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藍牙技術聯盟宣布Google接領域技術負責人加入董事會 (2023.02.02)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣布任命 Alain Michaud 為藍牙技術聯盟的董事會成員。Alain 是 Google 連接領域技術負責人暨資深主管軟體工程師，未來兩年，他將擔任藍牙技術聯盟會員董事（Associate Member Director）一職 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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意法半導體2022年營收大漲26.4% 汽車與工業市場為成長要角 (2023.02.02)
意法半導體（STMicroelectronics）公布其2022年12月31日的第四季財報。意法半導體第四季淨營收達44.2億美元，毛利率為47.5%，營業利潤率29.1%，淨收益12.5億美元，稀釋後每股盈餘則為1.32美元 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段（2.4和5GHz）連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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Sophos：CryptoRom潛入Apple Store進行加密貨幣詐騙 (2023.02.02)
Sophos今日在最新報告《詐騙App潛入Apple和Google應用程式商店》中，發布了對CryptoRom詐騙的最新發現。這是一場精心策劃的金融詐騙，誘使交友App的用戶進行假的加密貨幣投資 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。
全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能，是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台，並為連網運算定義全新標準 |
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愛坦新款LoRa模組適合物聯網技術應用範疇 (2023.02.02)
愛坦科技（REYAX）近期推出新款結合LoRa和(G)FSK技術的收發模組RYLR684與RYLR689。RYLR684與RYLR689 採用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 調製解調技術，並支援所有主要的ISM頻段 |
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在臺灣能夠保護您網絡身份安全的Surfshark VPN：綜合使用指南 (2023.02.02)
Surfshark VPN提供虛擬專用網路服務，該服務能夠使用戶在世界各地安全、私密地訪問互聯網。 使用Surfshark VPN，您可以保護您的網絡身份資訊，不受地理位置的限制，輕鬆地訪問被封鎖內容 |
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Universal Robots：2023年台灣協作型機器人市場保持強勁動能 (2023.02.01)
協作型機器人供應商 Universal Robots （UR），今日發佈對2023年五大自動化趨勢的最新預測UR預估，2023年台灣協作型機器人市場將保持強勁的發展動能，而高彈性、高負載、全場景、客戶共創將成為產業發展的必要需求 |
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Vicor《電源驅動創新》播客盤點 CCell對抗全球海岸侵蝕 (2023.02.01)
Vicor近日在其《電源驅動創新》播客中探討一種自然阻止海岸侵蝕的新技術。最新一期主要探討海岸環境及生態群落所面臨的挑戰，涉及海浪侵蝕造成的破壞，以及本月嘉賓 CCell 可再生能源公司何通過繁殖珊瑚礁因應這一挑戰 |
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安勤推出搭載Intel Celeron J3455處理器SID與OFT系列產品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭載Intel Celeron J3455處理器系列產品，包含：OFT系列（開放式多點觸控平板電腦）與SID系列（半工控平板電腦）產品。
此兩系列機種皆搭載採用14奈米工藝設計的系統晶片（system on chip, SoC）Intel Celeron J3455處理器，將CPU、繪圖核心及記憶體控制晶片整合在整合單一封裝晶片中，提供低功耗且高效能的系統運算能力 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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Sophos攜手智慧資安科技 聚焦企業資安全面性防護 (2023.02.01)
精誠集團代理ophos全系列產品，將與旗下資安專業服務子公司智慧資安科技攜手合作，在現今複雜的資安環境中，提供台灣企業更強大的全面性防護。
Sophos旗下產品線包含防火牆、端點防護、網路交換器、無線網路應用程式、雲端安全平台等 |
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IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統，針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務，還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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達梭與IBM合作 推動資產密集型產業永續轉型 (2023.01.31)
達梭系統（Dassault Systemes）和IBM宣佈簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding），進一步深化雙方之間的長期合作關係，透過運用雙方技術來應對影響資產密集型（asset-intensive）產業的永續挑戰 |
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飛綠與NTT DATA合作打造數據中台戰情室 (2023.01.31)
數位化時代，如果無法整合散落各部門的數據資料，隨著企業的持續成長，就容易形成數據孤島問題。飛綠 (Felli Group)自2021年與NTT DATA合作ERP系統導入，進行企業流程梳理與優化，日前更進一步攜手合作，打造數據中台，建構智慧戰情室，將ERP系統取得的數據資料，進行分析及預測，提升決策速度與精準度，以數據驅動企業新一波的成長 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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貿澤於2022年新增59家製造商 擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子（Mouser Electronics）於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇，協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止 |
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東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來，電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它們使用新的 L-TOGL（大型晶體管外形鷗翼引線）封裝，並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻，今日開始供貨 |
