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Xilinx產品新價格即將上路 (2003.02.13)
根據外電消息，FPGA供應商Xilinx日前表示，該公司FPGA產品Virtex-II Pro已成功採用12吋晶圓生產，此舉將使產品成本較去年減少50％。據了解，現行困難，產品不能在2004年年底前實施新價格 |
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英特爾Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特爾今年將以Manitoba晶片，首度跨足GSM行動電話基頻單晶片市場，與德儀、飛利浦等國際大廠一爭市場大餅。英特爾並將在英特爾科技論壇（IDF），宣布新一代筆記型電腦平台Centrino，在無線通訊領域發動全面攻勢 |
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DRAM業者轉0.11微米製程 時程將延後 (2003.02.12)
據經濟日報報導，由於DRAM業者籌資管道不順，三星、美光及英飛凌等大廠轉進新世代製程腳步放緩，國內四大DRAM廠0.11微米製程轉換也延後，預計要到第四季才能小量生產 |
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Altera 0.13微米FPGA已通過認證 (2003.02.12)
Altera日前表示，該公司Stratix元件系列產品EP1S80已經開始量產，從最初發佈工程樣片至此不到三個月。EP1S80為0.13微米FPGA，具有79,040個邏輯單元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238個用戶I/O，提供更多的記憶體空間、I/O管腳和數位訊號處理能力 |
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法院批准假處分聲請 茂德可繼續使用英飛凌授權技術 (2003.02.11)
據中央社報導，與英飛凌拆夥而演變成雙方互告的茂德科技，日前接獲法院通知該公司所提之一項假處分聲請已裁定獲准，茂德發言人林育中表示，該項法院裁定准許茂德可以利用英飛凌所授權之技術，研發產銷DRAM及其他半導體產品，英飛凌不得干擾或妨礙 |
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韓國東部電子 將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)
據外電報導，韓國東部電子表示，日前與美商安可（Amkor）完成協商，將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。
安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售，由於東部亞南收購安可此事業部門，因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷，預計將可撙節行銷費用，以大幅改善公司獲利 |
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DRAM價格續跌 業者一月份營收恐現衰退 (2003.02.10)
據經濟日報報導，由於DRAM現貨價格持續下跌，市場預期本周開盤的2月上旬合約價將下跌一至二成。而法人估計國內DRAM業者南科1月營收下跌將一成，降至23至24億元水準，力晶、茂德等業者營收也將出現衰退 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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台灣地區一月份DRAM產出 成長20％ (2003.02.07)
Chinatimes報導，根據集邦科技日前公佈之統計資料，一月份全球DRAM總產出達4億3000萬顆（128Mb約當顆粒），與上月相較成長8％，而其中台灣地區DRAM產出有20％成長，其主因為茂德不再出貨予原合作夥伴英飛凌（Infineon） |
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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.07)
成立至今尚未滿六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），雖然不是一間歷史悠久的公司，不過該公司卻擁有堅強的技術能力，在快閃記憶體與混和訊號技術上，皆有相當程度的掌握，在資訊產品便攜性日漸受到重視的狀況下，未來除了發展個別領域的產品外，也將結合Flash與RF技術，積極拓展相關產品的應用 |
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新版Linux將支援NUMA功能 (2003.02.06)
開放原始碼作業系統Linux在最新的2.5版中加入了非一致記憶體訪問(NUMA)功能。由於NUMA技術是用於多處理器高階伺服器的設計，因此將有助於Linux提高它與Unix的競爭力。微軟的Windows作業系統則計畫在4月份增加這項功能 |
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嵌入式CPU技術展望 (2003.02.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨，代表資訊產品從PC進入IA，過往PC用的泛用型CPU不再受用，更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角，本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸，為讀者做一介紹 |
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創造價值、共享成果 迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.05)
王永耀表示，IC設計業雖然所需投資金額不高，卻是競爭非常激烈的智慧密集產業，而IC設計公司可說是人才的集中地，因此對於公司的經營，十速向來是以「創造價值，共享成果」為基本精神，不但重視人才的選擇與培養，也希望能透過公司人才的努力創造產品的最高價值，並且將努力而來的成果與客戶、股東和所有員工一同分享 |
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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.05)
王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。 |
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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢 |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05)
夥伴關係的重點在於－吃虧，吃小虧以成就合作雙方的大利益 |
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發展記憶體的重要性 (2003.02.05)
隨著電子產品的更加廣泛應用，記憶體元件的使用與市場也會不斷擴增，這有三個層面，一是未來將大量的融入在SoC的整合製造中；一是單純系統產品的獨立記憶體元件仍舊需求不斷且日新月異；另一是適應輕薄短小的時代需求，半導體記憶元件所組成的擴充記憶裝置，將大幅取代現有的磁碟記憶裝置 |
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FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能，市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新，形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面；在此情況之下，採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件，就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一 |
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林孝平：立足台灣、放眼世界 創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準 |
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32-bit嵌入式微處理器於IA領域之發展機會 (2003.02.05)
負責資料擷取、訊號處理及控制的微處理器（MPU）在系統運作當中扮演著靈魂角色，MPU加上記憶體、周邊輸出／輸入介面、中斷處理及指令集連結的功能，便形成微控制器（MCU），構成完整的微電腦架構 |
