CTIMES - 5G

5G結合低軌道衛星通訊未來應用商機龐大 (2019.10.30)
5G的三大應用情境主要在於大頻寬、低延遲與大連結，其技術層次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、衛星通訊、網路虛擬化，以及AI等。而預計將支援5G通訊的產品與設備包括了智慧手機、網路基地台、射頻前端、新興載具如AR/VR與無人機等，另外垂直領域的SI服務也預計都將會導入5G通訊技術

MIPI開發大會台北登場根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟，特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示，開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊，以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展

從風洞到人行道：智慧型嬰兒車電子動力系統開發 (2019.09.19)
採購嬰兒車時，九成父母會考量嬰兒車的舒適性與安全性。e-stroller系統可透過藍牙連結智慧型手機應用程式APP。智慧感測器可調節電子動力系統與自動煞車功能。

使用OTA解決新挑戰可望提升系統層級測試效率 (2019.09.03)
對測試工程師而言，增加的頻率、新的封裝技術與數量更多的天線，意味著難以在保有高品質之際，同時避免資本設備成本（測試設備成本）與作業成本（測試每個裝置的時間）攀升

5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響

聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈，在多家廠商共同測試的環境之下，已成功完成全球首次5G獨立組網（SA）的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信

5G實現需從蜂巢式生態系統進行多方變革 (2019.08.05)
為滿足網路需求，下一代 5G 蜂巢式網路承諾在網路容量、資料速率和延遲方面進行革命性改良，並且大大提高網路的靈活性和效率。與此同時，網路業者的營運和基礎設施成本也將大幅降低

能源應用之未來次世代行動應用前瞻 (2019.08.02)
MIC預估2026年全球5G能源市場規模將達216.5億美元，其中通訊專網、無人機巡檢、智慧電網等屬於短期內可較快實現並商用之5G潛力應用。

工研院TechDay六大亮點中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中，利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物，如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay（資通訊科技日）展示了34項資通訊創新技術，例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物

智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域，指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元，預估2018~2023年之CAGR為3.0%。

毫米波長期頻譜落誰家？ 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即，電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜；而毫米波頻譜會使用哪些頻率，這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去，三星在 2015年2月執行了自己的通道量測，並發現28GHz的頻率可用於手機通訊

5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創，但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術，或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式

2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一，也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫，用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端，以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務

5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊

毫米波AiP量產在即天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念

Arm：AI核心異質化時代全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求

[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C

[COMPUTEX] Arm：生態系統碎片化加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義了2020年高階智慧手機性能，提供新一代的人工智慧體驗。過去12個多月中，Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案

萊迪思新版sensAI實現10倍效能助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量

文化創新市場靈活台灣有機會成區塊鏈下階段發展領導者 (2019.05.17)
區塊鏈技術與5G和AI同時被譽為會改變人類未來十年的三大技術，區塊鏈在歐洲國家瑞典等國，已經不只是比特幣的專用技術，而是應用在土地不動產交易，數位身分識別上，甚至瑞典已經開始使用區塊鏈來開發國家級數位貨幣