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提昇半導體製程競爭力 晶圓廠紛紛拉高研發費用 (2001.05.02)
台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力，今年首季研發(R&D)費用不斷飆高，其中台積電創下24.4億元新高，聯電18.6億元，華邦電也大幅增至8億元，投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主 |
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AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示，由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力，再加上聯電0.13微米銅製程發展順利，目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品，據了解都已決定在聯電投產 |
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聯電南科投資案暫緩實施 (2001.05.01)
受到高速鐵路振動影響，南部科學園區廠商打退堂鼓。聯華電子董事長宣明智表示，聯電在南科的一廠如期量產，但二廠將暫緩。
對於南科主管人員指稱「廠商不想投資 |
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國際半導體業者來台賣廠熱潮再現 (2001.05.01)
聯電董事長宣明智表示，聯電第一季產能利用率七成，每股盈餘0.57元，預估第二季產能利用率將再降至五成左右，該公司希望能在第二季力守損益平衡點，預估全年獲利每股僅1.16元 |
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媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出，去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁，此項調查乃是依營業額排名，這是上榜的前三名，除了第一名的台積電，王永慶的台塑，第三名則同為晶圓代工的聯電 |
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安可祭出削價策略 爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率 |
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UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15% |
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龍捲風推出「BI Radar 商情雷達」知識系統 (2001.04.11)
龍捲風科技於10日正式發表企業知識社群系列產品「BI Radar 商情雷達」─並表示此是針對企業目前面臨資料過多、收集及分類成本龐大的問題，設計出符合企業市場期待的資訊搜集與整合系統；以二十四小時全天監視所有資訊源 |
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投影機市場進入上下游整合時期 (2001.04.10)
投影機市場進入上下游整合，，世界顛峰將與其上游廠商各出資50%成立新公司，負責生產反射式液晶(LCOS)投影機，這項合資案最快將在今年第二季完成。
繼日前聯電與中強光電將在LCOS投影機上進行合作後 |
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國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力，不僅有強勁的南韓對手，包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等，還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，馬來西亞的Silerra及First Silicon等，當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體，都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角 |
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聯電董事會通過配發 1.5元股票股利 (2001.03.27)
聯電27日宣布，董事會通過配發 1.5元股票股利，聯電董事長宣明智特別透過聯電內部網路寫了一封信給所有聯電同仁。宣明智於致聯電同仁書中總計以五大理由，盼員工體諒聯電低配股不流俗、要高明不要精明的配股決議 |
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現代、三星擬聯手擴大代工產量 (2001.03.23)
由於受到晶片價格大幅滑落影響，南韓現代電子、三星電子聯手計畫，希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力，但根據產業分析師表示，此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電 |
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台積電計畫進一步刪減2001年度資本支出預算 (2001.03.22)
台積電日前指出，將進一步刪減2001年度的資本支出預算。隨著2月份的財報陸續發布，台積電與聯電兩大晶圓代工廠的營收呈現衰退的局面。為因應目前的景氣萎縮，台積電財務長表示，該公司今年的資本支出將由上月所宣布的27億美元，再度向下修正至22億美元 |
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康柏計劃向台灣廠商擴大採購零件 (2001.03.19)
康柏表示，為了降低成本，計劃今年向台灣廠商擴大採購零件，金額可望創新高紀錄。康柏去年向台灣採購零件總值約95億美元。
康柏日前已調降第一季財測，降幅約三分之一，並計畫裁減7%的員工 |
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IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM) |
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裁員並非不景氣時的必然手段 (2001.03.16)
近來，全球高科技產業哀聲連連，不僅網路業泡沫紛紛冒出破滅，包括半導體、電子等標竿產業也風聲鶴戾，人人自危。因此，合併縮編動作不斷，但這還算是較幸運的，君不見「裁」聲四起，更多得是捲舖蓋走人 |
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晶圓代工雖不景氣 但潛藏競爭轉機 (2001.03.14)
半導體景氣低迷連帶影響到國內晶圓代工業，根據聯電集團董事長曹興誠在13日表示，晶圓代工產業景氣目前尚未明朗，但是這波不景氣已讓台積電與聯電的擴廠計劃紛紛暫緩 |
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達碁、聯友光電合併 (2001.03.13)
達碁與聯友光電今(13)日下午宣佈重大訊息，二家業者表示將進行合併，換股比例為1：1.17。合併之後，達碁將成為存續公司、聯友光電將成為消滅公司，新公司並改名為友達光電；並將申請轉上市，成為台灣第1大、全球第2大TFT-LCD製造廠 |
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聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位 |
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半導體電子業陷入冷冬考驗期 (2001.03.12)
由於近來經濟不景氣，電子業上游包括晶圓代工、DRAM、TFT-LCD及印刷電路板等產業更是慘聲連連，尤其是DRAM現貨價已跌製造成本與變動成本之間，TFT-LCD面板廠也受到韓國廠商削價競爭拖累，因此大都在虧損的邊緣掙扎 |
