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Samsung：AMOLED軟性顯示器將量產 (2012.03.02)
韓國高科技巨頭三星(Samsung)公開表示在2012年到2013年初間，將大量生產商業化的AMOLED軟性顯示器，這也表示搭載Android的AMOLED軟性顯示面板智慧手機將於今年量產。
試想一下，未來的行動裝置不只是一款生硬的矩形手機或平板電腦，而是您穿戴的一只手錶 |
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凌力爾特四組數位電源管理器具備GUI 可加速開發時程 (2012.03.02)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation )發表具備EEPROM的電源供應管理器LTC2974，用來針對具備四個或更多電源端的供電系統進行完備的數位化管理。LTC2974採用I2C介面和PMBus 指令集以監視和控制正或負電源，在電源系統設計、開發、生產和故障分析時，可提供快速故障排除和debug功能 |
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＜MWC＞LG繼續引領LTE技術革新 (2012.03.01)
南韓廠商對於行動市場虎視眈眈，尤其是亟欲做大行動市場的LG。這次的MWC，也讓大家見識到了LG在行動領域的野心。LG在這次MWC展會上再次對外強調，該公司將投入更多的資源與人力，來領導LTE的市場革新 |
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TI Stellaris支援ARM新軟體介面標準 (2012.03.01)
德州儀器 (TI) 宣佈 Stellaris Cortex-M4F 核心微控制器 (MCU)，支援 ARM 最新 Cortex 微控制器軟體介面標準 (CMSIS)，使開發人員能實現更有效率的開發流程。除了 TI 的 StellarisWare 軟體套件以外，透過簡化浮點、單指令多資料 (SIMD) 和數位訊號處理 (DSP) 運算的等實作，ARM 的 CMSIS 資料庫能夠協助開發人員發揮 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢 |
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連網汽車DNA(5) 回歸駕駛本質 (2012.02.29)
為打造一個無縫隙的車內通訊環境，多家國際知名手機與汽車大廠共同成立汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC聯盟），讓智慧手機、平板電腦等各式行動裝置能透過統一的連結標準MirrorLink™，迅速地與車載資訊系統互連 |
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Microsemi推出航太用耐輻射型封裝FPGA元件 (2012.02.21)
美高森美公司(Microsemi)宣佈，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求 |
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高通在中國：不只比技術，更要比Ecosystem (2012.02.19)
今日的硬體廠商，已不能再想只靠硬體技術領先即能打遍天下。現在與競爭對手比較的，不只是硬實力，還要比軟實力，而更重要的決勝關鍵，則稱為生態體系（Ecosystem） |
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Microsemi推出支援電信、Ethernet和OTN 的SyncE時序元件 (2012.02.16)
美高森美公司(Microsemi)日前發表全球首款單晶片、符合標準的同步乙太網路(SyncE)解決方案，無需採用額外的頻率轉換鎖相環(PLL)，就能在光學傳輸網路(OTN)通道上傳輸SyncE。新款ZL30153和ZL30154時序元件可支援乙太網路時脈速率和所有的OTN時脈速率 |
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Avago推出小型自動對焦輔助閃光燈LED (2012.02.16)
Avago Technologies日前推出兩款小型LED產品，可降低數位相機設計中自動對焦輔助閃光燈功能的空間需求。新ASMT-FJ70和ASMT-FG70採用目前市面上最輕薄短小的LED封裝，可提供黑暗中自動對焦所需的亮度 |
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Maxim用3D整合技術構建Class D放大器 (2012.02.16)
美信（Maxim）日前推出整合輸入耦合電容的單聲道、3.2W的Class D放大器MAX98314。
MAX98314整合了輸入電容，可實現1mm x 1mm的超小解決方案尺寸，並節省至少25%的電路板空間。此元件對於PCB空間受限的可攜式電子產品，例如行動電話、可攜式音訊裝置、筆記型電腦、MP3播放機、小筆電，和VoIP電話來說是理想的解決方案 |
