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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合 |
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威潤駕駛安全解決方案 首度亮相日本國際物流綜合展 (2022.09.13)
威潤技科（ATrack Technology Inc.），於9月13日至16日參加日本國際物流綜合展（Logis-Tech Tokyo），此展是亞洲區極具指標性的物流展，威潤科技以「Connecting the Future」為主題，首度亮相駕駛安全解決方案和ATrack車載智慧攝影機，透過AI運算協助客戶提升駕駛安全及整體營運管理效率 |
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2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
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艾立運能宣布完成A輪募資 打造新世代物流運輸生態圈 (2022.09.13)
艾立運能今（13）日宣布以估值新台幣5.7億元完成A輪募資，本輪引進聯訊創投、新光三越百貨、中興巴士集團的指南客運及淡水客運等共同投資。
艾立運能成立於2018年，以「讓運輸更單純」為品牌核心價值，透過建立數位運能平台及布建關鍵核心運輸基礎建設，打造新世代物流運輸生態圈 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13)
全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度，採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板，其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六倍 |
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SEMICON Taiwan 2022：宏正展示最新智慧製造方案 (2022.09.13)
宏正自動科技（ATEN International）於9月14~16日參加在南港展覽一館舉辦的SEMICON國際半導體展，ATEN將展示最新的智慧製造解決方案，包含機台端資安控管機制、機台端優先權限控制及機台端三色燈訊號溝通等最新方案 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型電源模組（IPM）的4KW 650V工業電機驅動方案。
近年來，隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進，工業市場對於電機的需求與日俱增 |
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精誠首次入榜天下永續公民獎新秀獎 以新興科技應用助攻減碳 (2022.09.13)
精誠資訊今（2022）年首次入榜「天下永續公民獎」，不但擠進前50名，更是首度進榜者分數最高，一舉奪得大型企業組「新秀獎」肯定。「天下永續公民獎」是國內企業界最看重的ESG評選，以公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護等指標，評選出台灣最具未來性的新價值企業 |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發 |
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趨勢科技與諾基亞、華電聯網合作 打造桃園機場5G專網 (2022.09.12)
為推動5G專網服務更安全的於智慧機場落地應用，趨勢科技宣布與台灣諾基亞(NOKIA)、華電聯網(HwaCom) 合作，參與交通部5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展計畫，在「桃園國際機場5G智慧旅運空間服務實證計劃」下 |
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VMware與微軟擴大合作 協助客戶在Azure中運行企業工作負載 (2022.09.12)
近日，VMware擴大與微軟的長期合作，協助採用Azure先行戰略的客戶在Microsoft Azure中快速、經濟地實現企業VMware vSphere工作負載的現代化。透過用於執行多雲和數位化轉型戰略的靈活採購和消費計畫——VMware Cloud Universal，讓客戶能購買Azure VMware Solution |
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台達公佈111年八月份營收 較去年同期成長36% (2022.09.12)
台達電子今（12）日公佈111年8月份合併營業額為新台幣351.82億元，較110年8月份合併營業額新台幣259.24億元成長36%，較111年7月份合併營業額新台幣341.41億元成長3%。
台達電子111年1-8月份累積合併營業額為新台幣2,418.58億元，較110年1-8月份累積合併營業額新台幣2,035.56億元成長19% |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本 |
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NVIDIA Hopper GPU於AI推論基準創世界紀錄 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧（AI）基準測試初登場，便在各項推論作業負載創下世界紀錄，其效能較前一代GPU高出達4.5倍。此測試結果顯示，對於先進AI模型有最高效能需求的用戶來說，Hopper就是首選產品 |
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08)
SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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Sophos：2021年零售業遭受勒索軟體攻擊高居第二 (2022.09.08)
Sophos今天發布最新行業調查報告《2022年零售業勒索軟體現況》。報告顯示在接受調查的所有行業中，零售業在去年遭受的勒索軟體攻擊高居第二，僅次於媒體、休閒和娛樂行業 |
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控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08)
控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦，該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器，可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求，提供充分的效能支援 |
