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實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07)
隨著5G手機技術不斷成長，由於5G波束配置需求十分複雜，使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法，確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會（FCC）規定，勢必需耗費好幾個月 |
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明緯推出HRP-N3系列高峰值功率電源解決方案 (2022.02.07)
明緯針對使用者的煩惱以及市場高規格需求，推出工業級高峰值功率可高達到350%的電源解決方案HRP-N3系列，近年來，馬達及電容相關應用與日俱增，為了滿足電感與電容性負載動輒3~5倍的啟動電流時，通常會電源供應器的總功率需要選到兩倍大，或者，需要數台並聯來實現 |
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2022 Careerhack競賽冠軍出爐 聚焦製造業永續課題 (2022.01.27)
由台灣微軟與台積電共同主辦的第三屆 2022 Careerhack校園黑客松競賽（2022 Careerhack），以「ESG - Hack for Sustainability」為主軸，加入製造業三大永續課題：工廠用電、資料中心節能與廢棄物管理，集結眾多專家與菁英，透過競賽的型式引導學生運用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技術，激發台灣新一波永續創新風潮 |
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科思創將於亞太地區供應經質量平衡認證TPU產品 (2022.01.27)
為推動循環經濟發展，科思創今 (27)日宣布，繼歐洲之後，將於2022年下半年開始向亞太地區供應經質量平衡認證的熱塑性聚氨酯（TPU）產品，拓展在此區域的永續性產品組合 |
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東芝新款碳化矽MOSFET雙模組適用於工業設備 (2022.01.27)
東芝(Toshiba)推出兩款碳化矽(SiC)MOSFET雙模組：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的MG600Q2YMS3；額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的MG400V2YMS3。此為東芝首款具有此類電壓等級的產品，與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成1200V、1700V和3300V元件的陣容 |
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桃機強化防疫採檢 導入筑波醫電AI熱影像與淨手器 (2022.01.26)
桃園國際機場為出入境重要據點，隨著接近年節入境人數增多，為了管理即時溫度偵測，預防降低感染機率，福又達醫事檢驗所及筑波醫電配合政府政策，桃園國際機場使用筑波防疫雙星「AI雙眼龍熱像儀與O-Ring淨手機」強化採檢作業，本次採檢人數近3000人，於01月20日至21日設置於現場，提升防疫層級，降低接觸感染風險 |
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冠橙科技光罩基板具有清洗、濺鍍和光阻塗佈技術特色 (2022.01.26)
隨著電子產品趨於輕薄短小，加工尺寸也相應的微小化，各種創新加工技術和各式各樣的微細製造模具也因應而生。由早期的印刷雕刻模具到半導體的微影曝光光罩，以及穿戴裝置產業需要更小的圖案、更大的尺寸及軟性模具等 |
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Microchip非混合型航太級電源轉換器新增28 V輸入耐輻射選項 (2022.01.26)
航太系統設計人員採用基於分離式元件的航太級DC-DC電源轉換器系列，可以有效支援非標準電壓或增加功能，Microchip近日宣佈該系列元件現已新增28伏(V)輸入、50瓦（W）耐輻射選項，能夠提高設計靈活性，同時減少系統體積、成本和開發時間 |
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安勤新款工業級SPC系列強固電腦強化防水和結構成效 (2022.01.25)
隨著工業化程度持續擴展，對效能運算與耐用性的要求也越來越高，在高耐用性與高可靠度的工業用電腦解決方案需求漸增，安勤科技推出15吋和21.5吋強固型工業級平板電腦SPC系列 (SPC-1533-B1 /SPC-2133-B1) |
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艾邁斯歐司朗VegalasRGB鐳射模組具有0.7cm3光學引擎 (2022.01.25)
艾邁斯歐司朗（AMS）發佈全新的Vegalas鐳射發射器模組原型，採用該模型擴增實境/混合實境（AR/MR）的智慧眼鏡，投影光學引擎的大小大幅節省智慧眼鏡的設計空間。艾邁斯歐司朗在光學元件技術上的創新，減少了智慧眼鏡設計上的諸多限制，使得智慧眼鏡如同消費者日常購買的一般眼鏡和太陽眼鏡輕便時尚 |
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意法半導體強化REV Robotics「Switchback」格鬥機器人技術樂趣 (2022.01.24)
機器人格鬥激發人們對科技、工程和數學（STEM）的學習熱情，而藉由微控制器（MCU）可以驅動增強格鬥技術變化的效能。意法半導體（ST）宣布為REV Robotics之「Switchback」格鬥機器人資助多款STM32微控制器 |
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MSI全新高效筆電搭載最新第12代Intel Core H系列處理器 (2022.01.24)
微星電子(MSI)推出為探索元宇宙所打造的全新機款，近日發表搭載最新第12代Intel Core H系列處理器的全新高效能筆電，搭配MSI獨家研發的散熱技術，打造全新境界的極致效能 |
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東芝推出新款適用於智慧電表的光繼電器 (2022.01.22)
東芝電子（Toshiba）推出兩款光繼電器TLP223GA和TLP223J，其關斷狀態輸出端額定電壓分別為400V和600V。兩款產品均可支援低輸入功率和高工作溫度，具有改進的開關特性。
新產品配備了東芝開發的高光效LED，最大LED觸發電流為2mA，比當前產品[1]降低約33%，並支援低輸入功率 |
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艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組GbE區域網路埠，最高支援26組網路埠 |
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研揚贊助DevCup x OpenVINO Toolkit競賽 助長台灣AI應用創意 (2022.01.21)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技日前參加由英特爾主辦的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 競賽」頒獎典禮暨成果展示。這次競賽共有258隊參賽隊伍，超過800位開發者參與，此次競賽展現台灣的AI實力與創意，產學界共襄盛舉，將在日常生活落實AI應用，亦結合了台灣的AI軟硬實力 |
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德承GPU邊緣運算機GOLD系列建構AIoT核心角色 (2022.01.21)
邊緣運算（Edge computing）裝置為AIoT中在現場端擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，可滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習應用的產品線 |
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大聯大友尚推出ADAS高畫質智能攝像頭方案 (2022.01.20)
大聯大控股旗下友尚推出基於偉詮（weltrend）WT8911晶片與安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADAS高清智能攝像頭方案。
5G通信、智能駕駛等技術的飛速發展推動著汽車智能化進程的不斷升級 |
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施耐德與CNBC發布關鍵能源報告 以數位化對抗碳排放 (2022.01.20)
法商施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體（Green House Gas ; GHG）排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈 |
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瑞薩RX系列32位元微控制器出貨量達10億顆 (2022.01.20)
瑞薩電子（Renesas）今天宣布，已交付超過10億顆採用瑞薩RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以來，RX系列擁有通用型、馬達控制、觸控感測和工業乙太網應用，已廣泛使用於消費、工業和物聯網應用 |
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台北大數據中心啟用 跨域數據與市政議題為核心任務 (2022.01.19)
大數據應用已成為全球先進城市治理時的基礎，隨著數位科技驅動工作和生活的型態轉型，因應現今資訊社會產生的各樣需求，台北市政府成立「台北大數據中心」，以全市的視野、跨域整合重要資訊輔助市政議題分析，從數據中探索政策洞見，達成「循證決策」的目標，藉以提升市政運作效能，帶來更多便民的服務 |
