CTIMES - IC設計業

IMU慣性量測系統將全面擴及消費性電子產品 (2011.07.28)
行動裝置採用整合型感測器市場不斷成長。專家指出，將加速度感測器與陀螺儀感測器整合在同一個封裝的產品稱為IMU（慣性測量系統），在消費性電子產品具有大幅成長的潛力

盛群推出32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列 (2011.07.27)
為了因應市場上微處理器從8-bit與16-bit架構逐漸轉移至32-bit的普遍趨勢，盛群半導體推出了以ARM Cortex-M3為核心的第一款32-bit微控制器HT32系列產品。全新的32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列，最高運行速度可達72MHz（90 DMIPS），操作電壓為2

無線充電跨出第一步日本推第一支智慧手機 (2011.07.27)
過去日本發展無線充電僅限於電動牙刷及無線電話等用途，然而目前無線充電應用範圍正不斷擴大。2011年已有支援無線充電的智慧手機在日本亮相，而預計幾年後，無線充電還將正式應用於電動汽車，龐大的市場商機儼然成形

TE電路保護部門推出全新表面黏著保險絲 (2011.07.26)
TE Connectivity（TE，原泰科電子）之電路保護部門與日前宣佈，推出2410SFV系列之20款全新交流/直流（AC/DC）保險絲產品，其額定電流涵蓋0.5A至20.0A。 2410系列保險絲透過一系列多樣化的高電壓和高電流設計，提供了二次側電路保護、節省電路板的空間和減少設計成本等優點

u-blox 6 GPS平台全面升級 (2011.07.26)
u-blox近日宣佈，已將其最新的u-blox 6接收器平台進行升級，可為客戶帶來許多新功能和效益，包括靈敏度提升、功耗顯著降低、抗干擾效能更佳、干擾偵測、以及縮短定位時間（TTFF）等

ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體（ST）與瑞士電聲（electro-acoustics）顧問公司暨高解析度個人音效（HD-PA）標準的創始公司Soundchip，宣佈雙方將展開實質性合作，透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢，攜手將HD-PA推向市場

盛群推出HT98R068雙向無線電應用專用SOC MCU (2011.07.26)
盛群半導體推出新款雙向無線電應用專用SOC MCU（HT98R068）。此IC主要是用於類比無線電對講機產品如FRS,MURS,GMRS等市場之含音訊處理的MCU。在音訊處理功能方面，包括pre-emphasis/de-emphasis、壓擴、可程式擾頻設定、DTMF編解碼、可程式selective code編解碼及亞音頻之CTCSS/DCS編解碼

盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC問世 (2011.07.25)
盛群半導體推出新款SPI to UART Bridge IC－HT45B0F。HT45B0F是一款可實現SPI與UART數據轉換應用於微控制器周邊設備。HT45B0F符合工規（-40～85℃）、工作電壓2.0～5.5V，在電壓5V時最大頻率輸入為20MHz

富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25)
富士通於日前宣佈，推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫，與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片

Silicon Labs推出用於VOIP閘道的SLIC解決方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）近日宣佈針對VoIP閘道推出最高整合度、最具成本和節能效益的用戶線路介面（SLIC）解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC系列產品與現有的雙通道SLIC相比，具有最小的BOM、電路板面積和功耗

IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）於近日宣布，針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合，為低功率應用，包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器，以及筆記型電腦、伺服器和網通設備，提供高密度，低成本的解決方案

創意電子選擇ARM技術滿足新興市場的多樣應用 (2011.07.25)
ARM和創意電子於日前宣布，創意電子已取得完整的ARM矽智財授權，包含ARM Cortex處理器、ARM Mali繪圖處理器、ARM CoreLink互連和系統IP以及ARM Artisan實體IP。創意電子將透過廣泛ARM矽智財的使用授權，以提供從新興市場的入門級智慧型手機、低價平板電腦，到高效能平板電腦和智慧型電視等不同市場所需的解決方案

Fox Electronics推出小面積功耗低的全新振盪器 (2011.07.25)
Fox Electronics於日前宣佈，推出占位面積小、耗電量低的全新振盪器產品F100 HCMOS 系列，適用於小型的可攜式裝置。該系列振盪器具有1.8V、2.5V和3.3V三種選擇，頻率範圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均採用高度只有0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝

Mouser協助Anaren進行AIR模組全球銷售推廣 (2011.07.22)
開發工程資源與全球經銷商貿澤電子（Mouser），於日前宣布與Anaren公司攜手合作，為一系列符合FCC-, IC- 與ETSI-標準的整合無線模組(AIR)建立庫存備貨。 Anaren AIR產品系列採用德州儀器的低功耗射頻技術

ST的32 bit MCU獲德國萊默爾生產線控制面板採用 (2011.07.22)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其最先進的32位元微控制器獲工業自動化設備供應商德國萊默爾（Erhardt+Leimer）公司採用，用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板。 ST表示，作爲操作人員與製造設備之間的互動介面，生產線控制面板在維持工業生産效率方面扮演著重要的角色

從手機到相機電子羅盤將出現驚人成長 (2011.07.21)
越來越多的手機及遊戲機等行動裝置都配備了加速度感測器、陀螺儀及電子羅盤等感測器，這些消費電子產品用的感測器市場規模未來將出現大幅成長，這也將導致產業結構發生巨大變化

ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體（ST）於日前發佈一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計

ST機上盒平台已取得Adobe AIR for TV認證 (2011.07.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，成功導入Adobe AIR 2.5 for TV軟體，到第三代先進互動高畫質機上盒系統晶片平台，並通過Adobe公司的産品認證。Adobe AIR軟體是Adobe Flash平台的一個重要元件

Microchip誓奪16位元MCU市場冠軍 (2011.07.20)
Microchip推出60MIPS的16位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60MIPS dsPIC33和PIC24“E”元件配備新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心，較前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具備更大的快閃記憶體(536KB)、更大的RAM(52KB)、採用144接腳封裝、更有彈性的I/O能力、一個 USB 2.0 OTG介面，以及經擴充的馬達控制、圖形介面、音訊和即時嵌入式控制的能力

磐儀針對嵌入式系統推出採用Intel Core系列主機板 (2011.07.19)
磐儀科技於日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其採用Intel PCH HM55晶片組，可支援Intel Core i5、i7及Celeron系列處理器。將可滿足嵌入式系統在效能、空間限制及繪圖能力方面等的特殊需求