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CTIMES / 楊青蓉
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
華邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。 華邦表示,此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外,更加入了多樣新功能,例如,針對Intel下一代的Prescott CPU,提供符合VRD10
日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功,並已進入試產階段,成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長,以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢,凸塊技術的需求量也相應不斷攀升
MIPS加入家用閘道器單晶片市場 (2003.04.08)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)8日表示,於2002年9月取得MIPS授權的上元科技已開發出用於家用閘道器的SOC。上元此次所推出的ADM5120單晶片,係以MIPS的處理器架構為核心,是一顆高整合、低成本的控制單晶片,由特許半導體採用0.18微米製程製造
奇普仕公佈第一季營收報告 (2003.04.07)
奇普仕公司(Ultra)日前自結三月份營收為8億8000餘萬元,相較於去年同期成長了34%。累計第一季營收為25億8600餘萬元創單季新高並達成單季營收財測,比去年第三季成長16%,相對於全年營收財測之達成率為21%
飛利浦與Cellonl攜手 (2003.04.07)
皇家飛利浦電子集團與Cellon International聯手合作,支援手機原始設備製造商推出最新的時尚手機。該新推出的手機以Cellon的平臺設計為基礎,結合了飛利浦半導體的Nexperia行動系統解決方案,縮短上市時間,使製造商能夠迅速地提供設計師手機
AMD發表電晶體新技術 (2003.04.03)
美商超微半導體(AMD)日前表示,該公司的研發人員已開發一種高效能的電晶體,其效能比目前的高效能P通道金屬氧化半導體(PMOS)高30%,AMD計劃在今年6月全面公佈這項研究的實驗結果
AMD與Fujitsu共同成立FASL LLC (2003.04.02)
美商超微半導體(AMD)與富士通有限公司(Fujitsu)日前宣佈雙方已共同成立一家新的快閃記憶體公司─FASL LLC,雙方並簽訂了一份備忘錄(MOU)。FASL LLC總部將設於美國加州辛尼維爾,並也會另外在東京設立日本總部
TI推出16位元Δ-Σ資料轉換器 (2003.04.02)
德州儀器(TI)2日推出16位元Δ-Σ類比數位轉換器,使精準資料轉換器的效能和創新能繼續延伸。ADS1605提供5 MSPS取樣速率和高速效能,包括88 dB訊號雜波比(SNR)、-99 dB總諧波失真(THD)以及101 dB無假訊號動態範圍(SFDR)
華邦數位無線電話晶片問世 (2003.04.02)
華邦電子(Winbond)近日發表『同時提供歐規數位無線電話及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話晶片方案』。數位式無線電話比起傳統類比式無線電話,在聲音品質和通訊距離上,都有絕對的優勢
半導體界增添生力軍 (2003.04.01)
半導體公司添增新成員。由Hitachi和Mitsubishi之半導體部門獨立組成的新半導體公司Renesas於今年4月1日正式營運,資本額50,000百萬日幣,總公司設於日本東京。Renesas的營運方向將會著重於System LSI
飛利浦發表「永續發展年報」 (2003.04.01)
皇家飛利浦電子集團日前發表第一份「永續發展年報」,除了先前的環保報告書內容之外,還將飛利浦對社會與經濟發展的責任與行動做出詳細說明。近年來,飛利浦已根據公司經營理念採取一系列行動,以提高透明度,並對企業責任歸屬做出明確界定,此份報告書的推出就是配合這些行動的最新措施
NVIDIA推出劇院級畫質GPU (2003.04.01)
NVIDIA公司1日推出DirectX 9.0等級的行動型繪圖處理單元(GPU)─NVIDIAR GeForce FX Go系列。NVIDIA GeForce FX Go5600與Go5200 GPU為筆記型電腦帶來劇院級繪圖處理及影片功能,並提供筆記型電腦玩家3D繪圖效能與DVD倒轉播放功能
全科推出Supertex可重置式電子迴路保護元件 (2003.03.31)
由全科科技(Alltek)所代理之Supertex日前推出可重置式電子迴路保護元件-HV320LG。Supertex指出,HV320LG 可承受的最大輸入電壓可達100(V),能夠在電流不當過載或短路時,提供及時的應變保護隔離措施
巨盛發表多媒體滑鼠控制IC (2003.03.28)
巨盛電子繼發表U+P(USB+PS/2)Mouse解決方案之後,於日前再度推出多媒體滑鼠控制IC─CSC0102M 。 CSC0102M可在不使用多媒體程式或文件視窗工具列的環境下,只以標準滑鼠的5個按鍵加上滾輪等複合鍵的配合方式
Craig Barratt出任Atheros總裁兼執行長 (2003.03.28)
Atheros Communications公司近日宣佈委任Craig Barratt博士為該公司之總裁兼執行長。Barratt博士於二○○二年四月加入Atheros擔任技術副總裁,而該公司之前任執行長Rich Redelfs將擔任董事會副董事長
ADI發表新款類比數位轉換器 (2003.03.28)
美商亞德諾公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta類比數位轉換器。此款新型的類比前端元件功率消耗只有65微安培,比同級競爭產品的功率消耗低了25%,解析度卻高了六倍
Actel強化Libero整合型設計環境 (2003.03.27)
可編程邏輯解決方案供應商Actel公司27日指出,為進一步增強Actel Libero整合型設計環境(IDE),用於設計和開發其現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列。Actel Libero 2.3 IDE分別提升了Synplicity和Actel公司的合成和佈局佈線工具
IBM與NVIDIA共組策略聯盟 (2003.03.27)
NVIDIA與IBM日前宣佈,雙方已簽署一份為期多年的策略聯盟協議,IBM將負責生產NVIDIA新一代GeForce繪圖處理器(GPU)。在此協議中,NVIDIA將獲得IBM完整的晶圓製造服務以及各種製程技術,其中包括省電的銅導線技術,以及未來數年轉移至65奈米製程,協助NVIDIA掌握充裕的工具以研發其尖端GPU
創惟GL800HT25獲USB-IF認證 (2003.03.27)
創惟科技日前發表USB2.0實體層傳輸器晶片─GL800HT25。創惟表示,GL800HT25已通過USB-IF認證,為該公司使用台積電0.25μm製程所自行獨力開發的產品,該產品除了完全支援USB 2.0/1.1之規格,並採用UTMI作為與其他產品連接的標準介面
全科推出Mindspeed新款收發器 (2003.03.26)
全科科技(Alltek)26日表示,由該公司所代理之敏迅科技日前推出多模式運作G.SHDSL收發器產品,能夠在單一絞線對上承載兩個獨立的脈衝編碼調變資料流。ZipWirePlus M28976收發器採用雙承載結構,以及32階脈衝振幅調變,以標準G

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