|
拆解蘋果Thunderbolt 主動式光纜現身 (2011.06.30) 拆解大隊iFixit以最快的速度解析了蘋果前日才推出的光傳輸纜線Thunderbolt,其以主動式光纖設計(Active Optical Cable)為基礎,採用Gennum的收發器晶片,目前定價為49美元。
蘋果的Thunderbolt主動式光纜首次曝光,是在儲存設備製造商Promise Pegasus宣佈最新外置RAID(external RAID)儲存系統的場合中一併現身的 |
|
美高森美PoE產品可透過軟體升級支援IPv6技術 (2011.06.30) 美商美高森美(Microsemi)於日前宣佈,旗下的PowerDsine Midspan產品即日起可透過軟體升級方式,支援網際網路朝快速興起的IPv6協定移轉。該公司最新版的PowerView Pro遠端管理軟體,可提供網路管理人員一套無縫、透明的解決方案,以確保Microsemi的PowerDsine Midspan產品能支援下一代的網際網路位址技術 |
|
賽靈思FPGA獲SiliconGear採用於視訊應用 (2011.06.30) 美商賽靈思(Xilinx)於日前宣布,其Spartan-6 FPGA已獲SiliconGear採用,並運用於其最新世代之高畫質視訊安全與視訊顯示平台設計。
SiliconGear是一家FPGA與系統單晶片平台供應商,協助製造商開發低成本、高效能的HD序列數位介面數位錄影機與機上盒STB監視設備 |
|
NS推出支援高電壓PMBus系統的電源管理和保護IC (2011.06.30) 美國國家半導體(NS)於日前宣佈,推出兩款可支援電源管理匯流排(PMBus)的新型高電壓系統電源管理和保護IC。
這兩款產品分別為48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064,其整合高效能系統保護和管理區塊,可以準確測量、控制和管理路由器、交換器和基地台系統等的電子運轉狀況 |
|
2011台北國際觸控技術開發論壇 (2011.06.30) 從iPhone、Android Phone到iPad及熱滾滾的平板電腦,觸控面板仍是這些手持裝置標準的配置。隨著觸控介面愈來愈被大眾所接受,觸控產業的市場格局也不斷做大,只要有顯示器的裝置都考慮支援觸控功能,這包括家電搖控器、大螢幕數位看板,以及車載Telematics/Infotainment裝置等 |
|
Cypress新款觸控螢幕控制器 具備防水性能 (2011.06.29) Cypress近日發表新款TrueTouch觸控螢幕控制器,具備防水性能。Cypress現在推出新一代改良技術,讓TrueTouch顧客能設計各種高效能觸控螢幕,不必使用昂貴的防水薄膜,也不會像其他控制器出現意外鎖死的狀況 |
|
Veredus Laboratories與ST合推病原細菌檢測系統 (2011.06.29) 分子檢測技術供應商Veredus Laboratories與意法半導體(ST)於日前攜手宣佈,已成功開發全新的實驗室晶片(Lab-on-Chip)應用VereFoodborne,並已順利將其推廣至市場。VereFoodborne能夠在單次檢驗中檢測出10-12種食品病原細菌,其中包括最近在歐洲引發嚴重食物中毒的志賀毒性大腸桿菌 |
|
WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29) 高速無線傳輸技術又有新的突破進展!採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig,已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試(interoperability)階段,支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動,預估明年2012年中首批相關產品將可公佈 |
|
全球半導體產業趨向保守 緩步成長4.5% (2011.06.29) 資策會產業情報研究所(MIC)預估,2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元,成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩,台灣半導體業將呈現緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間,IC設計產業成長趨緩,而記憶體產業將出現較高之經營風險,相對積弱且恐面臨財務壓力 |
|
Spansion與飛思卡爾合作建置記憶體開發平台 (2011.06.29) Spansion於日前宣布,已與飛思卡爾(Freescale)合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中,如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等,此新模組可於原型製作時,提供設計工程師更多自由與靈活性 |
|
