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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
安森美公佈2021第4季及全年業績 實現創紀錄財務目標 (2022.02.08)
安森美(onsemi)於今日公佈其2021年第4季及全年的業績 ˙創紀錄的會計年度營收67.4億美元,同比增長28.3% ˙創紀錄的季度營收18.461億美元,創紀錄的公認會計原則(GAAP)和非GAAP毛利率分別為45
arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展,無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢,不斷改變IP組合,面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰,並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作,以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站(Small Cell)市場
普安推出EonStor GS整合資料儲存裝置部署虛擬桌面系統 (2022.02.08)
普安科技推出EonStor GS企業級整合資料儲存系統,適合作為虛擬桌面系統(VDI)資料儲存方案,滿足遠端工作需求,且支援多種桌面虛擬化系統,在尖峰時刻仍可高速運轉,大幅降低持有成本
英飛凌推出MOTIX馬達控制套件 加速系統原型設計和評估 (2022.02.08)
英飛凌科技股份公司推出MOTIX馬達控制套件,提供一套完整的馬達控制系統解決方案。 預裝式套件具備,一個帶有示例軟體並經市場驗證的晶片組以及一個無刷直流馬達,用戶只需將預裝式套件連接電源,即可讓馬達於數秒鐘內運轉
英飛凌推出SPI介面智慧雙通道高壓側閘極驅動器 (2022.02.08)
英飛凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 2ED4820-EM,為一款帶SPI介面的智慧閘極驅動器。此款閘極驅動器可與英飛凌80/100V OptiMOS MOSFET搭配使用,並可用於48V網路中的大電流負載開關
晶心宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫IP聯盟 (2022.02.08)
晶心科技於今日宣布,加入英特爾晶圓代工服務加速計畫(Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP聯盟(IP Alliance)。 晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案
全球首發工具機聯展 TIMTOSxTMTS 2022受高度矚目 (2022.02.07)
台灣兩大工具機展首度結盟辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展,即將於2月21日至26日於台北南港展覽1、2館盛大舉辦,規模達950家參展廠商使用5,100個攤位,是疫後臺灣最大規模展覽,同時也是2022年全球首發的工具機展,受全球相關產業人士高度矚目
熵碼聯手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺電子(eMemory)及子公司熵碼科技(PUFsecurity),作為掌握物理不可複製功能(PUF)之領先技術的晶片安全解決方案提供商,推出新一代PUFrt硬件信任根IP,打造能滿足未來雲端應用及各類尖端運算安全需求的解決方案
英飛凌發佈2022會計年度 營收及營運成果大幅提升 (2022.02.07)
英飛凌科技股份有限公司於今日發佈,2022會計年度第一季(2021年10至12月)營運成果。 2022 會計年度第一季:營收 31.59 億歐元(季增 5%,年增 20%)、部門利潤 7.17 億歐元、部門利潤率 22.7%、自由現金流量 3.78 億歐元
明緯推出7項新品 持續追求創新與改善 (2022.02.07)
明緯擁有40年歷史的交換式電源供應器領導品牌,為追求永無休止的創新與改善,近期推出多種不同系列新品。 DUPS20/40系列 明緯DC-UPS不間斷備援模組DR-UPS40系列已上市15年之久
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07)
智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案
Sophos:零信任網路存取可有效降低勒索軟體威脅 (2022.02.06)
Sophos 發布一項最新研究成果《Windows 服務成為 Midas 勒索軟體攻擊的基礎》,佐證了零信任網路存取( ZTNA) 的重要性。該研究詳細說明攻擊者如何利用存取控制受限以及網路和應用程式隔離的漏洞,躲藏在目標環境中近兩個月而未被發現,而 ZTNA 可以更有效地防範這一點
國研院海洋中心研發輕型工作級ROV 助力海下科研與工程 (2022.02.06)
為執行深海研究工作,科技部轄下之國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心(國研院海洋中心),與中山大學海下科技研究所合作,共同研發作業深度3,000公尺之輕型工作級ROV,可因應不同海域與作業目標,完整支援科學研究與海事工程之需求
東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能  (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布,將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠,主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產,整體供應的產能將會是目前的2.5倍。 東芝指出,新晶圓廠的建設將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在 2024 財年開始
報告:2022年感測器和致動器成長15% 離散元件將回復正常水準 (2022.02.06)
IC Insights日前發布報告指出,由於COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電元件產品、感測器和致動器,以及離散元件 (O-S-D)的銷售額,均出現創紀錄的成長。但CMOS影像感測器卻因美中對抗和某些系統因素,沒有相對應的結果
Power Integrations:以整合方案實現高功率、小體積GaN充電 (2022.01.28)
在全球電動車與綠能趨勢的帶動下,化合物半導體(第三代半導體)宛如找到了自己的春天,開始在各個產業應用中竄出頭來,成為目前最火紅的功率半導體解決方案。本文特別專訪了美國領先的功率元件供應商Power Integrations行銷副總裁Doug Bailey,分別針對氮化鎵(GaN)的技術與應用進行說明
意法半導體公布2021第四季與全年財報 淨營收年增24.9% (2022.01.28)
意法半導體公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元,毛利率達45.2%,而營業利潤率為24.9%,淨利潤則為7.5億美元,稀釋每股盈餘82美分
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程
投入抗疫陣線 微星捐贈新北市府智能防疫消毒機器人 (2022.01.28)
新冠肺炎本土疫情升溫,MSI微星科技落實企業社會責任,捐贈新北市政府2台智能防疫消毒機器人,投入全民抗疫陣線,希望發揮正向影響力,與政府攜手守護新北市民健康
【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線

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