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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
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快捷新型光隔離誤差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半導體(Fairchild)日前發表新型FOD2742光隔離誤差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特點，適用於精密電源和轉換器設備。FOD2742是快捷光隔離誤差放大器系列的第四款產品，其他三款產品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，為設計人員提供了參考電壓、容差和封裝尺寸的不同選擇 |
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TI發表熱插拔電源控制器 (2003.07.07)
德州儀器(TI)7日推出熱插拔電源控制器，提供設計彈性和更高的電源效率，適合支援PCI和PCI-X熱插拔伺服器應用的雙插槽電源供應控制。TI表示，TPS2341雙插槽熱插拔控制器包含主電源供應控制、輔助電源供應控制、和3.3V、5V、12V與-12V主電源及3.3V輔助電源的功率FET，還有用來控制兩個電源插槽以及與其通訊的I2C串列界面 |
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矽統提倡『無線生活空間概念』 (2003.07.04)
矽統科技(SiS)4日指出，該公司將致力發展無線網路晶片事業，提倡無線生活空間概念，並將積極結合其桌上型電腦、筆記型電腦、資訊家電、通訊事業等晶片產品線，推廣無線網路生活，以「無線生活，無限可能」為主題，提昇人們活動空間的便利性與舒適性 |
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IDT新款QuadMux流量控制元件問世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制元件。QuadMux流量控制產品在元件的一側具有四個獨立埠，可提供高性能資料流(data stream)量管理功能。每個埠都配備各自的資料存儲記憶體(data memory block)，在另一側有單一的匯流排，因而能將四個不同資料流彙聚到一個單獨的資料路徑上 |
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飛利浦Nexperia行動系統解決方案獲波導採用 (2003.07.04)
皇家飛利浦電子集團日前表示，波導已決定採用該公司Nexperia行動系統解決方案，並在八個月內完成超薄型GSM S228手機的設計、製造及生產，且將於近日發表此新產品。飛利浦的解決方案對波導而言是一個新的技術平臺 |
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SilTerra任命執行總監與新任營運長 (2003.07.03)
半導體晶圓廠商SilTerra Malaysia公司3日發佈兩項重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin將出任該公司的執行總監，而Bruce Gray則將接任執行副總裁兼營運長(COO)一職。此外，自1997年起擔任Silterra公司總裁兼執行長的Cy Hannon將卸下職務 |
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Mindspeed推出12埠M29320晶片 (2003.07.03)
由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)為增加DS3/E3/STS-1線卡設計整合度，日前推出具有12埠的M29320晶片。該晶片結合了線卡介面單元與訊框器、映射器和電信應用程式封包驅動程式 |
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驊訊與英特衛攜手 (2003.07.02)
驊訊電子近日與電玩研發廠商英特衛多媒體簽署合作備忘錄，以英特衛多媒體即將於9月正式上市之全3D遊戲「蕩神誌」，進行策略合作。驊訊指出，目前雙方所規劃之合作範圍，議定由英特衛多媒體提供驊訊電子該公司所研發之「蕩神誌」試玩版遊戲，而驊訊電子則針對該款遊戲，提供業界最新研發成功之3D音效技術進行支援 |
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Broadcom EDGE解決方案進入試樣階段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手機平台方案，以供應各手機廠商將依此發展出符合EDGE標準的下一代多媒體解決方案。目前該平台已進入試樣階段。Broadcom的EDGE無線平台以Broadcom的單晶片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒體基頻處理器為核心，發展出高速、資料處理速度超過236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，遠超過現有的GMS架構 |
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矽統整合型晶片SiS661FX八月量產 (2003.07.01)
矽統科技(SiS)日前推出800MHz整合型邏輯晶片-SiS661FX。SiS661FX為支援800MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高頻寬繪圖引擎，其並採用最佳化規格設計 |
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AMD Opteron處理器獲頒『最佳展品獎』 (2003.07.01)
美商超微半導體(AMD)1日表示，該公司Opteron處理器的240、242及244型號獲得叢集世界會議暨展覽會 (ClusterWorld Conference&Expo)頒發『最佳展品獎』。AMD Opteron處理器是適用於叢集系統的解決方案，在此次的展覽上以創新技術贏得這個殊榮 |
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安捷倫獲經濟部補助通訊產品研發計畫 (2003.06.30)
安捷倫獲經濟部補助，將以「安捷倫整合平台服務計畫」來進行通訊產品的研發。安捷倫的這項計畫將可促進台灣企業與國際大廠合作，爭取為台灣的通訊產品設計研發公司引進先進技術，或與國外的技術顧問團隊共同開發技術的機會 |
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Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起 |
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康寧第六代TFT玻璃基板開始供貨 (2003.06.27)
康寧公司(Corning Incorporated)日前宣佈推出全球第一批應用在薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)上的商業用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板將由日本康寧的靜岡廠供貨，這是康寧公司在新第六代玻璃基板方面的幾項投資計畫中的第一項投資 |
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亞矽今年不配發股利 (2003.06.27)
亞矽科技(ASEC)27日召開92年股東常會，發表91年財報並決議今年不配發股利。亞矽今年除深耕原有的產品線外，並積極開發符合未來無線通訊、資訊家電及多媒體等各項解決方案，將產品延伸至VOIP、Wireless LAN、DVD、LCD TV、內投影電視等新興產業，預計今年將可轉虧為盈，全年財測目標為每股稅前0.78元，第一季每股稅前盈餘已達0.19元 |
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Fairchild推出新型8端子晶片級無引腳封裝 (2003.06.26)
快捷半導體(Fairchild)日前發表MicroPak 8新型8端子晶片級無引腳封裝，具備1、2和3位元邏輯和開關功能。新型TinyLogic MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節省60%的空間，同時保持0.5mm的端子間距，這使得設計人員能沿用現有的元件安裝製程，發揮MicroPak顯著減少體積的特性，進而改良產品或加入新的設計 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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傳視科技台灣分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的傳視科技(TransChip)日前在台北正式成立台灣分公司暨技術支援中心。傳視科技為手機及多媒体裝置用單晶片數位相機解決方案專業廠商。傳視指出 |
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安捷倫推出端對端InfiniBand解決方案 (2003.06.25)
安捷倫科技近日發表了一系列新的產品，它們構成完整的端對端InfiniBand解決方案。這些產品支援InfiniBand標準，並包含一系列新的InfiniBand交換與通道轉接器矽晶體，適用於資料庫叢集與高效能計算應用中所使用的下一代伺服器與儲存裝置 |
