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SEMI：2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告，2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元

SEMI預測全球半導體設備銷售南韓第一、中國第二、台灣第三 (2018.07.10)
SEMI（國際半導體產業協會）10日發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元

SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。每年舉辦的SEMICON West半導體設備展，Solid State Technology 與 SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎

SEMI：全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄

SEMI：2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告，2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高，達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%，以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點

SEMI：2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元 (2018.05.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元。較3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去年同期21.3億美元成長26％

SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準

首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行

SEMI與ESD Alliance聯盟簽訂合作備忘錄成策略夥伴 (2018.04.27)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布已與電子系統設計聯盟（ESD Alliance）簽訂合作備忘錄，將於今年成為SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根據這項合作計畫，總部位於美國加州紅木城(Redwood City)的ESD Alliance於半導體設計產業生態系中的企業會員將加入SEMI

SEMI：2018年3月北美半導體設備出貨為24.2億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額為24.2億美元。較2月最終數據的24.1億美元相比上升0.4%，相較於去年同期20.8億美元成長16.7％

SEMI：2017年全球半導體材料銷銷售額達469億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017年全球半導體總營收增加21.6%，半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。報告統計，2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元，相較於2016年的247億美元和182億美元，年成長率分別為12.7%和5.4%

SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度

SEMI太陽光電委員會主席履新由元晶董座廖國榮出任 (2018.04.16)
綠能科技總經理林士源、新日光總經理沈維鈞任副主席，將共同為太陽能產業發聲。 SEMI太陽光電委員會(SEMI PV Committee) 日前進行理監事改選，由元晶董事長廖國榮當選新任主席

SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關

SEMI前瞻車用半導體論壇揭密自駕車與新能源汽車趨勢 (2018.04.10)
SEMI於4月9日舉辦「Mobility Tech Talk #2 — 前瞻未來車用半導體」論壇，汽車電子化的趨勢已到來，汽車將具備運算能力，且搭載的感測器會越來越多，而中國在新能源汽車的佈局積極

SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37%

SEMI：2018年2月北美半導體設備出貨為24.1億美元 (2018.03.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%，相較於去年同期19.7億美元成長22.2％

SEMI：全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄 (2018.03.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）於2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第四年呈現大幅成長（如圖所示）

2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者 (2018.03.05)
2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間，表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就