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Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高側切換器 確保車用系統可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，這是旗下首款自我防護型且符合汽車規範的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源，同時具有保護和診斷功能，適用於驅動12V車用裝置負載，如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達 |
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是德推出E7515R解決方案 支援5G RedCap及CIoT技術測試 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解決方案，是一款基於是德科技的5G網路測試解決方案平台所開發的簡易網路模擬器，針對協定、射頻（RF）以及包含RedCap在內所有的CIoT技術功能測試所設計 |
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英飛凌德國德勒斯登新廠開始動工 實現節能與智慧系統方案 (2023.02.23)
英飛凌科技股份有限公司，宣布其計畫用於生產類比/混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析，英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案 |
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Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控 |
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格斯專注材料創新 站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造，積極拓展儲能差異化應用，選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統，進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產，面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代，整合台灣技術人才，提供電池材料製造能力，站穩全球儲能產業關鍵地位 |
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Synology推出DS1823xs+ 提供強大資料儲存管理和維護方案 (2023.02.22)
Synology群暉科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能強大的桌上型儲存解決方案，擁有高達144 TB的原始儲存容量，並可隨需擴充。
DS1823xs+適用於整合辦公室的非結構化資料、備份團隊的所有端點和伺服器，並於裝置和裝置之間共享及同步檔案，也能管理本地監控系統，靈活部署在沒有專用機架伺服器或資料中心的任何地方 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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欣亞數位導入SAP行銷自動化方案 推升訂單成長動能 (2023.02.21)
SAP台灣（思愛普軟體系統）宣布欣亞數位成功導入 SAP Emarsys 行銷自動化解決方案，串聯購物網與實體門市，以數據為核心，進行細緻分眾並落實精準行銷，以更全面的管道、個人化的訊息與客戶溝通，同時深化會員經營，提升會員黏著度與品牌好感度，強化會員經濟進而帶動客單價，欣亞更於競爭激烈的購物季創下雙位數訂單增長 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建構一個 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）專案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工業革命的核心，人工智慧將神經網路及大數據與物聯網設備結合起來，已經悄悄的改變整個產業型態。那，什麼是機器學習（Machine Learning，ML）？這是一個將蒐集到的數據經由演算法將其數據資料進行分類後訓練後產生的模型 |
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台達參展印度ELECRAMA 2023 發表充電基礎設施解決方案 (2023.02.21)
台達今20日於印度ELECRAMA 2023展會中公開發表以物聯網為基礎的智慧節能解決方案，包括以微電網架構，整合電動車充電設備、能源管理系統、儲能系統、太陽能逆變器等可為電動車提供潔淨電力的充電基礎設施解決方案；在工業自動化方面 |
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Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
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【新聞十日談】要做AI不能的事！ChatGPT會偷走你的工作嗎？ (2023.02.20)
ChatGPT現在已經是大殺四方的AI對話系統，幾乎可說席捲全球，究竟它會對我們的生活、工作，甚至是生存帶來什麼影響？
而隨著ChatGPT的推出，搜尋引擎的世紀大戰也將再起，未來的搜尋方式將會大不同，而微軟與Google的兩強之爭也將白熱化，究竟誰會勝出？也值得我們觀察 |
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ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
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淨零碳排迫在眉睫 工具機產業發展邁向新格局 (2023.02.20)
工具機業者跨入高起點、大投入、規模化、國際化等四大發展格局。而淨零碳排迫在眼前，2023無疑是工具機產業淨零碳排關鍵年。在這一波淨零碳排的浪潮下，工具機業者強化碳韌性將刻不容緩 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM縮短上市時程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）將首次於亞馬遜網路服務（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在協助物聯網（IoT）解決方案的原始設備製造商（OEM）簡化流程並縮短一半以上的上市時程。
安富利IoTConnect平台將協助負責設計連結雲端解決方案的OEM廠商，克服上市時程、規模量產、可靠度、維護與安全性等各方面的壓力 |
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Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。
擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區 |
