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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》，2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%，達到5600萬台，結束連續四個季度的下跌。在各大市場中，歐洲市場受奧運前需求帶動，增長13%，而中國市場則因市場飽和而持續低迷 |
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高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源，加以推動智慧醫療與精準照護服務，由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」，經行政院核定興建經費22.6億元，自8月15日開工動土迄今，主體結構已近完成，近(14)日舉辦上樑祈福儀式，並規劃於2025年底完工啟用 |
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Nexperia新型齊納二極體產品優化可解決過衝和雜訊現象 (2024.09.16)
Nexperia對於其齊納二極體（Zener Diode）產品組合進行優化，以消除不良的過衝和雜訊行為，突破現今的齊納二極體技術。新型50 μA齊納系列二極體推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz範圍從1.8 V到51 V，提供標準版和汽車版 |
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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求，緊鄰該園區的中信科技大學，以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一，將在114學年度成立半導體工程系 |
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(內部測試用場次) (2024.09.15)
(內部測試用場次) |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
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MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步 |
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IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示，企業對生成式AI的投資持續增加，但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半（47%），主因之一在於企業的AI治理並未完全落地，企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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康法集團嘉義生產設備新廠啟用 (2024.09.10)
來自瑞典的康法（Camfil）集團繼2013年在台南新市設立工廠與服務中心為半導體產業提供服務，如今在嘉義馬稠後產業園區建立半導體產業需要的空氣濾網再生服務新廠，10日新廠啟用以後，將提供300個就業機會 |
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南臺灣科技產業投資逢時 多部會攜手推動屏東太空產業 (2024.09.10)
屏東縣政府、國科會南部科學園區管理局、經濟部產業園區管理局與國家太空中心攜手於今（10）日共同舉辦「南臺灣科技產業投資論壇」，本次以「投資屏東 創新向榮」為主軸，介紹南臺灣科技產業發展與投資環境、分享屏東生活圈與資源優勢，同時宣示成立太空產業輔導團，推動屏東產業進展 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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研究：Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機 (2024.09.10)
蘋果iPhone 16新機發布，Counterpoint Research 資深分析師 Varun Mishra認為，這時間點對蘋果來說很重要，特別是在進軍生成式人工智慧 (GenAI) 領域並獲得初期積極關注的情況下，加上 iPhone 換機週期延長的情況，更突顯這次發布的重要性 |
