CTIMES - 電子產業

凌華科技發表雙核心3U PXI嵌入式控制器 (2008.10.08)
亞洲資料擷取與PXI平台產品供應商凌華科技，推出旗下首款雙核心3U PXI嵌入式控制器PXI-3950。此款PXI控制器搭配英特爾T7500 Core 2 Duo 2.2GHz雙核心處理器、GME965晶片組與高容量4GB 667MHz DDR2記憶體，為RF測試、聲音或震動信號分析與自動化光學檢測等高階量測應用帶來強大的執行效能

行動WiMAX基地台MAC通訊設計(上) (2008.10.07)
在802.16e中，針對移動式裝置特性新增了包括換手、閒置模式等的功能，以便WiMAX系統下的行動通訊台得以自由移動仍保持連線狀態，同時在睡眠或閒置狀況時也能達到省電的效果，本文即介紹換手以及閒置模式的概念以及相關實作

俄羅斯國營奈米科技董事長首次率團造訪台灣 (2008.10.06)
俄羅斯國營奈米科技公司(Russian Corporation of Nanotechnologies，簡稱RUSNANO)新任董事長Anatoly Chubais首次率領代表團進行國際拜會行程，首站考察行程鎖定台灣市場。本次考察行程首要目的是與台灣各界代表建立良好的關係，藉此為雙方在奈米科技的發展進程中，共同建構理想的合作條件與環境，因應日後可能的互動與合作機會

快特取得保險絲TÜV Rheinland Bauart標誌證書 (2008.10.06)
快特電波取得德國萊因其保險絲的TÜV Rheinland-Bauart標誌證書。由於TÜV Rheinland Bauart標誌為一自發性標誌，快特電波領先取得自願性證書象徵對其產品品質的信心及Bauart證書的市場公信力

Aeroflex新增3GHz模組化數位RF訊號產生器 (2008.10.06)
Aeroflex推出新改版的3020C 3G PXI模組化數位射頻訊號產生器。Aeroflex的PXI 3000系列模組化RF測試平台，擁有完整涵蓋RF測試所需之頻段及應用，滿足無線通訊市場所有研發至製造階段的測試需求，包含手機測試至軍事／航太科技甚至到RFIC的測試應用

台灣德國萊因提供太陽能零組件驗證 (2008.10.06)
擁有25年太陽能產品測試經驗的德國萊因，為提供台灣廠商更便利的驗證服務，台灣德國萊因除可透過集團設在德國、日本與上海之實驗室提供太陽能模組驗證，另外台北、台中皆可提供相關零組件驗證服務

毒奶、儀器、檢驗標準 (2008.10.05)
中國毒奶粉流入食用產品事件引爆了一次嚴重的消費者信心危機。頓時間，風聲鶴唳，草木皆兵，人人自危。消費者不知哪種產品可買，哪種產品又是真正安全；廠商也不知手上的原料是不是符合規定，已上架的產品又能不能繼續銷售，於是一下子消費市場大亂

NEC的面板衝擊空冷技術能有效冷卻液晶投影機 (2008.10.03)
NEC與NEC Display Solutions共同宣佈已成功開發能夠有效冷卻液晶投影機光學面板的「面板衝擊空冷技術」。此次所開發的技術，為針對液晶投影機裝置內部的液晶面板、偏光板等光學面板的空冷方式

讓科技更健康 (2008.09.30)
二百多年來科技的高速發展，造成人類生活與社會環境也在加速變遷當中。事物總是相對的存在著，所謂：「有一好就沒兩好。」大家都知道科技帶來了許多便利，但同時也製造了許多問題，就是這樣的狀況

IR推出革命性GaN功率元件技術平台 (2008.09.25)
國際整流器公司 (IR) 宣布成功開發革命性氮化鎵 (GaN) 功率元件技術平台，能為客戶改進主要特定應用的優值 (FOM) ，使其較先進矽技術平台提升最多十分之一，讓客戶在適用於運算及通訊、汽車和家電等不同市場的終端應用能夠顯著提升效能，並減少能源消耗

宇瞻科技推出內含磁碟重組軟體的SSD (2008.09.24)
記憶體模組廠Apacer宇瞻科技宣布推出內含磁碟重組軟體的固態硬碟，解決方案SSD+Optimizer。在這款產品的研發過程中，宇瞻為掌握消費者的需求及結合市場趨勢的脈動，特別選擇與磁碟重組軟體廠商Diskeeper合作，跨越硬體與軟體的界線，開啟了SSD市場全新的合作模式

海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！ (2008.09.24)
海角七號把Web2.0發揮地淋漓盡致！

宜特科技引進高承載/大位移振動試驗新登場 (2008.09.23)
產品在運輸週期中會因為運輸載具的不同而遭受到不同的震動環境（如海運、空運及陸運等），近年來為了降低運輸成本越來越多公司採用集體包裝或棧板裝載運輸方式，因此驗證實驗室對於大物件/高承載之震動試驗也被越來越多人所討論

Tessera推出新款OptiML單片VGA相機鏡片 (2008.09.23)
電子產品革新技術供應商Tessera，宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機（WLC，Wafer-Level Camera）技術領域。藉由該項新產品的推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速業界採用晶圓級相機的速度

台灣在全球IT產業競爭力排名第二 (2008.09.19)
根據一份由經濟學人信息部（EIU）所調查的2008年全球IT產業競爭力指數報告指出，台灣在全球IT產業競爭力的排名攀升至第二。據了解，EIU今年將專利申請量評比改成「IT」相關專利數，因此台灣總體評分直線上升，從第六名提升到第二名，第一名則是美國

宜特科技可精確評估BGA焊錫性試驗 (2008.09.16)
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾

NS推出全新視訊系統時脈電路參考設計 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援Xilinx ML571串列數位視訊系統開發電路板的全新視訊系統時脈電路模組參考設計。Xilinx公司的ML571電路板只要加設此款美國國家半導體時脈電路模組

2008年印度台灣工業展圓滿閉幕 (2008.09.16)
由外貿協會所屬台北世界貿易中心(TWTC)與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)共同主辦的第二屆「印度台灣工業展(TAITRONICS INDIA)」，於9月13日圓滿閉幕。為期三天的展覽會共湧入逾6,000人次

宜特科技榮獲美國摩托羅拉認證 (2008.09.15)
宜特科技繼2008年第一季中獲得美國摩扥羅拉Dynamic 4-Point Bend Test（簡稱12M Test）之BGA項目認證，再接再厲獲得LGA和WLCSP項目之認證，成為美國本土之外唯一能進行先進IC封裝零組件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合品質認證之實驗室；宜特科技並已開始對摩托羅拉的供應商進行測試服務