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技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇 |
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聯邦快遞電商趨勢調查：台灣電商產業未來將會繼續發展 (2022.10.04)
聯邦快遞委託進行的最新電商趨勢調查顯示，亞太區的中小企業和消費者均認為，現已成熟的電商領域將進一步成長，其中，十家台灣中小企業中就有九家預測電商產業在未來將會繼續發展 |
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桃機攜手企業推動5G智慧旅運計畫 看好疫後復甦大商機 (2022.10.04)
桃園機場公司響應交通部「5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」，攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G智慧旅運空間服務實證計畫」 |
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Taiwan AI Labs選用Synology建構AI-centered資料儲存架構 (2022.10.04)
為推動台灣AI資料治理工具與技術創新，並發展國際指標解決方案，台灣人工智慧實驗室Taiwan AI Labs選配Synology多元產品建構AI-centered的聯邦式資料儲存基礎架構，解決AI開發流程中複雜且多樣化的儲存挑戰 |
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Infortrend推出EonStor GS G3儲存解決方案 提升達50%效能 (2022.10.04)
普安科技推出第三代EonStor GS G3整合儲存解決方案。G3解決方案效能提升達50%且配備雙控制器，是資料庫、虛擬化、虛擬桌面系統（VDI）、多媒體後製（M&E）、高效能運算（HPC）、醫療PACS、一般企業IT和備份等關鍵業務應用的完美選擇 |
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宏正榮獲新北市政府評選為友善家庭暨工作平等超優企業 (2022.10.04)
宏正自動科技（ATEN International），宣布榮獲新北市政府評選「友善家庭暨工作平等」超優企業，以表彰宏正積極推動員工家庭與工作平衡方針。
宏正視員工為家人，透 |
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IBM發表企業上雲現況調查 過半數受訪者擔憂企業資訊安全 (2022.10.03)
IBM 發布最新的全球市場研究報告，結果顯示超過77% 的受訪企業已經採用了有助於推動數位轉型的混合雲架構，但大多數受訪企業也同時苦惱於多雲環境裡協同工作的複雜性 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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112年台灣科技發展預算增幅13.8% 聚焦淨零排碳、能源轉型 (2022.10.03)
轉型後的國家科學及技術委員會(國科會)，今日召開第1次委員會議，本次委員會議除確認國科會委員會議議事規則，並安排科技預算整體布局、淨零科技方案初步規劃等提案 |
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中華精測9月營收同期成長14.1% (2022.10.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年9月份營收報告，單月營收達4.51億元，續創單月營收歷史新高，較前一個月成長2.3%，較前一年度同期成長14.1% ; 今年第三季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，較去年同期成長10.8 %，改寫同期歷史新高紀錄 ; 累計前三季營收為32.43億元，較前一年同期成長9.2% |
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國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任 |
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遏止資安攻擊出招 研華攜手慧景通過VPC資安認證防護 (2022.10.03)
再生能源併網容量持續攀升，為了避免8月份中共演習時，致使台灣眾多政府單位遭受駭客攻擊事件重演，台電公司近日加強資通訊設備資安認證機制。工業電腦大廠研華攜手能源軟體專家慧景科技合作，已率先通過配電級再生能源監控設備VPC資安認證，遏止駭客攻擊 |
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聯電設備學院於南科開幕 積極投資設備工程師培訓 (2022.10.03)
因應台灣半導體產業上下游皆面臨設備人力供需失衡，聯華電子今(3)日宣布，設置在南科12A廠P5廠區的半導體設備學院正式開幕，預計在一年內完成600位設備工程師培訓，並自2023年起推廣至聯電海內外其他廠區 |
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Boreas推出BOS1921微型壓電驅動器 節省BOM成本和硬體空間 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型壓電驅動器產品BOS1921，只要單一晶片便能夠為壓電觸覺觸控板提供自主操作和感應功能，PC OEM 廠商因此不用受限於其他需搭配專用力感測電子元件的壓電驅動器 |
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TaipeiPLAS 2022實體展落幕 超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」實體展於10 月1日圓滿閉幕，線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出，總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀，線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客 |
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艾邁斯歐司朗攜手TactoTek 推出模內結構電子RGB LED (2022.09.30)
TactoTek與艾邁斯歐司朗共同宣佈，雙方將攜手合作，提供細窄、無縫整合的三維照明結構解決方案，協助革新汽車內飾照明市場。採用艾邁斯歐司朗新推出的RGB側向LED OSIRE E5515，雙方成功開發展示設備，藉由TactoTek的模內結構電子 (IMSE) 技術，將LED以節省空間的設計方式整合到汽車內部 |
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西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程 |
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瑞薩電子與Jariet合作加強無線收發器解決方案組合 (2022.09.30)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）今（30）日宣佈與超高速數據轉換器、混合信號和射頻（RF）技術設計新創公司Jariet建立戰略合作聯盟，瑞薩電子將於Jariet的新一輪融資投資700萬美元 |
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IDC：9月筆記型電腦與顯示液晶面板價格跌勢趨緩 (2022.09.30)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究報告顯示，2022年9月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供應持續寬鬆，但隨著此類面板月需求趨於平穩下，加上供應鏈不穩定性影響面板廠減產，將促使筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅趨緩 |
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式 |
