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高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60%
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來
阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康
產業新訊
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 電子科技
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
俄烏戰事敲響通膨警鐘 2022年智慧手機產量降至13.66億支
(2022.03.24)
據TrendForce研究顯示,由於2021年第四季銷售不如預期,今年第一季智慧型手機市場除了要調節積累的成品庫存外,亦受季節性需求低迷影響,導致本季生產表現本就相對疲弱
全方位殺菌的紫外光UV消毒機器人
(2022.03.24)
運用AI推理系統開發出的紫外光UV消毒機器人代勞清消安全又安心,既可代替人力進行辛苦的環境清消任務,又能降低感染風險並維護環境安全。
NVIDIA為數位孿生設計運算系統OVX 打造模擬真實效能
(2022.03.24)
NVIDIA(輝達)今天宣布推出專為大規模數位孿生(digital twins)而設計的運算系統NVIDIA OVX。 專為運行複雜的數位孿生模擬作業而打造的NVIDIA OVX將在 NVIDIA Omniverse中運行。NVIDIA Omniverse是3D設計協作與模擬的平台,能提供即時、符合物理定律且精準的真實世界模擬
NVIDIA Jetson AGX Orin開發者套件 推動機器人和邊緣AI發展
(2022.03.24)
NVIDIA(輝達)今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin開發者套件,這是體積精巧又節能的人工智慧(AI)超級電腦,適用於先進的機器人技術、自主機器及新一代嵌入式與邊緣運算裝置
Kroger與NVIDIA透過AI及服務重塑購物體驗 以推動鮮食計畫
(2022.03.24)
Kroger與NVIDIA(輝達)今日宣布將展開策略合作,透過人工智慧(AI)應用程式及服務重塑購物體驗。 美國最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進的AI實驗室和展示中心
是德推出Scienlab SL1302A軟體 符合GB/T標準EVSE互通性測試
(2022.03.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新Scienlab SL1302A軟體,讓OEM製造商可根據GB/T 34657.1標準,執行電動車供電設備(EVSE)的互通性測試。 Keysight SL1302A軟體支援是德科技的充電測試解決方案Scienlab充電檢測系統(CDS),針對電動車(EV)及EVSE的交流和直流充電介面進行整體測試
科思創受邀台大國際引路人計畫 提供優良實習機會
(2022.03.24)
為促進臺灣與國際人才市場之鏈結,培養國際人才在地化,國立臺灣大學國際事務處開辦首屆,國際學生暑期實習計劃「臺大國際引路人計畫」。 為了將國際人才留在台灣
英飛凌IPOSIM平台功率元件使用壽命評估服務 簡化設計流程
(2022.03.24)
英飛凌科技股份有限公司的功率元件線上模擬平台IPOSIM被廣泛應用於計算功率模組、分立元件和平板元件的損耗及熱性能。通過該平台可輕鬆分析單個工作點及使用者自訂的負荷曲線
安森美公佈2021代理商夥伴獎獲獎者 64%收入來自銷售管道
(2022.03.23)
安森美(onsemi),公佈其2021年代理商夥伴獎獲獎者,該等獎項旨在表彰各地區的傑出代理商,他們在不斷發展的半導體市場中引領經銷管道銷售、提升市佔率、贏得設計入選、及在整體卓越的流程都獲得高分
貿澤開放多樣化NXP產品系列 為工程師提供最新解決方案
(2022.03.23)
貿澤電子(Mouser Electronics),為嵌入式應用安全連線解決方案全球領導者NXP Semiconductors的全球原廠授權代理商。貿澤庫存或開放訂購的NXP產品超過13,000種,供應最多樣化、最新的NXP解決方案,每日也皆有新產品入庫
高通推出智慧相機物聯網解決方案 支援安全領域數位轉型
(2022.03.23)
高通技術公司今日於活動中推出最新的智慧相機物聯網解決方案。高通QCS7230解決方案擴展高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)產品組合,推動企業安全和公共安全領域的數位轉型,旨在透過連結智慧邊緣的智慧裝置協助保護環境安全
Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 實現高性能與可靠性
(2022.03.23)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出業界最低導通電阻RDS(on)3.3 kV碳化矽MOSFET和市場上最高額定電流的碳化矽SBD,讓設計人員可以充分利用其耐固性、可靠性和性能
NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連
(2022.03.23)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術,將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合
Insta360推出新款可換鏡頭運動相機ONE RS
(2022.03.23)
Insta360宣布推出 ONE RS,一款全新的可換鏡頭運動相機。繼承了前代ONE R開創性的模組化設計,新一代ONE RS 採用獨特的三合一模組化設計,包括可搭配電池、主機和三款可換鏡頭,讓影片創作者們能透過一台相機拍攝出多種創意鏡頭
NVIDIA推出新加速運算Hopper架構 效能呈指數級成長
(2022.03.23)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出採用NVIDIA Hopper架構的新一代加速運算平台,效能較上一代平台呈指數級成長。這個以美國電腦科學家先驅Grace Hopper命名的全新架構,將接替兩年前推出的NVIDIA Ampere架構
Power Integrations推出採750V GaN切換開關的高效率準諧振PFC IC
(2022.03.22)
Power Integrations宣佈推出整合了 750 V PowiGaN 氮化鎵切換開關的 HiperPFS-5 系列功率因數修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高達 98.3%,無需散熱片即可提供高達 240 W 的功率,並且可以實現優於 0.98 的功率因數
恩智浦與安富利攜手協辦2022年台大電機創客松競賽
(2022.03.22)
由臺灣大學電機系主辦、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與零組件通路商安富利,共同協辦的「2022年台大電機創客松 MakeNTU」活動,於3月19日與20日舉辦24小時連續不間斷競賽
E Ink元太推出新一代全彩電子紙 鎖定室內商用廣告看板與公共顯示
(2022.03.22)
E Ink元太科技今日宣布,推出新一代E Ink Gallery Plus全彩電子紙模組,其顯示色域(Gamut)可達6萬的色彩空間,相較原技術提升色彩對比約達40%,對比度從前一代的10提升至14
安森美推出NCP1681高功率TP PFC控制器 減少開發時間和成本
(2022.03.22)
安森美(onsemi)推出最新的混合訊號控制器,專用於無橋圖騰柱功率因數校正(TP PFC)拓撲結構。NCP1681的目標應用是超高密度離線電源。該新的控制器以適用於350 W設計的NCP1680的成功為基礎,將功率能力擴展到千瓦範圍
ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限
(2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程,而隨著所安裝的電子元件數量增加,應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容,因此減少其使用數量的需求也與日俱增
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸
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