LSI針對無線網路推出高密度多重服務處理器 (2011.06.28) LSI公司於近日宣佈,推出全新的多重服務處理器(multiservice processor),能幫助OEM廠商縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡(physical footprint)並降低成本。LCP5400可與現有的LSI連結通信處理器(link communication processor)實現軟體相容 |
|
混合MEMS晶圓廠當道 意法領先德儀和索尼 (2011.06.28) 市場上對於消費電子或汽車電子領域的微機電MEMS供應商或許如數家珍,但對於製造MEMS的晶圓大廠生態可能就會有點陌生了。市調機構iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料,或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓 |
|
行動世代 整合型無線晶片就是商機 (2011.06.28) 由於智慧手機及平板電腦成為市場當紅炸子雞,使得過去以筆記型電腦或功能手機為主的晶片需求,已經出現趨緩或成長停滯的現象。反倒是行動裝置的晶片需求正強勁成長中 |
|
快捷針對可攜式裝置推出小型PWM控制器 (2011.06.28) 快捷半導體(Fairchild)於日前宣佈,推出一款高度整合的PWM控制器FAN6863,該產品為小尺寸封裝,可提供更低的待機功耗和更高的效率,適合消費性電子低功耗的需求。
快捷表示,該元件採用一種專有的環保模式功能來將待機功耗減到最小;環保模式功能可提供關斷時間調變,以便在輕負載條件下持續地降低開關頻率 |
|
科勝訊推出全新SPI介面控制器 (2011.06.27) 科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈,推出SmartModem系列最新產品CX93040,是一款採用SPI 介面的控制器型數據機元件,並提供V.32bis、V.34和 V.92三種不同速度的版本。
最新的CX93040可在單一晶片中整合了一個微處理器、數位訊號處理器、記憶體和SmartDAA介面,最適用於銷售據點終端系統和以數據機作為回返通道的機上盒等應用 |
|
Programming Cables for PCs (2011.06.27) Weikeng's ispDOWNLOADR Cable products are the hardware connection for in-system programming of all Lattice devices. After completion of the logic design and creation of a programming file with the Lattice Diamond or PAC-Designer software, Lattice's Programmer tool is used to control the programming of devices directly on the PC board |
|
ARM推新IP規格 優化異質多核心系統單晶片一致性 (2011.06.26) ARM於日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions 為主要特色的新版AMBA 4介面與協定規格。其可有效維持共享資源中本地快取所儲存資料的一致性,快取記憶體的一致性是關鍵。ARM表示,AMBA 4 ACE規格能在不同叢集的多核心處理器間,達成系統等級的快取記憶體一致性 |
|
ST擴大第六代功率MOSFET産品系列 (2011.06.26) 意法半導體(ST)於日前宣佈,擴大採用第六代STripFET技術的高效功率電晶體産品系列,爲設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。
ST表示,最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET,可承受高達80V的電壓,可用於太陽能發電應用(如微型逆變器)、電信設備、網路設備以及伺服器電源 |
|
NI針對嵌入式監控應用推出全新擴充整合式平台 (2011.06.23) 美商國家儀器(NI)於日前推出新款 NI cRIO-9075與cRIO-9076 整合式機箱/控制器,針對嵌入式監控應用,可提供更低成本的 NI CompactRIO 平台。NI表示,CompactRIO是以可重設I/O (RIO) 與 NI LabVIEW FPGA技術為基礎,以精巧的體積、堅固耐用的特性而整合開放式的嵌入架構,可搭配多樣的類比、數位、通訊 I/O、運動控制等模組 |
|
Microchip進一步延伸RF功率放大器產品系列 (2011.06.23) Microchip近日宣佈,在其RF功率放大器產品線中,加入新款SST12LP17E和SST12LP18E元件。SST12LP18E則具備較低成本和低工作電壓,可取代Microchip的SST12LP14E功率放大器。
SST12LP18E具備Microchip全系列RF功率放大器中最低的工作電壓,並可在-20至+85℃的環境下工作;該元件的工作電壓低至2 |