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安可祭出削價策略 爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率 |
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Cypress 推出9 Mbit QDR記憶體樣品 (2001.04.18)
美商柏士半導體(Cypress)日前宣佈開始供應9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM樣本，資料傳輸率高達333MHz。這些同步SRAM將為各種網路與通訊裝置提供更高效能的頻寬速度，同時支援Cypress在廣域網路（WAN）、儲存區域網路（SAN）、無線基礎建設（WIN）及無線終端設備（WIT）等高速成長市場的發展 |
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網擎推出具偵察擷取外界資料的「CIA2000企業版」 (2001.04.18)
網擎Openfind 18日於台灣、大陸、日本三地同步推出「CIA2000企業版」，主攻三地科技、資訊、金融與電信等產業，以及欲導入知識管理或企業入口網站的企業。讓外界的資訊能透過監控、搜集、過濾、遞送以及儲存管理的整合機制，轉化成為企業知識資產 |
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創意電子推出系列影音多媒體IP (2001.04.17)
創意電子目前正式推出一系列之影音多媒體IP，包括JPEG Encoder、JPEG Codec、NTSC/PAL TV Encoder、10-bit/12-bit Video DAC及DSP等IP。這些IP皆已經過台積電的製程驗證，亦獲國內外客戶採用及量產 |
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TI推出支援視訊功能的全新DSP解決方案 (2001.04.17)
德州儀器(TI)宣佈推出一套以數位信號處理器（DSP）為基礎的解決方案，是業界網路家電影像處理應用中效能高的產品。新解決方案是一套低功率、可完全程式化的DSP解決方案 |
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TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下 |
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封裝測試業第一季營收仍較上一季衰退 (2001.04.16)
封裝測試業第一季成績大致出爐，受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響，大部份業者第一季營收仍較上一季衰退，日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切，而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累，因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度 |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
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Dataquest公佈全球記憶體銷售排名 (2001.04.13)
根據Dataquest日前公佈的資料顯示，2000年全球記憶體銷售約較1999年成長53%，達到544億美元，其中三星電子分別以市佔率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市場的雙料冠軍，表現優異 |
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力晶半導體8月將引進三菱0.15微米製程 (2001.04.12)
力晶半導體8月將引進日本三菱0.15微米製程技術，於力晶一廠(8吋廠)裝設12吋機台試產線，預計明年上半年力晶二廠正式量產，進度超越其他記憶體廠；若達到1萬片的經濟規模，256Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)成本僅3.5美元 |
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MP3市場景氣不如預期 康柏新版IPAQ延後推出 (2001.04.11)
原訂於去年農曆年後推出MP3 Player，在經過一年的審慎評估後，預定在今年年底前推出IPAQ第二版，正式在台發售。康柏個人電腦事業群總經理石國揚表示，由於經評估後認為本土市場過於狹隘，僅有一萬五千多台的數量，所以將腳步放慢，並配合介面中文化，再導入市場 |
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TI推出三顆新型可程式化DSP元件支援數位控制設計 (2001.04.11)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆最新型的數位信號處理（DSP）元件，提供強大的工作效能，支援空間有限的數位控制應用系統，其中包括了一顆業界體積最小的可程式規劃DSP控制器 |
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茂德科技8吋廠1.5萬片 (2001.04.11)
茂德科技8吋廠、0.17微米製程發生意外事件，1月底栓槽過濾設備發生損壞，第二站點氮氣外露影響酒精附著力，導致1.5萬片晶圓污染報廢，首季損失1,000萬顆64Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)當量，數量之大創下國內DRAM廠紀錄 |
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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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XILINX推出FPGA軟體處理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)9日正式發表MicroBlaze處理器，為全球FPGA 廠商中，擁有32位元的最快速軟體處理器核心。MicroBlaze 運作時脈高達125MHz，提供32位元指令集與資料匯流排，可針對網路、電信、資料通訊、嵌入式與消費性產品市場建構各種複雜系統 |
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台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程 |
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ARM 發表Multi-ICE 2.0模擬器 (2001.04.10)
知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際)於10日推出Multi-ICE 2.0，是目前最新版本的ARM JTAG型In-Circuit Emulator（ICE）模擬器產品。
Multi-ICE 2.0元件支援MultiTrace這款ARM推出的即時除錯產品，可針對特定的引發點提供完整的處理器追蹤記錄，能在背景工作持續進行的同時，對前景工作進行除錯 |
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TI推Solution Density高線路密度閘道器解決方案 (2001.04.07)
德州儀器（TI）於三月份在鳳凰城市所舉辦的「網路音訊應用展覽」（Voice on the Net tradeshow）會場上，展示了一套以TNETV3000處理器為基礎的高線路密度閘道器解決方案，提供了一項非常重要的效能指標，稱為「Solution Density」；所謂Solution Density是指通訊頻道密度、電源、架構、功能整合以及其它特色的組合 |
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封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
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宇瞻科技推出Sun工作站專用記憶體模組 (2001.04.03)
記憶體模組專業廠商宇瞻科技，宣佈推出Sun (昇陽電腦) Blade100工作站專用記憶體模組，容量高達2GB ( 512MB x 4 )，並具有自動偵錯功能， 確保資料存取的穩定度與完整性。宇瞻科技表示 |
