CTIMES - 記憶體/儲存管理

創見新推適用Sun Blade 1000工作站專用記憶卡 (2001.03.16)
專業記憶體模組廠商創見資訊，最新推出適用於Sun Blade 1000工作站專用記憶卡-TS1GSU7053，可使Sun Blade 1000工作站發揮更佳效能。 Sun Blade 1000 UNIX工作站採用UltraSPARC III架構，其效能、記憶體容量及磁碟儲存功能與前一代UltraSPARC II系統相比，皆達二倍以上

Cirrus推出內建ARM核心通訊技術的Crystal處理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支援各種網際網路通訊裝置的Crystal CS89712 單晶片系統 (SOC) 。CS89712是業界第一款結合低耗電、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技術、10Mbps乙太網路連線(媒體存取控制與實體層)功能，以及各種週邊元件的新產品

HP新世代企業資料儲存管理大觀研討會 (2001.03.15)

聯測與宇瞻、南亞科技策略聯盟 (2001.03.15)
目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局

大陸聯想昭陽推出大陸第一款擁有自主知識產權筆記型電腦7 (2001.03.14)
據CNET報導指出，大陸廠商聯想昭陽12日推出中國大陸第一款擁有自主知識產權(自有智慧財產權)的筆記型電腦70/81系列，擁有20多項筆記型電腦專利。聯想昭陽70/81系列外觀設計頗具時尚品味，硬碟、軟碟機、光碟機全部內置於一體，採用筆記型電腦專用Intel Pentium III中央處理器700/750 MHz、12

TI推出符合OHCI 1.1規格的1394介面解決方案 (2001.03.14)
為了支援1394連線應用，德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，不但整合IEEE 1394連結層控制器與實體層的功能，並符合了1.1版「開放式主機控制界面」（OHCI）規格的要求。新元件是一個實體層／連結層控制器的解決方案，為同類產品中體積最小的一個，而且電力消耗值也比現有解決方案減少了四成

NS推出全新超薄型客戶機解決方案 (2001.03.14)
美國國家半導體(NS)致力為超薄型客戶機系統提供各種高度整合的解決方案，其產品在世界市場上一直佔領導地位。該公司成功將 Geode系列處理器的效能進一步提高，使超薄型客戶機可以發揮更卓越的圖像處理效能，支援更高的畫面解析度，以及進一步提高系統的效能，而受惠的將會是廣大的超薄型客戶機用戶

勤茂科技工作站伺服器級DDR記憶體模組 (2001.03.13)
勤茂科技與晶片組大廠威盛電子(VIA)針對工作站/伺服器的晶片組與記憶體模組市場的需求，開發並分別推出DDR Pro266、KT266晶片組和DDR Registered記憶體模組產品。勤茂科技表示

京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試

LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場

國內多家廠商積極佈局快閃記憶體市場 (2001.03.12)
由於看好通訊的未來市場，國內半導體廠商包括旺宏、力晶、華邦電、南亞科技等相繼朝快閃記憶體市場下注，除了少部分的自行研發外，大多數廠商都希望透過與國際大廠的合作以取得相關技術，這些技術如NAND型或NOR型快閃記憶體相似架構，預計明年進入量產，市場則鎖定在第三代行動通訊及資訊家電記憶卡市場

康柏推出2款iPaq 主打企業用戶群 (2001.03.12)
康柏近日推出兩款新iPaq掌上電腦，其中H3670配有高達64MB的記憶體，主打企業用戶；據了解，目前市售產品的記憶體最多只有32MB。有鑑於企業用戶的掌上電腦需要更多記憶空間，康柏計畫於4月正式推出該項產品，其售價為649美元

半導體業應及早為下一波景氣回升做準備 (2001.03.09)
目前，全球半導體景氣正處於成長遲緩、甚至萎縮的低迷階段，從各界對外所發表的意見來綜合分析，大致上都有短期內不可能快速復甦的共同看法，換句話說，半導體業不景氣最快也要到今年第三或第四季以後，才可能有好轉的跡象

IBM推出64位元「p680」企業級伺服器 (2001.03.09)
為展現IBM在電子商業技術的實力，新一代eServer系列的p680 UNIX伺服器日前在台正式推出，除發揮原RS/6000系列S80的高運作效能外，另繼AS/400在銅晶片上採用矽絕緣層製程(SOI)技術後

飛利浦半導體擴充80C51微控器產品線Flash版本 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈為其80C51產品線擴充新系列，結合達64KB的程式記憶體、2KB的RAM與支援高階計算應用的I2C串列介面，P89C66x系列所擁有的Flash應用與系統燒錄能力(IAP/ISP)使得它相當適合應用在如數據機、機頂盒以及讀卡機等內建軟體可以透過internet升級的應用上

ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的

SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門

挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路