CTIMES - 半導體整合製造廠

NI全新連結功能，可將 AWR 設計環境連接至 NI LabVIEW (2012.07.17)
NI日前發表 NI LabVIEW 系統設計軟體與 AWR Visual System Simulator軟體間的連接功能，適用於 RF 與微波系統設計。這是 NI 近期併購 AWR 公司後首件重大的雙方聯合研發企劃，這項全新的連接功能可協助工程師直接在 AWR 設計環境中直接執行 LabVIEW 程式碼，進而在設計流程中有效運用量測工具

安捷倫與Brüel & Kjær攜手開發VoLTE測試系統 (2012.07.17)
安捷倫（Agilent）日前宣佈旗下的PXT無線通訊測試儀，將可搭配Brüel & Kjær的PULSE音頻分析儀和HATS系統，來測試VoLTE 4G手機的語音品質。在基於封包的LTE蜂巢式行動電話基礎建設上傳輸語音會帶來一些挑戰，連帶使得語音品質測試變成不可或缺的工作

德州儀器推出多節與多重化學成分電力量測計 (2012.07.17)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款採用 TI Impedance Track 容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。該 bq34z100 電源管理晶片是業界首款在 2 至 16 節電池組中支援多種鋰離子及鋰鐵磷酸鹽等化學成分的電力量測計，可延長醫療電子設備、電動工具、電動自行車與不斷電系統等應用的電池運作時間

新款PSoC 電源監視與風扇控制解決方案簡化系統設計 (2012.07.17)
Cypress針對PSoC Creator整合開發環境，為PSoC 3以及PSoC 5可編程系統單晶片系列發布 Component Pack更新方案，包括電源監視與風扇控制等新功能。顧客可輕易透過「拖曳及放置」的方式將新增功能加到現有的PSoC元件中，在其設計案中實現各種新功能

盛群發表新型HT62104紅外線遙控器編碼IC (2012.07.17)
HT62104是一款高整合度的紅外線遙控器編碼IC，與市場多家知名廠牌遙控IC相容。HT62104內建OSC電路、不需外掛455kHz Resonator及震盪電容；內建IR驅動器、可直推IR LED，不需外接三極管；比相容品IC節省許多的外部零件、節省系統整體成本

盛群新推出HT45FM2C風扇專用BLDC控制MCU (2012.07.17)
盛群半導體針對三相直流無刷馬達控制領域，推出風扇專用Flash版本的MCU HT45FM2C。HT45FM2C具備4K*15 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、128 Byte Data EEPROM、工作電壓4.5V~5.5V、系統頻率為20MHz

盛群半導體推出HT1380A/HT1381A新Clock IC (2012.07.17)
盛群半導體的即時時鐘IC HT1380/HT1381已普遍銷售於全球多年，可應用在各種需要計數時間的產品上，如：電表、水表、家電產品、電腦產品等。基於服務及對自我品質的要求，盛群對HT1380/HT1381進行體質上的改善，以更先進製程開發，加大IC的負性阻抗能力及抗雜訊能力、提升操作溫度特性

讓Wireless與GPS整合更簡單 (2012.07.16)
具備GPS全球定位系統、網路以及數位多媒體內容的行動通訊技術，已經成為可攜式裝置的主要發展趨勢，不僅帶動起相關的軟硬體產業的發展，也刺激了新興應用的產生，而其中最值得關注的

成就高性能、低成本的可攜式消費電子產品 (2012.07.16)
瞬息萬變，可以說是目前可攜式消費性電子產品市場的寫照，除了少數幾家公司，可以只用單一項革命性產品就創造數百萬，甚至上千萬台的出貨量之外，否則，對多數的公司來說，在既有的設計架構下發展差異化的產品，將會是相對經濟且低風險的選擇

台灣能源產業請花功夫找出新價值 (2012.07.15)
順應全球節能減碳的趨勢，能源資通訊產業備受世界各國關注。資策會智慧網通系統研究所於13日舉辦「能源資通訊互通性研討會暨專題講座」，深入探討智慧電網相關技術、法制與推動重點

