 |
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
|
先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
 |
Linear推出新款八組14位元125Msps µModule ADC (2011.05.11)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出一系列低功耗14位元、80Msps、105Msps和125Msps八組µModule ADC，於小外型中提供卓越的AC效能和低功耗。LTM9011-14 是一款八組14位元、125Msps ADC，具備73.1dB訊號雜訊比（SNR）和於基頻88dB的無雜散動態範圍（SFDR） |
|
SMSC針對可攜式消費電子推出USB 2.0集線器 (2011.05.11)
SMSC於日前宣佈，推出最新的高速USB 2.0連接方案─ USB3803 USB 2.0可攜式集線器。其為專為可攜式裝置設計的高速USB可攜式集線器，具備低腳數和小尺寸特性。
隨著可攜式裝置持續增加更多功能，以及連接性架構日趨複雜，消費者需要更多的USB埠來管理內部和外部周邊裝置的通訊 |
|
思源新版VERDI偵錯軟體可完全支援UVM (2011.05.11)
思源科技（Sprintsoft）於日前宣佈，旗下Verdi自動化偵錯系統開始完全支援Universal Verification Methodology (簡稱UVM)。Verdi軟體在既有的HDL偵錯平台上新增全新的UVM原始碼與交易層訊息紀錄功能，讓工程師們能將複雜的SystemVerilog testbench結構具象化，以便輕鬆地進行先進系統晶片裝置測試的偵錯工作 |
|
ST新款高整度晶片 提升下一代基地台性能 (2011.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款高整合度晶片STW82100B系列。該系列產品將可協助無線基礎通訊設備製造商，能以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求 |
|
SMSC的晶片間連接技術已授權AMD (2011.05.11)
SMSC於日前宣佈，AMD公司已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
|
Microchip推出支援8/16/32位元MCU之通用IDE (2011.05.10)
icrochip近日推出其新一代、開放原始碼的整合開發環境MPLAB X IDE，可支援Linux、Mac OS和Windows等不同的作業系統。
全新IDE增加了許多功能以提昇效能，包括在管理多個設計專案與工具，且可同時進行除錯、高階編輯、視覺化呼叫關係圖（visual call graphs）和程式碼完成（code completion） |
|
兵荒馬亂戰平板 Android將成iPad頭號殺手 (2011.05.10)
2011年將是平板電腦的起飛年，也是產業供應鏈的爆發年。蘋果iPad佔有先天優勢，仍是最大贏家，iPad估計上市1年內銷售出1250萬台，2011年可持續成長124％。不過隨著各家廠商推出新產品，市占率將逐年下滑，2011年市佔率估計約達62％ |
 |
邁向車載資通訊新商機！ (2011.05.10)
提昇汽車行進間安全可靠的品質，是車載資通訊最核心的考量，也是開創新商機的不二法門。開放平台是Telematics大勢所趨，以智慧手機為中心，服務應用變化多端。車內外和車間通訊架構即將一體成型 |
|
智慧上身 行車安全邁入新紀元 (2011.05.10)
智慧化是汽車產業的最終發展趨向。隨著關鍵半導體零組件如感測器、MCU等產品的價格更為低廉，目前在許多平價的新車款上，都已經加入更為智慧化與人性化的功能，增加行車的安全性 |
|
MEMS注入消費電子新活力！ (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的風貌，更是使用介面和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器 |
|
電容式觸控筆需求再度引爆 (2011.05.09)
隨處可見的觸控螢幕當然方便，然而使用久了漸漸發現，使用觸控方式手寫輸入亞洲文字其實還真的不方便。這時候，觸控筆這個好久不見的老朋友似乎又重新受到大家的重視 |
|
觸控改寫人機互動歷史新頁 (2011.05.09)
傳統的觸控技術只能辨識一點，但多點觸控技術則可以透過數隻手指輸入訊息，堪稱是新一代人機介面的濫觴，帶領世界進入嶄新的人機互動新時代。從硬體觀點來看，多點觸控的技術應用範圍小至手機、平板、觸控筆電，大到寬達5公尺長的大型觸控投影牆都是 |
|
有三星撐腰 UWB欲東山再起？ (2011.05.09)
曾經被認為是短距離無線寬頻傳輸當紅炸子雞的UWB，在WiMedia聯盟宣布解散後，其原本被認為是重量級靠山的成員包括Intel、微軟、Nokia、Sony、ST、TI等，均紛紛棄守這塊市場，使得UWB從天堂一下被打入冷宮當中 |
|
Linear推出新款隔離12埠PoE PSE控制器晶片組 (2011.05.09)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出LTC4270/ LTC4271隔離12埠供電裝置（PSE）控制器晶片組，專門設計以用於符合IEEE802.3at（PoE+）Type 1與Type 2標準的乙太網路供電（PoE）系統 |
|
Linear推出新款隔離式完整返馳穩壓器 (2011.05.09)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出高可靠性（MP等級）版本的LT3511，其為一款高壓隔離式完整返馳切換穩壓器，可操作於-55°C至150°C接面溫度範圍。由於輸出電壓可從一次側返馳訊號進行感測，因而不需以光耦合器、第三個繞組或訊號變壓器來進行回授，而能大幅簡化隔離式DC/DC轉換器之設計 |
|
TI針對薄型平板電視推新數位音訊功率放大器 (2011.05.09)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器的 25 W 數位音訊功率放大器TAS5727。據TI表示，該產品的導通電阻 (RDS(on)) 較前代小 32%，可將總體外殼溫度降低 20% |
|
意法半導體推出全新MEMS麥克風 (2011.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。ST表示，該新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身，爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用，實現更細緻逼真的音效體驗 |
|
安全疑慮是無線充電發展最大障礙 (2011.05.06)
以無線替代有線是勢不可擋的王道，它的道理很簡單，就是符合行動化的便利性。至於充電的應用上，畢竟目前無線充電技術只能在短距離內工作，並無法提供隨時隨地充電的應用優勢 |
