CTIMES - 電子科技

戴爾推出新一代款環保筆電採用更多永續材料與包裝 (2022.04.05)
戴爾科技集團日前推出採用新型永續材質的新產品，幫助解決日趨嚴重的廢棄物和資源限制問題。新產品進一步減少了碳排放量，同時也降低對於水和能源的消耗。此次推出的新產品及材料奠基於戴爾日前提出的Concept Luna，此一概念旨在透過革命性的設計構想，減少資源耗用並擴大循環材料的經濟效益

第2屆全球食物科技挑戰賽啟動尋找創新農業技術 (2022.04.05)
第二屆「全球食物科技挑戰賽」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博覽會，尋改變可傳統農業實作的科技，以發展高效和可持續性的糧食供應鏈，此次比賽的總獎金將高達200萬美元

Synaptics推出Edge AI開發套件基於低功耗Katana系統單晶片 (2022.04.01)
Synaptics Incorporated今日宣布推出一款Edge AI開發套件，用於快速開發和建構tinyML等應用。該套件基於Synaptics低功耗 Katana系統單晶片平台，有效整合視覺、動態和聲音感測的軟硬體，以及有線與無線連結等相關技術，大幅簡化智慧家庭、建築、工業和監控等物聯網相關的Edge AI應用設計與開發

ADI推出毫米波5G前端晶片組支援完整NR FR2頻譜 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供完整的解決方案，並大幅減少24GHz至47GHz 5G無線電應用所需元件數

控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求，包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準，其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化

英飛凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展現極高系統可靠性 (2022.04.01)
英飛凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新產品。該產品具有高可靠性、易用性和經濟實用等特點，能夠提供卓越的性能。這些SiC元件採用英飛凌先進的SiC溝槽式工藝、精簡的D2PAK表面貼裝 7 引腳封裝和

艾訊推出三款強固型無風扇觸控式平板電腦滿足AIoT應用需求 (2022.03.31)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新發表三款強固型無風扇觸控式平板電腦，分別為21.5吋GOT321W-521、18.5吋GOT318W-521與15.6吋GOT315W-521，配備16：9寬螢幕，提供多種尺寸、亮度及解析度供選擇

TrendForce：2022年電競液晶監視器年增率收斂至14% (2022.03.31)
據TrendForce最新調查顯示，2022年電競液晶監視器（定義為刷新率100Hz以上）成長動能將減緩，除了出貨基期已高，最大變因仍是俄烏戰爭的影響，若戰事持續將會衝擊歐洲市場需求，進而影響電競相關產品出貨表現

Cadence雲端特徵化分析方案助M31加快五倍IP上市時間 (2022.03.31)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，矽智財專業開發商M31 Technology已採用CadenceO CloudBurstO平台，進一步完備其現有的Cadence Liberate Trio Characterization Suite分析套件基礎架構，加快其先進製程IP的交付時間

Western Digital與三星宣布簽署MOU 推動儲存技術標準化 (2022.03.31)
Western Digital與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），以實現下一代數據放置、處理和架構（D2PF）的標準化，並擴大該技術的採用範圍。該合作初期將著重於對焦雙方的技術發展進程，以及為分區儲存（Zoned Storage）解決方案打造蓬勃的生態系，使相關產業能專注開發無數的終端應用，進而為客戶創造更大的價值

英飛凌推出EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片提升功率性能 (2022.03.31)
英飛凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片系列。新元件是對現有2EDN驅動器晶片產品線的補充，可減少外接元件的數量，並節省設計空間，從而實現更高的系統效率、卓越的功率密度和持續的系統穩健性

Sophos揭露攻擊者利用Log4Shell漏洞植入後門 (2022.03.31)
Sophos發布攻擊者如何利用Log4Shell漏洞，在未修補的VMware Horizon伺服器，植入後門和分析指令碼的調查結果，這些手法將為日後持續存取和勒索軟體攻擊打下基礎。最新的技術文章《大量挖礦機器人和後門利用Log4J攻擊VMware Horizon伺服器》，詳細介紹被用於入侵伺服器和植入3個不同的後門和4個加密挖礦程式的工具和手法

IDC評選UiPath為2022年全球雲測試供應商的領導者 (2022.03.31)
UiPath宣佈在《IDC MarketScape：2022年全球雲測試供應商評估報告》，為商業速度賦能中被評選為領導者。該報告首次將UiPath納入傳統的軟體品質工具中，除了探查雲測試的採用趨勢，也研究它們經由安全、高品質軟體的開發，如何影響組織的成功

Enel X淨零諮詢解決方案連續第二年獲CDP碳揭露專案金牌認證 (2022.03.30)
Enel X（義電智慧能源）日前宣佈，已連續第二年加入非營利慈善機構CDP（Disclosure Insight Action，前身為碳揭露專案），成為金牌認證的氣候變遷解決方案供應商。雙方今年續約的目標之一，旨在提升企業得以取得再生能源解決方案

技嘉推出UD1000GM PCIE 5.0電源供應器滿足高階顯示卡需求 (2022.03.30)
技嘉科技推出最新一代支援PCIe Gen 5.0顯示卡的電源供應器，UD1000GM PCIE 5.0。UD1000GM PCIE 5.0電源供應器內建一個16-pin的接頭，並附上一條高品質原生16-pin的線材，因此可以針對最新的PCIe Gen 5.0的顯示卡提供最完整的電力供應

SEMI攜手SSG推動半導體資安調查計畫探究硬體考量因素 (2022.03.30)
SEMI國際半導體產業協會攜手英國考文垂大學（Coventry University）未來交通與城市研究所（IFTC）系統安全組（SSG）共同啟動半導體資安調查計畫，一探驅動企業和消費者選用電腦資安硬體背後的考量因素

Microchip推出WPC Qi 1.3安全儲存子系統方案降低複雜性 (2022.03.30)
無線充電聯盟（WPC）發佈帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範，確保高品質無線充電功率發射器，為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造需求。 Microchip Technology Inc.宣佈面向Qi 1.3功率發射器，推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案

全矽製程的真MEMS揚聲器展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法

電動車電池技術賦能永續未來 (2022.03.30)
今日，自動駕駛、數位駕艙體驗和電氣化技術的進步，正為汽車產業帶來數十年來從未有過的變局，而百年來使用化石燃料的汽車也正轉變為清潔、高效率的電動車 (EV)，對於全球所致力實現的永續電氣化而言，其核心就是電動車

技嘉推出GeForce RTX 3090 Ti顯示卡提高散熱效能與穩定性 (2022.03.30)
技嘉科技推出最高階GeForce RTX 3090 Ti系列安培架構顯示卡，GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G顯示卡。GeForce RTX 3090 Ti繪圖晶片的問世，蘊含強大的運算效能也隨之帶來更高功耗的解熱需求，因此顯示卡在散熱方面則扮演更重要的關鍵