CTIMES - 電子科技

Littelfuse推出精巧型管狀保險絲高功率設計節省電路板空間 (2022.02.16)
Littelfuse公司宣佈，推出精巧型管狀保險絲系列，交流電壓為500Vac/Vdc，額定電流為40A至63A，額定分斷電流為10,000A。此607系列大電流、高壓管狀保險絲，專為過電流保護應用而設計，為要求苛刻的高壓電路及電源設備，提供強大的解決方案

貿澤電子推出嚴峻環境規劃方案提供工程師設計支援 (2022.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）此次推出相關嚴峻環境的內容流，收錄各種技術文章，從鐵路和工業，到太空和水下等的應用，包含一系列影片、產品、部落格和圖表，提供工程師所需的各類最新資訊和資源，支援完成整個設計階段

英飛凌收購NFC專利組合領先智慧財產權與物聯網市場地位 (2022.02.16)
英飛凌科技股份有限公司，近日完成對France Brevets與Verimatrix公司NFC專利組合的收購。NFC專利組合包含由多個國家頒發的近300項專利，這些專利全部與近場通訊（NFC）技術相關，包括主動負載調變（ALM）等嵌入在積體電路（IC）中的技術，以及能夠增強NFC的易用性從而給用戶帶來便利的技術

Squirrelwaffle攻擊Exchange伺服器 Sophos發佈事件指南 (2022.02.16)
Sophos發表最新文章，介紹近期發生事件，Squirrelwaffle惡意軟體載入程式被與ProxyLogon和ProxyShell一起使用，攻擊未安裝修補程式的Microsoft Exchange伺服器，並將惡意回覆插入員工現有的電子郵件討論串，藉此將Squirrelwaffle寄送給內部和外部的大量收件者

Spaces公佈台灣靈活辦公模式調查疫後文化受到改變 (2022.02.16)
根據Spaces公佈先前所作調查，過半受訪者表示靈活辦公模式所帶來的最主要好處為「有助於減少員工染疫風險」，其次則依序是「提供多樣化的辦公模式選擇」、「減少員工通勤往返的開銷與時間」，與「降低企業辦公配置成本」等

安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣佈，其領先市場的NCP1680臨界導通模式（CrM）無橋圖騰柱功率因數校正（PFC）控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。安森美NCP1680獲頒該獎項，是因為其採用混合訊號控制器，實現無橋圖騰柱PFC，為設計人員提供良好的工具，可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度

英飛凌推出OptiMOS源極底置功率MOSFET 展現優異熱性能 (2022.02.16)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代OptiMOS源極底置（Source-Down，簡稱SD）功率MOSFET，為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。新款功率MOSFET採用PQFN封裝，尺寸為3.3 x 3.3平方公釐，支援從25 V到100 V的寬電壓範圍

台大與陽交大團隊研發綠光Micro LED技術催化元宇宙應用 (2022.02.15)
由科技部與台大林恭如教授、陽交大郭浩中教授等團隊合作，研發領銜全球光調變頻寬的微型綠光發光二極體（Green Micro LED）陣列結構，在自由空間中，達成超過五十億位元/秒（5-Gbps）的速度，能以不到1秒傳輸一片DVD或一部高畫質電影

TrendForce：烏俄衝突影響半導體氣體供應晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲

助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

盛美上海推出ULD技術槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產

Markforged推出3D列印碳纖維材料現身2022台北工具機展 (2022.02.15)
Markforged台灣總代理實威國際，將於2/21（一）至2/26（六）南港展覽館二館舉辦「2022台北工具機展」，展會現場實機展示Markforged X系列最高階機種X7，以及新增的列印材料。包括涵蓋半導體實用的ESD抗靜電印材

工研院偕鴻海、臺醫光電跨域整合搶攻遠距醫療及居家照護商機 (2022.02.15)
根據Frost & Sullivan預測指出，數位健康市場包括資料分析、雲端運算及遠距病患監控等商機，在2023年預估上看115億美元。未來醫療逐漸走向智慧化、系統化、分散式、社區式的方向

博鑫醫電5G多參數生理監視器開發平台延伸醫用場域 (2022.02.15)
為了協助拓展生理監視器的醫療服務成效，博鑫醫電開發多參數生理監視器搭配5G通訊系統，並且轉換成開發者平台(PDK)。此解決方案可將現有醫療院所的室內應用，延伸至戶外場景，包含遠距、長照、居家、移動，並可結合影音資訊，更符合醫療服務需求

東芝新款三相無刷直流馬達控制預驅動IC有助於降低振動和噪音 (2022.02.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）已推出一款三相無刷直流馬達控制預驅動IC--TC78B011FTG，即日起量產出貨。該產品可適用於伺服器風扇、泵浦、鼓風機等應用的高速馬達，以及無線吸塵器和機器人吸塵器所用的吸塵馬達

康佳特推出COM-HPC生態系統符合PICMG標準要求 (2022.02.14)
康佳特因應PCI工業電腦製造商組織（PICMG）發佈的《COM-HPC載板設計指南》，針對COM-HPC Client和Server模組的用戶，推出一套完全符合該標準的生態系統。開發者只要選擇合適的電腦模組

強化台灣半導體產業布局行政院正式核定台中園區擴建二期計畫 (2022.02.14)
為持續壯大高科技產業布局下世代發展所需用地，科技部中科管理局於110年初著手啟動相關評估作業、4月奉行政院指示，進行台中園區擴建二期先期可行性評估報告，9月獲行政院政策支持後，旋即將籌設計畫報院，計畫已於111年1月22日獲行政院正式核定

科思創為Fairphone手機提供循環材料解決方案 (2022.02.14)
科思創與致力於建立環境友好智慧型手機市場的荷蘭企業Fairphone展開合作，為其智慧型手機提供更多循環材料解決方案。除了為Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手機的保護殼提供完全及部分回收的熱塑性聚氨酯（TPU）材料，科思創部分回收的聚碳酸酯材料解決方案也已應用於Fairphone 4

莫仕宣佈Squba連接器獲得IP68防護等級認證 (2022.02.14)
Molex莫仕於今日宣佈，Squba密封型線對線連接器已獲得IP68防護等級認證，符合防水、防塵、防污垢、防沙以及其他污染物的嚴格國際標準。 Molex莫仕滿足市場對於緊湊型連接器與日俱增的需求，這些連接器應能適用於各種消費裝置、商用車輛、工業自動化、聯網家庭和其他空間受限的應用場合，以防範惡劣的環境條件

甲骨文紅牛車隊面世 OCI優化競賽決策同時降低成本 (2022.02.14)
甲骨文和紅牛車隊的合作關係進一步提升，宣佈新車隊甲骨文紅牛車隊（Oracle Red Bull Racing），並發佈2022賽季新車RB18。有賴於去年F1世界錦標賽車手排行榜的佳績，車隊於2022賽季將Oracle雲端技術的使用範圍擴大至重要營運領域