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伊諾瓦推出即時加解密系統晶片 (2000.11.09)
伊諾瓦科技股份有限公司(Enova Technology Corp.)於9日出一新款加密產品X-WALL。該產品為一特殊應用ASIC，針對高傳輸速率硬碟及其他I/O所設計的即時加解密系統晶片，以DES(Data Encryption Standard，資料加密標準)和3DES(Triple DES，三重加密標準)的解密方式給予資料最嚴密的保護 |
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瑞積電子發表三款新影像IC (2000.11.08)
瑞積電子於昨(8)日舉辦「2000年影像控制IC產品發表會」。多家國內NB電腦大廠、電子業界、中科院、光電所以及創投業者等皆參與出席，顯示出國內科技業界對現今視訊影像明星產業的重視與需求 |
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明導 智霖推出了ASIC轉換到FPGA的參考評分計劃 (2000.11.02)
明導(Mentor Graphics)與美商智霖公司(Xilinx, Inc.)攜手合作，於10月24日推出了業界第一套的參考評分計劃，稱為FPGA OpenMORE，它可以讓ASIC設計人員輕易的轉換到FPGA元件的設計方法 |
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IP交易過程及各階段注意要領─評估階段、簽約階段、支援與服務階段 (2000.11.01)
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控制技術軟體發展平台-From Model to Chip-Model-Based (2000.11.01)
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益華月底正式推出Assura晶片實本驗證暨萃取工具產品組合 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）十月底正式宣佈推出Assura晶片實本驗證暨萃取工具產品組合。Assura產品組合是cadence持續對特定技術領域研發最新、最完整解決方案的承諾結果。Cadence同時也投入協助客戶在最短時間內將Assura導入既有的設計流程內，快速提昇驗證生產力 |
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Cadence推出自動打線技術 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）為協助客戶面對接腳數與密度值愈來愈高的IC封裝潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自動打線技術，除了採用支援全晶片黏著技術的前瞻設計，同時也進一步補強原本配備SPECCTRA繞線工具的高性能，高穩定度IC封裝打線設計環境 |
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ARM台灣分公司成立記者會 (2000.10.18)
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安捷倫發表研發中心網站 (2000.10.10)
為了因應近年來週期時間縮短、技術汰換速度極快、以及上市時間壓力加重，讓設計工程師儘速取得重要的設計資訊，才能使技術能力跟上進步的腳步。安捷倫科技（Agilent）宣佈其研發中心網站開張了，成立此網站的目的是為了協助產品開發人員掌握最新的技術和方法，以及解決困難的設計問題 |
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全球可程式元件研討會 (2000.10.05)
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智霖WebPACK ISE工具支援FPGA設計環境 (2000.10.03)
Xilinx（美商智霖公司）宣布WebPACK ISE工具套件將完整支援全系列Spartan-II FPGA元件以及三十萬系統閘Virte XCV300E FPGA元件。Xilinx台灣區總經理賴炫州表示：「Xilinx結合低成本晶片以及免費的網頁化設計工具，為許多新用戶提供極優惠的超值方案 |
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全球可程式元件研討會 (2000.10.03)
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智霖發表WebPACK ISE免費網頁化設計工具套件 (2000.10.02)
知名可編程邏輯元件廠商智霖公司(Xilinx)昨日(2日)宣佈其WebPACK ISE工具套件將完整支援全系列Sprtan-II FPGA元件，以及30萬系統閘Virtex XCV300E FPGA元件。此款免費下載的工具套件原先只支援Xilinx CPLD元件，而現在使用Xilinx FPGA的設計人員可在零成本的情況下運用這套工具套件 |
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家庭網路的現況與發展遠景 (2000.10.01)
家庭網路自1998年下半年開始廣泛地受到重視。原因有很多，包括低價PC趨勢所引發的一個家庭多PC的觀念，以及促進PC和數位消費電子結合的架構，以刺激週邊設備在家庭市場的銷售量等 |
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全球IP Provider面面觀 (2000.10.01)
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可程式化ASSP元件-Spartan-II (2000.10.01)
電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展，因此，一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後，傳統的圓板型勢必逐漸沒落；但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係，或價格因素是尚未能充分取代的領域 |
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e-People (2000.10.01)
踏實理想且具備人文關懷的台灣類比IC領航者
沛亨半導體股份有限公司總經理李明儒
(圖一) 沛亨半導體股份有限公司李明儒總經理
眾所周知，沛亨半導體是一家類比IC的Design House，因為台灣專業開發類比IC的行號可以說絕無僅有，沛亨半導體的存在與不斷的推出產品也就更難能可貴 |
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普邦完成首顆多層次交換器單晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一顆國人自行研發的高整合多層次交換器單晶片(Systen On Chip)、這個晶片足與國際大廠抗衡,但價格郤比Broadcom、Level One等國際大廠便宜50%,普邦已預定在10月量產 |
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整合晶片組的挑戰 (2000.09.22)
美國的半導體專業網站SBN(Semiconductor Business News)於上週報導了繪圖晶片廠商nVidia要進軍整合晶片組領域。這消息傳出，雖然沒有對台灣晶片組相關公司的股價造成立即的衝擊，但相信以nVidia在3D繪圖晶片領域的地位及實力，一旦相關產品推出，必然會對台灣的晶片組廠商造成不小的影響 |
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從概念成型到設計出硬體的解決方案服務 (2000.09.21)
如果說我們要找一個小而美的公司，像鈦思科技這樣的公司應該算是相當合乎這種標準了。因為鈦思科技以一個對MATLAB專業愛用者的角色，然後進一步來代理並推廣這一系列的產品，不僅是非常專業領域上的服務，更是一家業務目標簡單明確的公司 |