IT市場漸趨穩定 2012支出將達3.6兆美元 (2012.07.11)
全球經濟形勢不明朗，不過儘管面臨歐元區債信危機、美國經濟復甦較預期若、以及中國經濟成長趨緩，復甦狀況仍令人擔憂，但已漸趨穩定。根據Gartner發布最新展望報告，2012年全球IT支出規模可達3.6兆美元，較2011年的3.5兆美元成長3%，更較上一季時預測的2.5%增幅略微上修

[獨賣價值]廣迎多合一連接器迎合輕薄契機 (2012.07.05)
USB3.0商機逐漸發酵，在Intel的Ivy Bridge原生支援USB3.0規格帶動下，其他大廠也陸續導入USB3.0原生支援，連接器廠商一致看好USB3.0今年出貨量將會起飛。然而，儘管USB3.0目前市場龐大，但是在各家廠商爭相競爭下，未來難免又將淪為下一波價格的殺戮戰場

ST的數位羅盤引領最薄手機和平板電腦 (2012.07.05)
意法半導體（ST）推出一款超精巧、高性能的電子羅盤模組。新産品的上市進一步擴大了意法半導體的感測器産品陣容，在 3x3x1mm微型封裝內整合動作感測器和磁感測器，爲越來越薄的可攜式消費性電子産品實現先進導航和適地性服務創造新的機會

ROHM推出超低暗電流6μA車用LDO低壓差穩壓器 (2012.07.05)
ROHM全新研發暗電流6μA，耐壓可達50V之車用LDO低壓差穩壓器「BD7xxL2EFJ-C系列」。 ROHM在車用低壓差穩壓器研發上一直扮演著重要的角色，透過ROHM獨步的電路設計，成功地將暗電流降低80%，能有效協助汽車達成低耗電目標

羅德史瓦茲收購SwissQual強化路測市場的地位 (2012.07.05)
羅德史瓦茲 (R& S) 收購了於無線網路服務品質測量與評估系統供應商 – SwissQual，使之成為羅德史瓦茲集團中的一員，透過收購西元2000年成立位於瑞士楚赫維爾的SwissQual，羅德史瓦茲將提供更完整、更全面、領先業界的路測技術

Avago推出耗寬體封裝10MBd數位式CMOS光耦合器產品 (2012.07.05)
Avago日前宣布推出ACNW261L超低耗電10MBd數位式CMOS光耦合器，與市場上其他10MBd光耦合器產品比較，ACNW261L耗電更低，並針對高電壓絕緣需求設計。 ACNW261L是目前市場上耗電最低的10MBd光耦合器，強化絕緣工作電壓達1414VPEAK，在-40C到105C的工作溫度範圍內電流消耗低於1.5mA，並支援3.3V與5V電源工作，LED輸入電流在設計上更低達4mA

鴻海員工加薪精實生產才是核心價值 (2012.07.04)
7月份鴻海將會很忙。鴻海近日除了開始接手夏普10代線工廠，和夏普合作共抗三星外，郭台銘日前也表示，員工是公司重要的資產，要以非高層員工為主，大幅調整員工待遇，替員工加薪

美光併爾必達 DRAM三國鼎立大勢定 (2012.07.03)
DRAM產業正式三分天下。美國DRAM大廠美光（Micron）以25億美元併購日本DRAM廠爾必達（Elpida），並收購瑞晶股權，爾必達、瑞晶相繼成為美光一份子，美光將成為全球僅次南韓三星的DRAM第二大廠，產能近逼35％

MIPI Alliance發布SSIC规格優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能

快捷半導體全球行動資源中心 (2012.07.03)
快捷半導體 (Fairchild)設立全球行動資源中心，讓行動技術設計人員聯絡快捷半導體的技術專家，取得相容性測試資源和多元化的技術解決方案。位於上海的全球行動資源中心具備先進的行動設備測試能力，提供個人化的客戶體驗