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Cypress新觸控晶片帶來三倍訊噪比免數位濾波器 (2012.02.16)
Cypress日前發表第四代TrueTouch觸控螢幕控制晶片又一突破功能，不僅大幅提升系統效能，並且不會增加成本。Cypress以第四代專利認證中的高電壓傳送驅動器為基礎，研發出一項新的專門技術 |
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Linear同步降壓控制器提供低於mΩ的DCR感測 (2012.02.16)
凌力爾特 (Linear )日前發表電流模式同步降壓DC / DC控制器LTC3866 ，此元件使用一種包含新DCR感測架構的非常低DC電阻功率電感來改善電流感測訊號的訊號雜訊比。低至0.17毫歐的功率電感DC電阻可用來將轉換效率達到最高並增加功率密度 |
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Sequans採用R&S 測試儀開發 LTE 晶片 (2012.02.16)
4G晶片製造商商Sequansj Communications，使用R&S測試儀器做為新一代 LTE晶片組之開發與校準認証。 此測試解決方案之共同開發計劃以R&S CMW500為核心；CMW500支援多重通訊標準，目前由Sequans 及Rohde & Schwarz 共同開發的測試解決方案是以軟體R&S CMWrun為基礎 |
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「Ice Cream Sandwich (Android 4.0) 移植與框架」 (2012.02.15)
Ice Cream Sandwich (Android 4.0)源碼在2011年11月中正式公開，為了讓國內的開發者在最短時間內完成 Android 4.0 Porting 工作，並了解 Android 2.3 與 Android 4.0 的架構差異，仕橙研策科技與MagicLEGO特別於2012.1.11共同舉辦了台灣第一場「Android 4.0移植與框架」講座課程 |
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SMSC推出高整合度三頻無線耳機音訊IC (2012.02.11)
SMSC於日前宣佈，發表整合度最高的先進無線音訊處理器DARR84。該公司表示，新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計 |
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ST針對手持裝置推出了新款電池電力監控晶片 (2012.02.10)
意法半導體（ST）近日針對手持裝置推出了新款電池電力監控晶片（gas gauge）。以市場上最小的封裝為特色，STC3105集高測量精確度和低功耗於一身，實現更持久的電池電力，適用於手機、多媒體播放機、數位相機等尺寸精巧的可攜式電子產品 |
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微軟OneNote發佈於Android Market (2012.02.09)
微軟 OneNote 筆記應用軟體是一套擷取、製作、分享、協同製作、編輯文字、影像、視訊與音訊筆記功能的軟體，讓思緒與創意、最新、有用的資訊隨侍身旁，也讓所有人都能輕易同步掌握最新訊息 |
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英飛凌推出適用於汽車電力電子的H-PSOF封裝 (2012.02.08)
英飛凌（Infineon）日前推出兼具高電流與高效率的封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）。採用H-PSOF封裝技術的產品為40V OptiMOS T2功率晶體，電流可達300A，以及超低的RDS（on）值 |
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Maxim採用3D整合技術構建Class D放大器解決方案 (2012.02.08)
Maxim近日推出整合輸入耦合電容的單聲道、3.2W的Class D放大器MAX98314。MAX98314整合了輸入電容，可實現1mm x 1mm的解決方案尺寸，並節省至少25%的電路板空間。此元件適用於對於PCB空間受限的可攜式電子產品，例如行動電話、可攜式音訊裝置、筆記型電腦、MP3播放機、小筆電，和VoIP電話 |
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Intersil發表單通道與雙通道14位元ADC (2012.02.08)
Intersil近日發表低功耗的單、雙通道14位元類比數位轉換器（ADC），提供JESD204B串列輸出。這些串列輸出ADC提供達500 MegaSamples/second（MS/s）單通道取樣率，以及高達250 MegaSamples/second（MS/s）雙通道取樣率 |
