 |
環球儀器：全球產品降價 (2003.08.04)
環球儀器(Universal Instruments)近期實施全新的全球產品降價計畫，以便在裝配行業確立新的產品價格標準。環球表示，全新價格結構能夠實現的原因，在於該公司把削減成本所得的利益轉移給客戶 |
|
百資與Silicon Data共推嵌入式Linux Gateway市場 (2003.08.01)
百資科技與美商Silicon Data公司近日簽定合作協定，共同開發嵌入式Linux Gateway解決方案(StarGate 2)。百資指出，此合作案將由該公司針對Silicon Data推出之SD9218晶片開發嵌入式Linux作業系統、驅動程式、協定及Gateway所需之應用軟體 |
|
環球儀器與CALCE攜手 (2003.07.31)
環球儀器(Universal Instruments)表面黏著技術(SMT)實驗室日前已和馬里蘭大學CALCE電子產品及系統中心(EPSC)達成合作協議，共同針對封裝及裝配的可靠性和製造能力進行研究。研究內容將著重於無鉛製造的互連可靠性和技巧方面 |
|
Atheros WLAN晶片六月出貨量突破一百萬顆 (2003.07.31)
Atheros 31日指出，802.11b/g和802.11a/b/g WLAN晶片每月出貨量在六月份已突破一百萬顆。Atheros的802.11b/g WLAN產品在2.4GHz的頻率範圍提供達54Mbps之資料傳輸速率。802.11a/b/g WLAN產品亦支援5GHz之頻率範圍，在公司和公共熱點的應用方面，可提供五至七倍的頻道數目，其並提供了Wi-Fi所能達到的最高功能，同時和現有的802.11b無線產品回朔相容 |
|
Silicon Labs第二季營收達6,910萬美元 (2003.07.31)
由益登科技(Edom)所代理的Silicon Laboratories於日前公佈第二季財務報告。Silicon Labs第二季營收達6,910萬美元，比第一季6,380萬美元增加8%，相較於去年第二季的4,120萬美元成長68% |
|
Actel FPGA獲太空科研專案採用 (2003.07.30)
Actel的RTSX-S耐輻射現場可編程閘陣列(FPGA)元件日前已獲選定使用於Herschel和Planck太空探測器中，這些探測器並己計畫在2007年由歐洲太空總署(ESA)發射。Herschel和Planck探測器將分別用來研究紅外線輻射和宇宙背景輻射 |
 |
TI推出多平台指紋辨識發展工具 (2003.07.30)
德州儀器(TI)30日推出多平台指紋辨識發展工具，協助設計人員評估及發展新世代指紋辨識技術。新解決方案採用DSP架構，適合支援複雜的影像處理，使設計人員得以發展精準度更高的辨識系統 |
|
TI高效能取樣速率轉換器問世 (2003.07.29)
德州儀器(TI)推出多顆高效能取樣速率轉換器(sample rate converter)。新元件來自TI的Burr-Brown Pro Audio產品線，提供144dB動態範圍，訊號失真只有-140dB，適合各種專業音訊應用，例如數位混音控制台、數位音訊工作站、音源分配、高階影音接收機和廣播電台的播音室設備 |
|
摩托羅拉發表新款軟體數據機 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托羅拉於日前表示，該公司全球軟體事業群已推出新的UbiSurf SM56軟體數據機產品家族，可協助個人電腦OEM廠商和數據機電路板製造商，把低成本軟體通訊能力帶給桌上型和筆記型電腦 |
|
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28)
皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK)，擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計，可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品 |
|
友達中科新廠動土 (2003.07.28)
友達光電(AU Optronics)中科新廠28日正式動土。動土典禮由友達光電董事長李焜耀與行政院國家科學委員會副主任委員黃文雄共同主持。身為國內最大的TFT-LCD廠商，友達為第一家進駐中部科學工業園區的廠商，預定面積為六十公頃，將分期進行，總投資金額達二千億元以上 |
|
LCD PC發燒 矽統整合型晶片獲廠商青睞 (2003.07.26)
矽統科技(SiS)日前指出，該公司SiS650、651系列以及支援AMD K7的SiS740及SiS730系列晶片組已獲得多家廠商使用，客戶並推出多款LCD PC與迷你準系統。市場上多款受歡迎的LCD PC機種如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air與精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型晶片主機板 |
|
快捷推出新型低功耗TinyLogic元件 (2003.07.26)
快捷半導體(Fairchild)近期發表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)邏輯元件。NC7SV19為二合一解碼器/解多工器，專門設計用於高速快閃記憶體選擇，其工作電壓低，可大幅節省功耗和減少佔用空間 |
|
ARM第二季營收表現亮眼 (2003.07.24)
安謀國際科技公司(ARM)近期發表今年第二季與上半年度財務報告，報告顯示ARM今年第二季營收為5,181萬美元，較第一季的5,115萬美元略為上揚。在稅前獲利部分，第二季達1,089萬美元，較第一季成長8% |
|
英飛凌：茂德股票買賣均符合證交法規定 (2003.07.24)
英飛凌科技(Infineon)日前鄭重否認從西門子集團購買茂德股票。英飛凌指出，7月份由西門子集團轉讓給英飛凌的72,150張茂德股票，是英飛凌自1999年4月由西門子半導體事業部獨立出來成立公司後，最後一次針對茂德股票的資產轉讓行為 |
|
IDT發表新款Interprise整合通訊處理器 (2003.07.23)
IDT 23日發表新款RC32336 Interprise整合通訊處理器，其結合32位元MIPS CPU核心，可提供達180MHz的效能。IDT Internetworking Products部門策略行銷經理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise處理器主要針對成本敏感、高流量的SME/SOHO無線閘道和無線存取點市場，其中Asian OEMs和ODMs已日漸成長為主要競爭者 |
|
Microchip新款運算放大器問世 (2003.07.23)
Microchip近日推出三款具備多重增益頻寬(Gain Bandwidth Product)的運算放大器全新系列產品，包括MCP627x、MCP628x及MCP629x，可應用於更寬廣的工業溫度範圍(攝氏125度到零下40度)，並提供軌對軌的電壓輸入及輸出功能 |
|
M-Systems公佈第二季財報 (2003.07.22)
M-Systems 22日發布該公司第二季財務報告為2,560萬美元，較同年第一季的2,210萬美元成長了16%，較去年第二季的1,470萬美元成長74%。M-Systems在今年6月30日為止的這一季，提報40萬美元的淨損(每股0.01美元)，相較於同年第一季淨損為70萬美元(每股0.02美元)，去年同季淨損為140萬美元(每股0.05美元) |
|
快捷推出智慧型電源開關 (2003.07.22)
快捷半導體(Fairchild)日前推出FDC6901L智慧電源開關，整合了Trench技術P通道MOSFET和轉換速率控制IC，提供良好的熱性能和電性能，同時免除了額外封裝和多個被動元件的需要 |
|
AMD第二季營收達6.45億美元 (2003.07.21)
美商超微半導體(AMD)日前公佈第二季營運財報，該公司第2季營業額為6.45億美元，淨損為1.40億美元。每股淨損為0.40美元。AMD表示，第2季銷售額比2002年第2季成長7%，較2003年第1季降低10% |
