CTIMES - 靜態隨機存取記憶體

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等

Rambus新產品發表-媒體說明會 (2007.10.15)
半導體智財是開發下世代消費電子產品的關鍵，根據市調機構Gartner評估，全球IP市場規模將於2010年超過27億美元。記憶體技術演進伴隨著電腦的發展腳步進入多核心處理器與新興作業系統，以及跨越不同運算平台和應用程式的不同要求，包括伺服器、工作站、筆記型電腦和週邊設備等

華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體

Rambus：XDR記憶體能提升多核心運算效能 (2007.07.18)
高速晶片設計技術授權商Rambus於今日表示，因應未來多核心處理器的普及，使用XDR DRAM架構將能有效增加資料傳輸量，提升其運算效能，進而改善多核心產品的整體系統性能

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案

剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus

聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

Cypress宣佈與聯華電子建立製造夥伴關係 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣佈聯華電子（聯電）成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

Altera與Northwest Logic推出DDR2 SDRAM解決方案 (2006.09.28)
Altera公司與Northwest Logic，宣佈現在可為Altera的高密度Stratix II與Stratix II GX FPGA提供經過硬體驗證的667-Mbps DDR2 SDRAM介面，這個介面結合了Altera的自動校準DDR2 PHY與Northwest Logic的全功能DDR2 SDRAM控制器核心，在最高的記憶體傳輸量時，可大幅地簡化DDR2 SDRAM的介面設計

Cypress推出高速小型非揮發性SRAM系列產品 (2006.06.05)
Cypress Semiconductor宣佈推出非揮發性SRAM系列產品-nvSRAM的第一款元件產品。此款創新元件在切斷電源的情況下，繼續儲存內部資料，而無須外接電池，因此，讓Cypress這項創新高速裝置不但符合歐盟電子電機設備有害物質限用指令（RoHS）的規定，且可提供比其他解決方案更小的封裝

TI、MIT與DARPA合作開發奈米SRAM晶片 (2006.02.09)
德州儀器宣佈，美國麻省理工學院的研究人員將在國際固態電路會議上展出利用TI先進65奈米CMOS製程生產的超低耗電256kb SRAM測試晶片。這顆SRAM晶片是專為需要高效能和低耗電的電池操作型產品所設計，不但操作電壓低於業界所有其它產品，TI還考慮將它應用在SmartReflex電源管理技術以延長行動產品的電池壽命

英特爾發表45奈米製程晶片 (2006.01.26)
英特爾宣佈該公司45奈米(nm)邏輯製程技術出現重大突破。該公司已經運用最新45奈米製程技術生產出一顆全功能的SRAM(靜態隨機存取記憶體)晶片。45奈米製程是英特爾下一代可量產之半導體製程技術

低電流、高速SRAM特性與使用技巧 (2005.10.01)
網際網路的普及與寬頻的增加，讓資訊傳輸的需求日益增加，在各界極力要求網路設備資料處理能力提升的同時，也意味著網路設備使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向發展

IBM研發全球最小SRAM記憶體細胞 (2004.12.15)
IBM在美國舊金山所舉辦的一場研討會中，宣布該公司發展出全球最小型的SRAM記憶體細胞（cell），該元件與現行SRAM cell相較僅有十分之一大小，未來將應用在IBM伺服器產品系列上

新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬碟備份便利性 (2004.09.24)
Maxtor獲獎的外接硬碟系列，可以讓使用者只要簡單地按個鈕就輕鬆備份家庭照片、MP3音樂蒐集，及其他重要的個人與企業資料。使用者不需要擁有專業的電腦知識，就可以設定這個新硬碟

希捷與經銷商合作建構B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣佈，已與經銷商共同建立了B2B供應鏈管理系統，能更有效率地取得及時且精確的銷售點及通路存貨情形。此方案將有助於希捷改善整體的存貨管理，同時更精確地掌握客戶的供需狀況

英特爾65奈米製程SRAM現身 (2004.08.30)
英特爾運用65奈米(nm)製程技術生產70Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，內含超過5億個電晶體。該產品延續英特爾每兩年開發新製程技術的慣例，並符合摩爾定律的預測。新型65奈米製程技術所生產的電晶體內含的閘極(gates)僅有35奈米，較先前90奈米製程技術的閘極長度縮小達30%

英特爾將調降CPU價格消化DRAM庫存 (2004.08.22)
近日市場預估英特爾將宣佈調降CPU價格，且幅度將達8～35%。銷售商表示這可有效刺激電腦市場需求，對DRAM廠消化庫存有很大幫助。市場研究公司iSuppli此前曾預估DRAM由於第三季供應量的增加將加重現貨價的跌勢

電子材料應用技術講座 (2004.07.01)
F35 動態隨機存取記憶體(DRAM)材料課程目標: 建立對DRAM材料的基本概念及提昇對DRAM材料的了解,應用和開發。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者。課程大綱: 1

PSRAM商機旺市場三國鼎立 (2004.04.22)
工商時報報導，記憶體廠商看好PSRAM取代過去傳統6T SRAM商機，形成各自結盟的歐美、日本、韓國三大陣營競爭態勢。而台灣於華邦、南亞科、茂德、力晶等四家DRAM廠，主要合作夥伴則集中在歐美陣營，因此被劃分為歐美陣營外圍廠商