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Android在Netbook市場發展趨勢分析 (2009.05.13)
本文探討與分析Netbook的目前現況，以及當使用Android來開發Netbook時在使用與軟硬體發展方面的所衍生的思維與考量，相信能給讀者作為在選購與研發Netbook相關產品時的參考 |
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BigBand為韓國LG Powercom部署視訊IP解決方案 (2009.05.13)
數位視訊網路供應商BigBand Networks與韓國LG Powercom日前宣佈，後者已完成BigBand視訊IP解決方案vIP PASS的商用部署，將可經由DOCSIS 3.0纜線數據機（cable modem），為個人電腦和IP機上盒用戶提供極具成本效益的網路電視（IPTV）服務 |
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大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長 |
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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
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ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件 |
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立錡科技增添HB LED照明應用驅動IC新成員 (2009.05.11)
立錡科技因應市場需求推出BUCK架構的HB LED高品質驅動IC-RT8453。相較於目前市面上的磁滯電流控制IC，最大的差別在於該款產品採用定頻電電流控制的方式使電流精確度真正能達到±5%，這大大的降低了客戶在生產上因LED的串聯顆數不同所造成電流不夠精準的問題 |
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飛思卡爾推出i.MX35產品研發套件 (2009.05.11)
飛思卡爾半導體推出i.MX35系列應用處理器的產品研發套件（PDK），持續協助客戶節省研發時間並獲致最佳的設計成果。該套件奠基於先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，內含研發用線路板、佈局與設計檔案，以及適用於Linux或Windows Embedded CE作業系統的軟體 |
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Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點 |
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恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶（Numonyx）、群聯電子及海力士（Hynix）宣佈簽署合作協議，將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格，共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格，有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求，並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能 |
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ADI以全新單通道混波器系列設立新的性能水準 (2009.05.10)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），為廣大的RF IC產品線再添新成員，近日正式發表一個擁有五組單通道RF混波器的新產品家族，這些元件可以應用在衛星通訊、無線基地台、點對點無線電連結、測試儀器、以及軍用裝備等的高動態範圍應用領域當中 |
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亞信電子推出新款雙埠乙太網路控制晶片 (2009.05.10)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈將針對嵌入式乙太網路應用，新增二款採用LQFP 80接腳小型封裝（10x10mm）的雙埠乙太網路控制晶片：AX88782及AX88613。
該元件可設定為網管型第二層交換器，其第三個埠可連接至常見微控制器，如有外部8/16-bit匯流排的微控制器可選用AX88782，而具備MII匯流排的微控制器則可選用AX88613 |
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AMIMON發表全新第二代無線1080p晶片組 (2009.05.10)
無線高畫質半導體解決方案廠商AMIMON宣佈，第二代基頻晶片組已上市。第二代發射器和接收器晶片（AMN 2120/2220）專為WHDI（Wireless Home Digital Interface，無線家庭數位介面）標準所設計，此款晶片組也是首款在整個家庭環境中，能支援無線傳輸完整非壓縮1080p/60Hz高畫質影像內容的晶片組 |
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Fractus 對10家手機商提出專利侵權訴訟 (2009.05.07)
Fractus S.A於週二（5/5）對三星 (Samsung)、LG、RIM、泛泰 (Pantech)、京瓷 (Kyocera)、Palm、HTC、夏普 (Sharp)、UT斯達康 (UTStarcom) 和三洋 (Sanyo) 等手機製造商提出訴訟，控告他們侵犯其持有的9項不同專利 |
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Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場 (2009.05.07)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出了兩款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、雙工器、帶通濾波器與耦合器，可以改善效率並延長通話時間的前端模組（FEM,Front End Module）產品 |
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美國國家半導體SolarMagic技術通過多項認證 (2009.05.06)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈該公司的SolarMagic電源優化器成功通過多個嚴格的測試，證明符合產品安全、輻射及環保等規定，並取得這些測試機構簽發的認證 |
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瑞薩推出36種適用於工業用途快閃微控制器 (2009.05.06)
瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器（簡稱快閃微控器），此為32位元SuperH RISC系列之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA（工廠自動化）設備、大樓自動化（空調及電力監控設備）以及各種通訊設備 |
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分析師:iPhone若進入中國 全球市佔率將達20% (2009.05.05)
中國市場的龐大銷售潛力，任何一款產品只要打進中國市場，幾乎可以左右市場佔有率排名。日前美國的一位分析師就表示，一旦蘋果的iPhone進入中國市場，將有機會搶佔20%的智慧型手機市場 |
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Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
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快捷半導體推出全新諧振控制器 (2009.05.05)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對LCD和PDP TV、伺服器、遊戲控制台和LED照明應用的設計人員推出一款全新的諧振控制器FAN7621。這款諧振控制器能夠簡化設計，降低材料清單成本並提供先進的保護功能 |
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Android平台軟體架構設計 (2009.05.05)
現階段Android以可攜式產品應用為主，並以智慧型手機為主，另也可能跨入Netbook，其他的相關應用則為其次，若期望用Android發展其他應用，也同樣需要自行承擔較多的技術心力，這些在投入Android發展前須有所考慮，而不能對Android抱持過度可行性與過度信心 |
