CTIMES - 電子產業

Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組

戴爾：57%企業已處於GenAI的早期至中期發展階段 (2024.09.24)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇」，聚焦探討新一代AI革命與數位轉型所帶來的加乘效應與挑戰，而各產業如何將人工智慧融入企業營運與實務應用以加速業務創新力。根據2024年戴爾科技集團創新催化劑研究顯示

瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡

Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件，能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能，對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位雜訊，並在320 MHz和400 MHz下運行，可因應航太和國防市場需求，提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術

Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。

Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性

Diodes新款高電壓霍爾效應晶片符合汽車規格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽車規格的兩個增強型高電壓霍爾效應切換器晶片系列。單極的AH332xQ和全極的AH352xQ採用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封裝，提供多種操作靈敏度選項。這兩款元件可廣泛應用於非接觸位置與近接偵測產品應用，例如安全帶固定、車門/後車廂啟閉、雨刷以及方向盤鎖

塔塔集團與ADI策略聯盟開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作

Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器 (2024.09.23)
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計，透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列。IX434x系列現在包括雙路同相、雙路反相以及同相和反相輸入版本

英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展，因此需要緊湊高效的設計，同時還需採用非常規PCB設計，但此類設計面臨嚴格的空間限制，從而限制外部元件的使用

高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持

Hitachi Vantara透過混合雲平台改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20)
隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進，以及資料量的爆炸性成長，企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式

愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司，在全球整合與銷售「網路應用程式介面」（APIs ），以推動數位服務創新

GenAI當道訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性

貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統

進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性

知微電子演示全矽主動散熱方案創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案

耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻

研究：八月銷量小米超車蘋果成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名，這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平，但相比蘋果的季節性下滑，這一成就仍具有重大意義

貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品