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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
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威盛成功推出 700MHz Cyrix III處理器 (2001.01.29)
威盛電子宣佈推出700MHz的VIA Cyrix III處理器，將威盛CPU產品線效能進一步向上推升，也為日漸蓬勃的低價電腦市場注入了新動力。
威盛電子表示，700MHz 的VIA Cyrix III處理器使用0 |
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DRAM現貨價 春節期間持平 (2001.01.29)
國內農曆春節期間，美國AICE的64百萬位元DRAM現貨報價持平，128百萬位元DRAM現貨報價則下跌二％。同期間，美光股價小跌1.1%，比費城半導體指數4.7%跌勢小；不過，同期間台積電、聯電ADR 跌勢均超過10%以上較重 |
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現代電子公佈自救方案 (2001.01.17)
台灣媒體日前報導，茂矽考慮購買現代電子的廠房。對此消息，現代電子表示該公司目前並沒有與任何台灣公司進行協商過。現代電子於本週三(1/16)公佈自救方案，包括出售價值1兆韓幣的資產，並在今年年底前償還1.4兆韓幣的債務 |
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東芝發表新晶片 提供以掌上型電腦或手機收看新聞功能 (2001.01.16)
東芝於美國展示新款晶片TC35273XB。該款晶片整合了12MB記憶體、影音規格MPEG-4的解碼裝置，耗電量低，可用於掌上型電腦和手機。
東芝表示，有鑑於掌上型裝置的電池壽命有限，因此晶片的設計必須特別注重省電功能 |
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Xilinx Virtex-II FPGA開創數位設計新紀元 (2001.01.16)
Xilinx（智霖）發表新一代Virtex系列產品，這是Xilinx Platform FPGA的第一套建構產品，同時也是業界設計人員首次能夠以可編程平台來管理訊號完整性、系統時序、電磁干擾（EMI）及設計安全性等問題 |
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揚智推出支援筆記型電腦DDR繪圖整合晶片組 (2001.01.16)
揚智科技與知名繪圖晶片組廠商Trident合作，推出最新一代DDR整合型晶片組，該晶片組除延續揚智在DDR的專業設計外，另整合了Trident 新一代繪圖晶片CyberBlade XP。除了強化繪圖功能之外，更保留其省電、製造成本的優勢，以及能大幅縮小主板設計面積等特色，因此業界普遍認為將是2001年最受筆記型電腦大廠青睞的DDR繪圖整合晶片 |
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勤茂科技推出DDR SO-DIMM筆記型電腦邁入雙倍頻世紀 (2001.01.16)
勤茂科技繼率先展出採用雙倍資料讀取頻率技術的記憶體模組DDR DIMM之後，再度領先同業推出雙倍頻技術的小型記憶體模組200-pin DDR Unbuffered Small Outline DIMM，專供筆記型電腦市場 |
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TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）數位音訊廣播收音機，德州儀器（TI）宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案，預料這項產品將徹底改變數位廣播技術 |
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聯電調降記憶體代工價 意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已 |
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威盛KT266晶片組正式進入量產 (2001.01.15)
威盛電子宣佈其新一代的高效能晶片組VIA Apollo KT266，已經正式量產出貨，將可為AMD Socket A系統平台，提供具備DDR266 記憶體、266MHz前端匯流排(Front Side Bus)、V-Link架構及ATA-100等業界先進規格的晶片組解決方案 |
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NetChip發表第二個USB2.0週邊控制IC (2001.01.15)
NetChip公司繼推出世界上第一個USB2.0週邊控制IC- NET2290後，緊接著在21世紀的第一個月發表其第二個USB2.0週邊控制IC- NET2270。NET2270主要因應原有USB1.1之影像、音響、儲存等裝置，昇級為USB2.0而設計 |
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DRAM廠商今年紛提高生產量 (2001.01.12)
在經過去年三溫暖式的記憶體市場震盪後，DRAM廠商去年營收報告也已全部完成，從業者營收狀況分析，去年大多數廠商已實施調降財測動作，而之後的營收實績亦大多能達成調降後財測水準 |
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M-Systems發表16MB單晶片快閃磁碟機 (2001.01.11)
M-Systems於日前正式發表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的單晶片快閃磁碟機。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快閃磁碟機是M-Systems 運用新的多晶片模組製造技術 (Multi Chip Package)特別為廣受歡迎的DiskOnChip 2000系列發展的產品 |
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矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。
同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場 |
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南韓DRAM廠加重128M生產比例 (2001.01.09)
全球DRAM的發展詭譎多變，南韓媒體日前的報導指出，三星電子與現代電子兩家大廠有意在128M DRAM繼續加重其生產的比例，原因為最近64M DRAM的國際現貨報價持續暴跌，而目前市場上二顆64M DRAM已相當於一顆128M DRAM的價格 |
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世界先進、矽碟合作設立12吋晶圓廠 (2001.01.09)
世界先進規劃與國際半導體大廠美國矽碟（SST）合資在新竹科學園區興建12吋晶圓廠，以獲取700億元建廠資金與製程技術，預計3月1日動土，未來新廠產品將以快閃記憶體 (Flash)為主 |
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Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈推出可編程序列介面（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通訊元件，將具備可編程之高速序列I/O設計，並結合可編程邏輯與序列式介面技術，大幅縮短產品上市時程，降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本 |
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LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援 |
