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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
東芝、SanDisk合作研發90奈米 快閃記憶體 (2002.10.14)
據日本工業新聞報導,東芝、SanDisk將共同研發90奈米製程的NAND型快閃記憶體(Flash),企圖藉由先進製程擴增快閃記憶體的產量,以提升競爭能力。 東芝及SanDisk是自1999年開始合作研發新製程技術,至今已共同開發出0
特許營運未見好轉 分析師建議裁員渡難關 (2002.10.14)
根據路透社報導,全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor),由於持續出現營運虧損、且狀況未見好轉,分析師因此建議特許採取裁員等方式渡過難關,但特許不願對此表示任何意見
威盛、矽統支援DDR400 偏向利基型市場 (2002.10.09)
Digitimes 報導指出,近年來全球 DRAM 原廠已相繼推出 DDR400 顆粒,加上威盛 (VIA) 及矽統 (SiS) 也發表支援 DDR400 晶片組,整理來看 DDR400 平台似乎有機會成為繼 DDR333 平台後的主流
Infineon宣布縮減新廠投資 增加外包產能 (2002.10.09)
據路透社報導,歐洲第二大晶片廠商Infineon日前表示,由於半導體產業仍處於不景氣當中,該公司將削減對新晶片工廠的投資。 Infineon表示,該公司將不再投資生產非記憶體產品的工廠,而非記憶體產品向來是該公司主要營收來源
DRAM大廠皆奉DDRⅡ為未來商品主流 (2002.10.09)
雖然近來全球各DRAM廠紛紛推出DDR400顆粒,讓DDR400看來似乎將成為取代DDR333之後的DRAM商品主流,但根據美光(Micron)、Hynix等DRAM大廠均認為,DDR400應只屬於過渡時期的DRAM商品,未來DRAM市場仍將以DDRⅡ規格為正宗主流
大陸IC業界 台資業者表現搶眼 (2002.10.08)
據大陸媒體報導,繼上海中芯國際宣布該公司二、三廠正式投產之後,以台資為主的上海宏力也預計將再明年一月投入生產。台資IC業者的表現,可說是大陸IC業界中的重要標竿
不景氣中 東芝擬以出售設計授權開源 (2002.10.08)
據外電報導,日本半導體業者東芝,計畫以出售新型微控制器之設計、製程等資產使用權的方式,為不景氣中的公司業績帶來新的獲利管道。 據日本經濟新聞報導,東芝擬將數位家電用微控制器之設計、製程等資產使用權,提供予20家廠商,並收取授權費
SDRAM價格大跌 恐影響DRAM廠第三季獲利 (2002.10.08)
據國內媒體報導,由於OEM電腦大廠自七月份起轉向大幅採購DDR,使得原本就處於供過於求狀態的SDRAM價格大跌;市場預估此一情況將使DRAM廠因提列SDRAM庫存跌價損失,而大幅削減第三季獲利能力
高科技等於高危險? (2002.10.08)
今年五月聯電晶圓廠毒氣外洩,七名員工因而被送入醫院急診室急救。本月又傳出某公司員工遭氫氟酸蝕骨,手必需進行截肢動作。近日美國發生火車翻覆事件,導致大量硫酸外洩,而硫酸氣味對人體易造成嚴重傷害,造成當地3萬民眾必需撤離
多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)
據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,除了一些知名廠商,目前有不少晶圓代工新進業者,紛紛宣佈已進入0.13微米製程,有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。 據報導,在美國IC設計協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)供應商展覽研習會中,日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0
DDR市場正面臨規格大戰 (2002.10.07)
據媒體報導,目前競相升級為DDR的高效能繪圖記憶卡,正面臨一場規格大戰,市場競爭激烈。加拿大ATi、美光支持GDDR III規格,預計明年第二季量產;Nvidia與三星則看好DDR II效能,準備導入NV30系列產品
高科技等於高危險? (2002.10.05)
全球高科技飛躍性的發展,為人類帶來更為繁榮及便利的生活,甚至改變人們的價值觀。然而在這一切繁華景象的背後,它的危險並沒有改變,反而一直伴隨著高科技員工、晶圓廠附近及自然環境的安全
90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時,物理極限的困難即接踵而至,使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化,讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸,同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象,即是本文想探討的問題
感測元件的標準何在? (2002.10.05)
感測元件的種類繁多,標準也不一,像是可以發射接收微波的射頻元件(RF),訊號接收的正確與否,有沒有雜訊的干擾,都會影響背後的邏輯判斷。另外還有聲音感測、溫度感測、材質感測、慣性感測,將來可能還有香氣感測、味道感測等,各種感測加起來應用將會非常複雜,如果標準不一樣,最後的行為結果也會不一樣
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰,分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現,來分析各式ICs技術之優缺點與限制,其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs,並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法,可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求
Elpida將成日本DRAM產業唯一命脈 (2002.10.04)
根據外電報導,由於日本Elpida將成為該國唯一DRAM廠商,背負日本DRAM產業之存續大任,因此該公司的營運狀況備受日本社會重視,其財務更有可能在未來得到政府的支持。 據彭博資訊報導,Elpida將於2003年3月購併三菱的DRAM事業,三菱和力晶半導體的合作關係也將移轉予Elpida,預估雙方將在今年內完成簽約動作
市場需求漸回溫 DDR價格可望看漲 (2002.10.04)
據媒體報導,隨著第四季市場需求復甦,DDR模組價格有回溫的趨勢,歐美市場更有5﹪的漲幅出現;而業者表示,市場買氣持續熱絡,但目前各通路庫存量普遍皆低,DDR現貨價格可望在此一狀況之下繼續看漲
美國環保署對多家科技廠發出檢驗通知 (2002.10.03)
據外電報導,包括英特爾(Intel)及快捷半導體(Fairchild Semiconductor)在內的多家高科技業者,日前首次接獲美國環保署要求配合,前往曾經設廠的舊地點接受空氣品質檢驗
製程技術升級 光罩恐跟不上晶圓腳步 (2002.10.03)
美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段,但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級,仍值得觀察。 半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中
英特爾尋覓台灣DRAM夥伴 合蓋12吋廠  (2002.10.03)
據媒體報導,為主導未來DRAM規格發展趨勢,英特爾(Intel)高層近日積極造訪各家台灣DRAM廠商,計畫尋找共同投資在台興建十二吋晶圓廠的事業夥伴。 業者指出,繼投資韓國Samsung、美國Micron、日本Elpida等DRAM廠後,英特爾將在台灣選擇一家DRAM廠合作,在三年內合資在台灣興建兩座十二吋晶圓廠,每座十二吋廠的月產能為一萬八千片

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