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席倫伯格半導體單晶片系統測試機台在台灣銷售突破一百套記者會 (2000.05.04)
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DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)
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「多階多頻取樣」窄通頻濾波器設計--Multirate Multistage Filtering-- (2000.05.01) 參考資料: |
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在夾縫中求生存的Winchip C6微處理器 (2000.05.01) 參考資料: |
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TI推出全新的即時DSP軟體發展工具 (2000.04.12) 德州儀器(TI)宣佈推出一套功能強大的DSP軟體發展工具Code Composer StudioTM 1.2,使客戶開發出更可靠的應用系統,縮短產品上市時間。新軟體工具提供了視覺化的程式碼連結功能,並根據應用程式的效能分析結果執行最佳化的編譯程序 |
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THS700系列技術研討會 (2000.04.12)
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TI推出新型DVI晶片解決方案 (2000.04.07) 德州儀器(TI)宣佈推出12顆新型發射器晶片與接收器晶片,支援高速、高解析度數位顯示器中所採用的數位視覺界面(Digital Visual Interface;DVI)標準。在TI的端對端DVI解決方案中,PanelBus系列是最新的產品,不但符合DVI 1.0規格的要求,並使工程人員擁有更大的設計彈性,能夠實作更新的顯示器標準 |
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美商巨積發表雙通道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07) 美商巨積公司(LSI Logic)於日前宣佈為32/64位元33/66 MHz PCI系統推出單晶片SYMFC929雙重通道PCI to Fibre Channel協定控制器,展現了其身為光纖通道(Fiber Channel)核心與矽晶方案領導供應商的豐富經驗 |
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美商前達新世代VDSM SinglePass SoC設計研討會 (2000.04.05)
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提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01) 系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中,以模組化概念
進行設計,並且持續驗證演算法與硬體架構
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淺談Audio壓縮技術發展現況 (2000.04.01) 參考資料: |
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SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01) 參考資料: |
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IC設計的分工與整合 (2000.03.23) 現在的IC越來越複雜了,尤其是當製程技術已經邁向0.15深次微米,很多過去單獨的IC元件,不再有各別製造的必要。而且即使是很簡單的消費性電子IC,目前也都面臨與資訊家電的系統連結之需求,因此IC設計如何分工、如何整合也就相當重要,我們可以說將來出廠封裝完畢的IC很少不是一顆完整的系統單晶片(SOC) |
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系統整合晶片的驅動力--IP重利用架構標準 (2000.03.01) 參考資料: |
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沛亨推出USB電源保護IC--AIC1520/21 (2000.02.21) 沛亨公司繼頗受國際大廠好評的一系列USB電源保護IC之後,再推出一款適用於單埠的USB保護IC--AIC1520/21,更強化了此一系列USB保護IC之產品線。該款產品具低導通電阻,提供過電流、過熱及低電壓保護;以過熱時立即降低MOS阻值方式來大幅降低過載電流,如此提供一個簡單有效的方式來防止不當的過大電流 |
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Rapid Application Development應用研討會 (2000.02.18)
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IRL技術研討會 (2000.02.18)
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Avant!與聯電合作共同導入SinglePass完整之設計解決方案 (2000.02.16) Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議,針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小),共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程 |
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Cadence高密度連線封裝技術研討會 (2000.02.16)
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國內首顆DSP由上元科技完成 (2000.02.15) 本土網路IC設計公司上元科技推出國內首顆以DSP(數位訊號處理)技術開發之乙太網路實體層(PHY)晶片,並成為全球第三家擁有此項技術能力的業者,而目前產品已經進入最後的相容性測試階段,預計近期內在獲得客戶端的認證後,就可以開始量產供貨 |