CTIMES - 應用電子-電腦與網路

Altera發佈Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
為了繼續擴大在收發器技術上的領先優勢，Altera公司近日發佈整合了收發器的兩款FPGA系列新產品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC解決方案系列產品

IDC: 2009年全球PC處理器出貨量將下滑15% (2009.02.12)
外電消息報導，市場研究公司IDC在週三（2/11）發表一份調查報告，報告中指出，2009年全球PC處理器市場將繼續呈現下滑的趨勢，預計出貨量將較去年下滑15%。根據IDC的統計資料顯示，2008年第四季全球PC處理器出貨量，較上季下滑了17%，相較於去年同期，也微幅下跌了0.4%

ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM

慧榮科技與ARC簽署矽智財技術授權 (2009.02.12)
ARC International宣布慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可組態多媒體智財技術授權，將用於開發行動電視、可攜式多媒體播放機、快閃記憶體和固態儲存裝置等消費性多媒體產品

GSMA：全球行動裝置連接數量已達到40億 (2009.02.12)
GSM協會(GSMA)今日（2/12）宣佈，旗下市場情報部門Wireless Intelligence指出，全球行動設備連接數量已經達到40億。顯示行動產業持續而強勁的成長趨勢，至2013年，將有望達成60億的行動設備連接數量

奇夢達降低營運成本德勒斯登廠晶圓減產 (2009.02.12)
記憶體供應商奇夢達公司宣布將減少德國德勒斯登廠約百分之七十五的晶圓產量。藉由這項行動，奇夢達可因應市場發展的窒礙、削減事業虧損度、並且保障資金流動性。同時，奇夢達亦在46奈米Buried Wordline技術上有了更進一步的發展，可較以往更快速地提升該項全新製程的產能

CSR與SiRF合併擴大在藍牙與GPS市場地位 (2009.02.12)
無線科技與藍牙連接方案領導商CSR於週三（2/11）宣佈，已與SiRF達成合併協定。SiRF股東將擁有CSR集團27%的股權，而SiRF的創辦人Diosdado P. Banatao和Kanwar Chadha也將加入CSR董事會，分別擔任非執行董事和執行董事

介面不相容，SDXC記憶卡最快2010年才開始普及 (2009.02.11)
曾親身參與新一代SDXC記憶卡規格制定的慧榮科技產品企劃部協理段喜亭，周三（2/11）在與媒體餐敘的活動上表示，SDXC記憶卡最快要到今年第四季之後，才會有對應的產品推出，因此至少要到2010年才會開始逐漸普及

ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器

英特爾展示全球第一顆32nm製程的處理器 (2009.02.11)
英特爾今日（2/11）在舊金山的記者會上，首度展示了全球第一顆32nm製程的處理器。該處理器採用先進的第二代high-k +金屬閘極電晶體的32奈米製程，同時整合了繪圖功能和4MB的L3快取記憶體，將針對高階的NB和桌上型電腦應用為目標市場

Allot推出40 Gbps頻寬的網路智慧服務 (2009.02.11)
深度包檢測(DPI)的IP服務廠商Allot Communications今日（2/11）宣佈，推出Allot Service Gateway Sigma。該方案能在40Gbps的頻寬下，與3G和4G/LTE的網路結合運用，能為網路運營商創造更多收入流並提高用戶體驗品質

恩智浦新系列FlatPower封裝TVS二極體問世 (2009.02.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬變電壓抑制器（TVS）二極體，新系列產品採用新型的SOD123W FlatPower封裝。該系列二極體提供400 W額定峰值脈衝功率（10/1000µs），單位PCB面積的浪涌能力（surge capability）約為67 W/mm2，是市場上採用類似封裝的TVS產品的2倍以上

飛思卡爾新款處理器可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率

R&S與Ubiquisys攜手開發Femtocell量測解決方案 (2009.02.10)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）與智慧型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供應商Ubiquisys，於日前宣佈已成功地開發Femtocell於產線量產時的量測解決方案，此套系統搭配R&S CMU300專業型基地台測試儀，即能在高速的情況下，確保訊號的精確與穩定

CSR推出802.11n元件實現Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣佈推出UniFi UF6000系列Wi-Fi晶片，為其連結中心（Connectivity Centre）產品策略增加最小且成本最低的802.11n相容元件。UniFi UF6000矽晶面積不到16平方公釐，針對嵌入式Wi-Fi產品設計，為行動裝置帶來802.11n相容具Wi-Fi功能的最低成本方案

調查：近5成台灣企業將縮減2009資通訊支出 (2009.02.10)
資策會FIND今日（2/10）公佈一份「2009台灣企業資通訊投資展望」調查。報告中顯示，有46%的企業表示，將縮減今年資通訊支出，而約有１成的企業表示，將縮減資通訊費用的支出，但對於加值服務的需求，仍持續增加，顯示在企業ICT投資預算緊縮的情況下，仍將提升網路加值服務的支出，以支援企業的活動

ADI發表快速FET運算放大器 (2009.02.10)
ADI發表一款目前業界中最為快速的場效電晶體（FET）運算放大器。以1 GHz運作的ADA 4817乃是針對高性能醫療診斷與可攜式裝置、以及儀器設備等所設計。該元件的雜訊只有同級競爭元件的一半，但是卻提供了兩倍之多的頻寬

意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器

RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率

裁減2萬名員工後，傳NEC可能退出歐洲PC市場 (2009.02.09)
外電消息報導，繼上週宣佈將裁減2萬名員工後，NEC將很可能會在今年年中退出歐洲、非洲和中東的PC市場，僅經營日本本土的市場。報導指出，NEC可能會結束在法國的子公司NEC Computer SAS的PC生產線，並且逐漸降低該工廠的產能，然後轉向與伺服器相關的業務