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CTIMES / 應用電子-電腦與網路
科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
聯鉅科技推出可外掛式DRAM的SSD控制器晶片 (2009.02.26)
矽統集團子公司聯鉅科技(LinkVast)宣佈推出國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815晶片,其符合筆記型電腦硬碟及桌上型電腦標準固態硬碟的規格需求
太克畫質分析儀協助SureWest評估H.264編碼器 (2009.02.25)
Tektronix宣佈,獨立通訊持股公司(SureWest Communications)在沙加緬度市場使用Tektronix PQA500畫質分析工具,提供可靠的H.264視訊編碼器評估與認證。該公司未來將在數位電視服務中部署此編碼器
中國「家電下鄉」,台灣電腦商機上看50億 (2009.02.25)
針對中國政府在2008年底擴大推行至全國31省的「家電下鄉」補貼政策,拓墣產業研究所今日表示,此政策是台灣企業的大商機,而電腦是首要重點項目,預計電腦下鄉政策能拉抬2009年250萬台的銷售量,將帶來約380億元新台幣的額外銷售額,其中台灣電腦自有品牌可望納入近50億元新台幣商機
市場需求急凍,第四季台灣投影機市場首見衰退 (2009.02.25)
市場研究公司IDC週二(2/24)發布了08年第四季台灣投影機產業調查季報。報告中顯示,台灣投影機整體市場出貨量在2008年第四季達22,940台,較上季衰退5.1%,更較去年同期衰退13.4%
Fairchild擴充高速、低側柵極驅動器系列陣容 (2009.02.25)
快捷半導體((Fairchild Semiconductor)擴充其高速、低側柵極驅動器系列的陣容,新增單(single)1A和9A驅動器產品。所有驅動器產品均能夠實現更高密度、更高效率和更加可靠的電源
MAXIM提供高整合度汽車應用晶片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO電壓調節器,電壓追蹤,並有過電壓保護(OVP)控制器保護順流電路的免受高壓負載突降。MAX15010只包括有300mA LDO電壓調節器和電壓追蹤。兩者電源電壓範圍在5V到40V並且能承受瞬間45V負載突降
MAXIM新款D類放大器問世 (2009.02.25)
MAX9736A/B為D類放大器,提供高性能、高效散熱的放大器方案。MAX9736A能夠為8Ω負載提供2 x 15W功率,為4Ω負載提供1 x 30W功率;MAX9736B能夠為8Ω負載提供2 x 6W功率,為4Ω負載提供1 x 12W功率
Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元(Mb)F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM,具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點
想不懂的超高速傳輸介面... (2009.02.24)
想不懂的超高速傳輸介面...
Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子,將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx,建構出高品質的影音數位家庭。 透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計
ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日發表新型WiMAX 4G功率放大器(PA)AWM6424,該放大器在2.3-2.7 GHz頻率範圍內,提供了卓越的線性和效率。這款新產品採用了與ANADIGICS現有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封裝形式和腳位(footprint and pin out),其寬頻頻段性能可觀地簡化了對旨在用於多個國際市場寬頻行動無線產品的設計
EMC全新Celerra系列新品發表會 (2009.02.24)
EMC將舉辦「EMC 全新Celerra系列新品發表會」。會中EMC將發表全新IP儲存系列產品-Celerra NS-120、NS-480、NS-960、NS-G8,再度以創新科技領先業界。 EMC將發表下世代Celerra系列產品
TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器(TI)宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司(CICLON Semiconductor Device Corporation)。透過此次收購,TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率
太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.,於2009消費電子展(2009 Consumer Electronics Show)首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB(USB 3.0)元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作,提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件
ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體(ST)宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破,MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET,採用緊湊型功率封裝,可將RDS(ON)降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統
Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)將在2009 IIC China上,展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。 快捷半導體將透過多項互動式展示,重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案,如電源(AC-DC 轉換)、照明、消費、顯示、電機 、工業、可攜式以及運算
驊訊嶄新音效技術解決方案 深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中,率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案
ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器(PA)模組,該模組主要用於2.1-2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組(MCM),專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台(Femtocell)和用戶端設備(CPE)
ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20)
意法半導體(ST)推出一個新的寬頻信號放大IC。 與現有設備所使用的信號放大器相比,新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。 ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率,可滿足速度更快的寬頻服務的需求,如 24Mbit/s 的ADSL2+,及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL
專訪:Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出,目前各大廠正積極推動晶片demo設計

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