CTIMES - 記憶體/儲存管理

256Mb DRAM主流態勢不可檔 (2001.06.11)
全球主要動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商已開始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占總出貨量的20%，估計今年第四季比重拉到50%。茂矽表示，256Mb DRAM逐漸進入桌上型電腦市場，成為主流

旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機

茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.10)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即，該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體，國內DRAM廠商如茂矽等公司，近來積極爭取DDR記憶體訂單，茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局

茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.08)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即，該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體，國內DRAM廠商如茂矽等公司，近來積極爭取DDR記憶體訂單，茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局

茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫，通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證

應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力，包括先進的淺溝隔離（STI：Shallow Trench Isolation）、金屬層間介質沉積（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金屬介質沉積（PMD: Pre-Metal Dielectric）等製程應用

矽碟未來將主打32Mb快閃記憶體市場 (2001.06.06)
美商矽碟公司(SST)執行長葉炳輝五日表示，目前低迷的景氣是正常的狀況，今年年底預估景氣有機會重振。矽碟未來一、二年的策略重點將主攻32Mb快閃記憶體，搶佔手機的記憶體市場，與英特爾、超微(AMD)正面交鋒

科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案 ~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用

華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨

nVidia發表新晶片組架構平台 (2001.06.05)
繪圖晶片大廠nVidia四日發表nForce新晶片組架構平台，首度叩關系統晶片組市場，並首次整合包括Geforce2繪圖晶片、杜比音響、Home PNA等，預定七、八月間量產。nVidia表示，nForce將扭轉繪圖整合型晶片組低價、基本效能的市場印象﹔但nForce將只支援超微Athlon平台

台北國際電腦展各陣營價格戰的省思 (2001.06.01)
最近因台北國際電腦展將屆，台灣又是一片熱鬧滾滾氣象，這幾天媒體吵得比較兇的，就要屬Rambus(RDRAM)和DDR二大陣營的較勁廝殺了，雙方為了鞏固各自的地盤，皆是卯足勁的反攻，不過目前看起來，主要還是在價格的調降空間上，爭個你死我活，這已是血淋淋所謂的肉搏戰了

DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。

確保企業永續的最後關卡 (2001.06.01)
遠端備援之主要目的即是當主系統因災難而導致損毀時，另一處之備援系統能於最短時間內運轉並提供服務。因此，如何善加規畫並運用遠端備份來分散風險，將成為企業確保永續經營的最後一道關卡

為軟體瘦身　讓資訊清晰 (2001.06.01)
當我們一起使用XML以及Java技術之後，對企業內外的各項整合，就會更具有相互運作的能力。也因為Java的各項特性，使得在Java與XML的結合後，所呈現出的影響力，將是重要且無法將其忽略的

Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。

柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢

CA推出新一代防毒方案InoculateIT 6.0 for Windows (2001.05.31)
全球企業電子化解決方案廠商組合國際電腦股份有限公司(Computer Associates International, Inc.; CA)宣佈全面供應InoculateIT 6.0 for Windows。這套CA得獎防毒方案的新生代版本提供了即時、泛企業的資料保護能力，以對抗當今最猖獗的安全威脅–病毒

聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點

唐福美接掌鑫成總座職務 (2001.05.29)
測試設備廠鑫測科技日前結束營業後，其最大股東鑫成科技也面臨財務吃緊危機，為了調整鑫成營運模式，鑫成最大股東矽品精密昨日宣佈，鑫成總經理自廿一日起由矽品董事唐福美接任，未來鑫成將專注承接旺宏電子快閃記憶體（Flash）、消費性IC等封裝業務