CTIMES - 電子科技

施耐德EcoStruxure Power電力系統方案通過多項ISO能源驗證 (2022.06.22)
法商施耐德電機Schneider Electric宣布，旗下的EcoStruxure Power電力系統解決方案已通過德國萊因（TUV Rheinland）科隆總部的能源管理相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證

康佳特推出COM-HPC Server Size D模組滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求

Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案實現高效醫護追蹤 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。新平台結合了硬體和軟體

ADI推出低抖動ADF4377頻率合成器實現卓越雜訊比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz至12.8GHz頻率合成器ADF4377。此頻率合成器透過超乾淨時脈源驅動訊號採樣過程，實現卓越的訊號雜訊比性能，基於ADF4377，新一代寬頻接收器和發送器可運用更高水準的動態範圍，提高接收器靈敏度和發送器頻譜純度

Diodes推出多工/解多工線性ReDriver 滿足高速資料傳輸需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出兩款新的多工/解多工線性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）傳輸模式。這兩款ReDriver裝置率先業界滿足了DisplayPort如此高速的資料傳輸需求。 PI3DPX20021是一款2對1、4通道的多工裝置，而PI3DPX20012則為1對2、4通道的解多工裝置

ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆

安森美推出10BASE-T1S乙太網路控制器降低安裝成本和複雜度 (2022.06.21)
安森美（onsemi）今日宣佈推出全新10BASE-T1S乙太網路控制器，旨在為工業環境提供可靠的多點通訊。NCN26010簡化了安裝，實現了更大的數據流通量，並在一條雙絞線上實現了40多個節點，超過了IEEE 802.3cg標準節點數量要求的五倍，降低了安裝成本和設置複雜度

CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播

固緯推出掌上型數位電表GDM-500系列滿足高精確度測量需求 (2022.06.21)
專業電子量測儀器製造商固緯電子（GW Instek）6月10日宣佈，推出新一代掌上型數位電表GDM-500系列。此系列兼具簡單、易用、高準確度、不易損壞等特性，除了是電機電子工程師日常工作的隨身儀器外，亦能成為一般居家生活中的簡易基本測量工具

西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。根據VLSI Research

IAR Systems Visual Studio Code延伸架構提供嵌入式軟體方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code 延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的強大功能

凌華推出SMARC小尺寸電腦模組具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等

u-blox推出尺寸最小GNSS模組MIA-M10 提供節能解決方案 (2022.06.21)
u-blox宣佈，推出迄今為止尺寸最小的GNSS（全球導航衛星系統）模組系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台為基礎，可為尺寸受限的電池供電資產追蹤裝置提供最節能的解決方案

科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告賦予美學新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面處理（CMF）在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅，材料製造商科思創今天在上海（線上）和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》

TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂

貿澤推出2022 EIT計畫第三集打造安全性設計重要性 (2022.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新篇章。在本集中，貿澤探索了在每個階段中打造安全性設計的重要性，從架構選擇和元件選擇開始

浩亭提供M12 Push-Pull快速鎖定系統節省安裝時間 (2022.06.20)
安裝時間是組裝中相當大的成本因素。與用於M12圓形連接器的傳統螺絲鎖相比，基於推拉原理的快速鎖在此節省高達90%。新的IEC 61076-2-010標準首次為用於垂直和嵌入式設備插座的M12連接器的鎖定機制提供了國際統一的定義

單對乙太網提供T1工業風格介面與M12外殼顯著節省空間 (2022.06.20)
通過數據網絡從雲端到傳感器/執行器級別的無縫乙太網通信描述了工業4.0的實施。符合IEC 63171-6的T1工業風格介面也可用於堅固的M12外殼，立即生效。由於缺乏合適的基礎設施，從雲端到感測器的端到端乙太網迄今為止在經濟上並不可行

Han HPR HPTC用於惡劣環境中變壓器連接確保最大安全性 (2022.06.20)
變壓器的連接永久暴露於強烈的環境影響下：機械效應、水、油、陽光直射和臭氧會顯著降低組件的使用壽命。這就是為什麼新的Han HPR HPTC系列是專門為惡劣環境中的變壓器應用而開發的原因

儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金鑰提供保護身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金鑰保護使用者身份，對抗網路釣魚、社交工程陷阱或帳戶盜取等線上攻擊。Swissbit iShield FIDO2是功能十分強大，並且使用簡單、安全和靈活的身份驗證產品