|
Telexistence搭載NVIDIA AI技術補貨機器人 部署日本便利商店 (2022.08.15) 位於東京的新創公司Telexistence本週宣布將在日本的數百間全家便利商店部署搭載NVIDIA人工智慧(AI)技術的補貨機器人。
日本有5.6萬間便利商店,密度居全球第三位,其中全家便利商店約有1.6萬間 |
|
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15) USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Optimization Technology),發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。
微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性 |
|
安森美美國碳化矽工廠落成 提供客戶必要供應保證 (2022.08.12) 安森美(onsemi),美國時間8月11日舉行了剪綵儀式,慶祝其位於新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成。
該廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數也將成長近四倍 |
|
友達展現ESG績效 亞太永續行動獎摘3獎 (2022.08.12) 友達光電今(12)日宣布,透過永續績效展現,囊括第一屆亞太永續行動獎3項大獎,分別在永續行動獎項的社會共融面向,運用核心技術的延伸,「推動優質科普教育」儲備未來人才的行動 |
|
Littelfuse完成收購C&K Switches 擴展雙方技術和能力 (2022.08.12) Littelfuse, Inc.宣佈完成對C&K Switches的收購。C&K是高性能機電開關和互連解決方案的領先設計商和製造商,在包括工業、交通、航空航太和資料通訊等廣泛的終端市場具有強大的全球影響力 |
|
英飛凌OPTIGA Trust M安全晶片率先獲CSA CLS-Ready認證 (2022.08.12) 英飛凌的OPTIGA Trust M安全晶片成為首個獲得新加坡網路安全局(CSA)CLS-Ready認證的安全平台。隨著物聯網設備數量的增加,全球網路攻擊事件的數量也同樣激增。
然而物聯網(IoT)和智聯網(IoTT)設備的安全問題卻經常被忽視,人們往往是在駭客設法破壞了設備之後才意識到問題的嚴重性,但為時已晚 |
|
ST擴充NanoEdge AI Studio機器學習功能 支援智慧感測器ISPU (2022.08.11) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍,新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能,讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習,並在智慧感測器上偵測異常事件 |
|
貿澤連續第四年榮獲Molex年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2022.08.11) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈榮獲Molex年度亞太區電子型錄代理商大獎。貿澤因2021年在亞太區客戶數大幅成長,以及銷量增速迅猛而獲頒這座獎項。貿澤先前也曾獲頒2020、2019和2018年度的此獎項 |
|
TI:SiC MOSFET可減少功率損耗和熱散逸 (2022.08.11) 隨著電動車(EV)製造商之間為了開發成本更低、續航里程更長的車型所進行的競爭日益激烈,電力系統工程師必須設法藉由降低功率損耗和提高牽引逆變器系統效率,來提升續航里程並增加競爭優勢 |
|
Softing推出基於管理OPC UA和MQTT連線整合解決方案 (2022.08.11) Softing透過新款的edgeAggregator提供了一個靈活的、基於容器的解決方案,用於管理OT/IT整合中的複雜系統架構、邊緣和雲應用。
資料交換從生產和管理層面到邊緣和雲應用的整合都起著特別重要的作用 |
|
三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11) 高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗 |
|
大聯大詮鼎推出RICHTEK晶片Type-C PD電源擴展塢方案 (2022.08.11) 大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於立錡科技(RICHTEK)RT6190晶片的Type-C PD電源擴展塢方案。
近年來雖然USB Type-C接口憑藉著出色的傳輸速率成為了智能手機的一大標配,但大多數電腦等其它電子都尚在跟進階段,並沒有完全普及 |
|
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11) 隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |
|
Mlytics獲AWS Rising Star Partner of the Year軟體類獎項 (2022.08.11) 「摩速科技 Mlytics」 ,9日參與 2022 Amazon Web Services (AWS) Partner Summit(台灣合作夥伴高峰會),獲得 AWS Rising Star Partner of the Year (Software) 殊榮。Mlytics 自 2021 年加入 AWS 全球獨立軟體開發商加速計畫,這一年來成功媒合了 29 個全球客戶,也憑藉雙方堅實的合作夥伴關係,持續為雲產業升級而努力 |
|
聚鼎科技上半年合併獲利衰退 啟動改善調整計畫 (2022.08.11) 近兩年來COVID-19疫情蔓延,導致消費性電子市場供需出現大幅度的波動。聚鼎科技由於受整體大環境景氣不佳影響,加上轉投資美國散熱板廠TCLAD虧損,根據2022年度上半年財報統計,累積上半年合併營收15.22 億元,較去年同期成長11.4%,獲利則較去年同期大幅衰退,累計淨利為42,946千元,EPS 為0.5元 |
|
Infortrend EonStor GS全快閃儲存系統 滿足極端工作負載需求 (2022.08.11) 普安科技推出EonStor GS旗艦級全快閃整合儲存系統。該解決方案採用最新Intel Xeon D處理器、支援PCIe 4.0及100GbE,非常適合需要低延遲、高效能的應用,例如資料庫、虛擬化環境、高效能運算(HPC)、多媒體及娛樂(M&E)後製 |
|
英飛凌推出NFC安全標籤產品 防偽溯源強化品牌保護管理 (2022.08.11) 假冒偽劣產品的氾濫會對品牌方造成不可挽回的負面影響。這些產品的出現不僅會給企業帶來經濟損失,還會因為劣質的產品體驗而損害品牌形象。與健康相關的行業,如醫藥和食品行業等,假冒偽劣產品甚至會對消費者的身心健康和人身安全構成嚴重威脅 |
|
是德攜手諾基亞展示全球首次800GE乙太網路完備性測試 (2022.08.11) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與諾基亞(Nokia)成功地展示了全球首次800GE公開測試,協助服務供應商和網路業者驗證下一代光學系統的完備性。
隨著業者轉採前面板端口之800GE可插拔光學元件,互連和鏈路可靠性便需要新一輪的驗證週期,以確保它們能在電信級環境中運作 |
|
電力產業前景無窮 工研院號召產學研為國育才 (2022.08.11) 因應全球戮力實現淨零排放趨勢,帶動新能源產業欣欣向榮、企業對相關人才需求也逐步增長,根據聯合國國際勞工組織(International Labour Organization;ILO)預估,2030年全球將新增2,400萬個綠領工作機會;臺灣隨著能源轉型、電業自由化所帶來的新興商機,企業同樣急需人才投入 |
|
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10) 隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特今10日宣佈,與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性 |