用下，如何應用coulomb counting觀念也愈來愈重要。它可掌握電池在溫度及放電速率不同特性，由實用gas gauge IC提供電池數據，經由系統達到精確的容量比率運算，且不佔用太多系統資源 |
